描述
HCPL-653K 是采用 20 无引线陶瓷载体封装且具有浸锡垫块和最高级别可靠性的 K 类双通道密封光电耦合器。焊料含铅。
并且可以作为商业级、搭配 MIL-PRF-38534 类 H 级购买或从 DLA SMD 5962-87679 中选购。HCPL-653K 在 MIL-PRF-38534 认证线路上进行生产和测试，并且被纳入混合型微型电路 QML-38534 DLA 合格制造商名单中。
每个通道含有一个可与集成性光子探测器进行光电耦合的 GaAsP LED，分别用于光电二极管和输出晶体管集电极的连接，减小了基极与集电极的电容，因而相比于传统的光电晶体管输出型耦合器，提高速度高达百倍。
该器件适合宽频带宽模拟应用，以及将 TTL 接入 LSTTL 或 CMOS。电流传输比 (CTR) 在 IF = 16mA 时为 9%（最低值）。18V Vcc 容量使得设计师能够将任何 TTL 系列产品接入 CMOS。设置的基极引脚可在模拟应用中优化增益/带宽调整。IC 光电二极管较浅的深度使得其抗辐射效果优于传统的光电晶体管输出型耦合器。
该产品还配有相连的晶体管基极节点以提高共模抑制能力和静电放电 (ESD) 敏感度。此外，还可以按照特殊要求，提供更高的最小电流传输比 (CTR)。
该芯片组的单、双或四通道封装类型为 8 和 16 引脚 DIP 直插型、16 引脚表面贴装 DIP 扁平封装以及 20 无引线陶瓷载体封装。大部分器件具有多种引脚类型和电镀方案选择。
由于数据表中列出的所有器件的通道都使用相同芯片，因此数据表中列出的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等数据对于所有部件都基本相同，有基于封装变化和限制造成的部分例外，并且会予以标示。另外，所有器件也使用相同的封装组装工序和材料，这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能，以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。
特性
·最高可靠性、双通道、20 垫块无引脚陶瓷芯片载体
·从 -55 C 到 125 C 范围内的性能保障
·MIL-PRF-38534 K 类，QML-38534
·器件零件编号和 DLA 标准微型电路图纸双重标记
·高抗幅射能力
·可靠性数据
·提供 MIL-PRF-38534 H 类产品选择
·五种密封型封装配置
·提供单通道和四通道器件选择（不同封装）
·9 MHz 带宽
·高速：400 Kb/s（典型值）
·集电极开路输出
·2-18V Vcc 范围
·1,500 Vdc 耐压
应用
·高可靠性系统
·交通、医疗和维生系统
·车辆指挥、控制
·线路接收器
·开关电源
·电平转换
·模拟信号接地隔离
·隔离输入线路接收器
·隔离输出线路驱动器
·逻辑接地隔离
·测试设备系统隔离
·恶劣工业环境
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