介绍基于 Rogers TMM 13i 材料的新出货 PCB。TMM13i 基板是一种尖端陶瓷热固性聚合物复合材料，专为带状线和微带应用中的高镀通孔可靠性而设计。TMM13i 结合了陶瓷和 PTFE 基板的优势，可提供卓越的性能，同时保持软基板加工技术的简易性。
TMM13i 主要特征：
TMM13i PCB 拥有令人印象深刻的功能，可确保可靠的信号传输和操作稳定性：
- 各向同性介电常数 (Dk) 为 12.85 +/- .35 确保一致的信号传播。-
10GHz 时的耗散因数为 .0019，可最大限度地减少信号损失，从而实现最佳性能。-
Dk 热系数为 -70 ppm/°K，可提供出色的热稳定性。-
热膨胀系数与铜相匹配，可确保可靠运行。-
分解温度 (Td) 为 425 °C TGA 确保高温弹性。-
热导率为 0.76W/mk，可实现高效散热。-
提供 .0015 至 .500 英寸的多种厚度范围，公差严格为 +/- .0015 英寸。
TMM13i 好处：
TMM13i PCB 具有一系列可增强其可靠性和功能性的优势：
- 机械性能可抗蠕变和冷流，确保长期耐用性。
- 耐加工化学品，减少制造过程中的损坏。
- 无需在化学镀之前进行萘酸钠处理。
- 基于热固性树脂，可实现可靠的引线键合。
财产 TMM13i 方向 单位 健康）状况 测试方法
介电常数，ε工艺 12.85±0.35 是 10 GHz 标准与规范
介电常数，ε设计 12.2 - - 8GHz 至 40 GHz 微分相位长度法
耗散因数（过程） 0.0019 是 - 10 GHz 标准与规范
介电常数热系数 -70 - ppm/°K -55℃至125℃ 标准与规范
绝缘电阻 >2000 - 戈姆 96/60/95号 ASTM D257
体积电阻率 - - 毫欧姆 - ASTM D257
表面电阻率 - - 莫姆 - ASTM D257
电气强度（介电强度） 213 是 立方英尺/密耳 - IPC-TM-650 方法 2.5.6.2
热性能
分解温度(Td) 425 425 热重分析 - ASTM D3850
热膨胀系数 - x 19 X 百万分之一/千克 0至140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
热膨胀系数 - Y 19 是 百万分之一/千克 0至140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
热膨胀系数 - Z 20 是 百万分之一/千克 0至140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
导热系数 - 是 瓦/米/开尔文 80 ℃ ASTM C518
机械性能
热应力后的铜剥离强度 4.0（0.7） X,Y 磅/英寸 (牛/毫米) 焊锡浮选后 1 盎司 EDC IPC-TM-650 方法 2.4.8
弯曲强度 (MD/CMD) - X,Y 关键质量单位面积重量 A ASTM D790
弯曲模量 (MD/CMD) - X,Y 甲基安非他命 A ASTM D790
物理性质
吸湿率（2X2） 1.27 毫米 (0.050 英寸) 0.16 - ％ 24/23 ASTM D570
3.18 毫米 (0.125 英寸) 0.13
比重 3 - - A ASTM D792
比热容 - - 焦耳/克/千克 A 已计算
兼容无铅工艺 是的 - - - -
该 PCB 采用 2 层刚性 PCB 叠层，提供简单且适应性强的设计。叠层由三个主要组件组成：
1. 铜层 1：该层厚度为 35 μm，在有效信号传导中起着至关重要的作用。它确保整个 PCB 中电信号的可靠传输，最大限度地减少损耗并保持信号完整性。
2. Rogers TMM10i 芯线：该芯线层厚度为 0.381 毫米 (15mil)，由 Rogers TMM10i 材料制成。它因其出色的电气性能而被特别选用，可在高频应用中提供最佳性能。TMM10i 芯线有助于提高信号稳定性，并最大限度地减少可能妨碍 PCB 功能的任何不良影响。
3. 铜层 2：与铜层 1 类似，此层厚度为 35 μm。它充当附加导体，支持一致的信号性能并确保整个 PCB 的有效信号传输。
通过组合这些层，该 PCB 实现了平衡的堆叠配置，从而能够实现高效的信号传导、优异的电气性能以及适用于各种高频应用的可靠性能。
PCB材质： 陶瓷、碳氢化合物、热固性聚合物复合材料
指定： TMM13i
介电常数： 12.85
层数： 双层、多层、混合 PCB
铜重量： 0.5 盎司（17 微米）、1 盎司（35 微米）、2 盎司（70 微米）
PCB厚度： 15mil（0.381毫米）、20mil（0.508毫米）、25mil（0.635毫米）、30mil（0.762毫米）、50mil（1.27毫米）、60mil（1.524毫米）、75mil（1.905毫米）、100mil（2.54毫米）、125mil（3.175毫米）、150mil（3.81毫米）、200mil（5.08毫米）、250mil（6.35毫米）、275mil（6.985毫米）、300mil（7.62毫米）、500mil（12.7毫米）
PCB尺寸： ≤400毫米×500毫米
阻焊层： 绿色、黑色、蓝色、黄色、红色等。
表面处理: 裸铜、HASL、ENIG、OSP、沉锡、沉银、镀纯金等。
PCB规格：
- 电路板尺寸：90mm x 65mm=1PCS，+/- 0.15mm
- 最小走线/间距：7/7 mils，适用于复杂电路设计。
- 最小孔径：0.5mm，适用于多功能元件放置。
- 无盲孔，简化制造并确保结构完整性。
- 成品板厚度：0.5mm，经久耐用且紧凑。
- 成品铜重量：1oz（1.4 mils）外层，导电性优异。
- 通孔镀层厚度：20 μm，可实现可靠的电气连接。
- 表面处理：沉金，增强导电性并防止氧化。
- 顶部和底部丝网印刷：否，以确保 PCB 表面干净畅通。
- 顶部阻焊层：绿色，可提供额外保护。
- 底部阻焊层：否，以确保 PCB 表面干净畅通。
- 发货前进行 100% 电气测试，以确保质量。
PCB 统计数据：
- 元件：17
- 总焊盘：47
- 通孔焊盘：31
- 顶部 SMT 焊盘：16
- 底部 SMT 焊盘：0
- 过孔：10
- 网络：3
15mil TMM13i PCB 沉金快速 PCB 原型制作服务 0
艺术品和品质：
该 PCB 配有 Gerber RS-274-X 图稿，符合 IPC-Class-2 质量标准。它在全球范围内供应，确保适用于各种应用。
TMM13i 典型应用：
TMM13i PCB 适用于多种应用，包括：
- 射频和微波电路
- 功率放大器和合成器
- 滤波器和耦合器
- 卫星通信系统
- 全球定位系统 (GPS) 天线
- 贴片天线
- 介电偏振器和透镜
- 芯片测试仪
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标签： 1oz RF PCB板， 1.6mm 射频 PCB 板， 0.635mm 射频 PCB 板
