--- 产品参数 ---
- 产品特性 稳定
- 品牌 TDK
- 系列 C
- 标称容量 10UF
- 介电材料 X5R
- 封装 1206
- 容差 10%
- 额定电压 50V
- 工作温度范围 -55to-85+
- 封装/外壳 1206(3216公制)
--- 产品详情 ---
谷京代理深圳TDK高容值贴片电容 C3216X5R1H106K160AB 1206 X5R 50V 10UF 10%,TDK原厂出货尾是C3216X5R1H106KT000N。TDK贴片电容的主要参数一般由系列名称,封装,容值,材质,工作电压,误差,外包装构成,以下是该型号详参数介。TDK亮容值电客C3216X5R1H106K160AB尺寸大小和焊盘布局
长度(L)
宽度(W)
厚度(D)
端子宽度(B)
端子间隔(G)
3.20mm ±0.20mm
1.60mm ±0.20mm
1.60mm ±0.20mm
0.20mm Min.
1.00mm Min.
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)推荐焊盘布局(PA)2.00mm to 2.40mm(Reflow soldering.
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering.
1.00mm to 1.30mm(Flow soldering)
推荐焊盘布局(PC)1.10mm to 1.60mm(Reflow soldering)
TDK亮容值电客C3216X5R1H106K160AB电压和度特性
电容
额定电压
10uF +10%
50VDC
温度特性
X5R(+15%6)
耗散园数 (Max.)7.5%
绝缘电阻(Min.)50MΩ
TDK高容值电容C3216X5R1H106K160AB焊接方法和小包装
焊接方法 流体回流
AEC-Q200NO
包装形式 塑封编带(180mm卷简)
包装个数 2000pcs
TDK贴片电客安装方法和注意事项
1、建议在电路板上秋留1mnm的轻源,方便在焊接后清除多余的助焊剂,
2、硫保清洗后使产品完全干燥。
3、因为本产品会承受高压,因此建议使用低活性的松者动剂(氧含量0.1%戏以下).
4、在将本产品应用在铝电路板上时,由于本产品所承受的热,应力很大,请务必果用专门的安装方法。使用铝电路板时,请与TDK代理商谷京公司联系。
购买提示:
由于电子产品种类繁多,型号无法一一展示。若未找到所需型号,请联系我们的业务员。产品图片仅供参考,具体以实际收到的物品为准。
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