描述
Broadcom HCPL-M453 是一款电源模块接口光电耦合器。这款小型高 CMR、高速二级管晶体管为采用五引脚微型封装的单通道器件。其 JEDEC 注册 (MO-155) SO-5 封装结构无需 印制电路板内的“通孔”。封装尺寸大约是标准型双列直插式封装的 1/4。引脚阵列的设计兼容了表面贴装型工艺。
通过在发光二极管与集成型光子探测器采用绝缘层，为输入和输出电路提供电气绝缘。光电二极管偏置电路与输出晶体管集电极的单独接线可以通过降低基极到集电极电容将速度提高至传统光晶体管耦合器的百倍以上。
HCPL-M453 与 HCPL-M452 光电耦合器类似，但在 VCM = 1500V 时具有最低 15000 V/ms 的共模瞬变抑制能力。
特性
·可表面贴装
·极小型、低厚度 JEDEC 注册封装外形
·与红外气相回焊和波峰焊工艺兼容
·确保 VCM = 1500V 时具备高达 15kV/µs 的共模瞬变抑制能力
·高速：1Mb/s
·TTL 电平兼容
·集电极开路输出
·电压绝缘强度在验证试验中达到 3750 Vac/Min，获得 U.L. 的组件专案认可（文号：E55361）
·无铅方案 "-000E"
应用
线路接收器-高共模瞬态抗扰度（>1000 V/ms）和低输入输出电容（0.6 pF）
高速逻辑接地隔离-TTL/TTL、TTL/LTTL、TTL/CMOS、TTL/LSTTL
更换慢光电晶体管光耦合器
更换脉冲变压器-节省电路板空间和重量
模拟信号接地隔离-集成光子探测器提供了比光电晶体管类型更高的线性度
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