--- 产品参数 ---
- 品牌 TDK
- 系列 C
- 标称容量 3.3UF
- 介电材料 陶瓷
- 封装 1206
- 容差 10%
- 额定电压 50V
- 工作温度范围 -55℃ to 125℃
- 安装类型 表面贴装
- 封装/外壳 1206(3216公制)
--- 产品详情 ---
产品类型概述
这款来自TDK的C3216X7R1H335KT000E贴片电容属于多层陶瓷电容器(MLCC)范畴,采用SMD/SMT安装技术,是电子产品中不可或缺的基础元器件。
核心规格详情
该电容器的关键特性涵盖电容量、电压评级、介电材质、容差、封装尺寸、高度以及工作温度范围,完全符合RoHS环保标准。
电容量特性
其电容量固定在3.3微法拉(或3300纳法),是衡量电容器存储电荷能力的核心指标。
电压承受能力
额定电压为50伏特直流,标志着在不超过此电压的情况下保证安全运行,避免损坏。
介电材料说明
使用的是X7R介电材料,这是一种行业标准材料,适用于通用电路。
封装形式与尺寸
该型号电容采用1206封装,支持表面贴装技术(SMD/SMT),同时提供Reel、Cut Tape和Mouse Reel包装选项,便于不同生产流程的需求。
温度适应性
它能在极端温度下保持稳定性能,最低工作温度可达-55摄氏度,可达+125摄氏度。
品牌及生产商信息
此款电容器由全球知名的电子元件供应商TDK生产,并以TDK品牌销售。
应用领域及优势
MLCC因其小型化、大容量、高可靠性和经济实惠的特点,在手机、电视、计算机等各类电子设备中得到广泛应用,成为现代电子工业中的元件
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