MA4E2513L-1289 SURMOUNTTM 二极管是硅低势垒肖特基器件，采用获得专利的异石微波集成电路 (HMIC™) 工艺制造。HMIC™ 电路由硅基座组成，这些基座形成二极管或嵌入玻璃电介质中的通孔导体，玻璃电介质用作低色散微带传输介质。硅和玻璃的结合使 HMIC™ 设备在一个薄型、可靠的设备中具有出色的损耗和功耗特性。Surmount Schottky 器件是需要梁引线器件的小寄生效应以及芯片卓越的机械性能的电路的绝佳选择。Surmount 结构采用电阻非常低的硅通孔将肖特基触点连接到芯片底面上的金属化安装焊盘。与传统设备相比，这些设备是可靠、可重复且成本更低的解决方案。与传统的束引线肖特基二极管相比，它们对静电放电的敏感性更低。用于制造 Surmount Schottky 结的多层金属化包括铂扩散屏障，它允许所有器件在 300°C 下进行 16 小时的非工作稳定烘烤。极小的“0301”外形允许表面贴装和多功能极性方向。MA4E2513L-1289 SURMOUNT™ 二极管推荐用于通过 Ku 波段频率的微波电路，用于混频器、次谐波混频器、检波器和限幅器等低功率应用。
产品规格
零件号 MA4E2513L-1289
简短的介绍 SURMOUNT™ 低势垒三通“0301”封装硅肖特基二极管
Vf(V) 0.3000
总电容(pF) 0.120
动态电阻(ohms) 10.0
结电容(pF) 0.120
包装类别 表面贴装芯片
包裹 ODS-1289
特征
极低的寄生电容和电感 • • • •
对 ESD 损坏的敏感性较低
具有扩散屏障的可靠多层金属化，100% 稳定烘烤（300°C，16 小时）
具有聚酰亚胺防刮擦保护的坚固 HMIC™ 结构
极小的“0301” (1000 x 300 um) 占地面积 • 可在微波电路中进行表面贴装，无需引线键合
相关型号
MA4E2513L-1289
MADS-001339-12790T
MADS-001338-12790T
MA4E20541-1279T
MADS-002200-12790T
MADS-002545-1307LG
MA4E2200B1-287T
MA4E2054B1-1146T
MA4E1339B1-287T
MA4E2054A1-287T
MA4E20541-1141T
MA4E1338A1-287T
MA4E1340A1-1141T
MA4E2054D1-287T
MA4E2054B1-287T
MA4E2508H-1112
MA40205-119
MA4E2501L-1290
MA4E2532L-1113
MA4E2532M-1113
MA40215-120
MA4E2508M-1112
MA4E2514L-1116
MA4E1310
MA4E2160
MA4E2508L-1112
MA4E2514M-1116
MA4E2502H-1246
MA4E931Z2-1261A
MA4E2812-54
MA4E2054L-1261
MA4E2502M-1246
