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谷京科技代理村田TDK贴片电容

采购村田和TDK全系列产品您可以关注作者即可查看联系方示与我们取得联系。我们期待您的垂询!

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TDK 贴片电容 C2012X5R1V226M125AC 0805 X5R 35V 22UF 20%

型号: C2012X5R1V226M125AC

--- 产品参数 ---

  • 产品特性 稳定
  • 品牌 TDK
  • 系列 C
  • 标称容量 22UF
  • 介电材料 X5R
  • 封装 0805
  • 容差 20%
  • 额定电压 35V
  • 工作温度范围 -55to-85+
  • 封装/外壳 0805(2012公制)
  • 安装类型 表面安装

--- 产品详情 ---

谷京是TDK电容代理商-代理TDK贴片电容C2012X5R1V226M125AC 0805 X5R 35V 22UF 20%,这个型号的出货尾缀C2012X5R1V226MT000E。100%原装正品现做库存,TDK贴片电容做为无源元件,常用于电源电路:完成旁通、去耦、过滤、储能等服务,关键应用于精合、震荡/同步和信号电路的时间常数,以下是该型号的主要参数介绍,

TDK贴片电容C2012X5R1V226M125AC尺寸如下所示

长度(L)

宽度(W)

厚度(D)

端子宽度(B)

端子间隔(G)

2.00mm ±0.20mm

1.25mm ±0.20mm

1.25mm ±0.20mm

0.20mm Min.

0.50mm Min.

1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)推荐焊盘布局(PA)0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)推荐焊盘布局(PB)0.70mm to 0.90mm(Reflow soldering

0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)

推荐焊盘布局(PC)0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

TDK贴片电容C2012X5R1V226M125AC电气特性

电容22uF +20%6

额定电压35VDC

温度特性X5R(±15%)

耗散因数(Max.)10%6

绝缘电阻(Min.)22MΩ

焊接方法流体,回流

AEC-0200NO

包装形式

塑封编带(180mm卷筒)

包装个数

2000pcs

TDK贴片电容C2012X5R1V226M125AC内邵结国

■端子电极结构

"般品

树脂电

mと漱镭脏痃锭丏解蹕沤NiConductie rosin layerE Cu

Cu、 Ni、Sn的3层结构

4层结构,包括导电树脂层

TDK贴片电容C2012X5R1V226M125AC的优点单片式结构保证优异的机械涅度和高可靠性

由于结构简单,ESR和DESL低于其他类型的电容2

3.低ESR带率的低自发热,可以耐更高的纹波电流无极性

购买提示:

由于电子产品种类繁多,型号无法一一展示。若未找到所需型号,请联系我们的业务员。产品图片仅供参考,具体以实际收到的物品为准。

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