MADP-042908-130600是一种表面贴装 PIN非磁性金属电极中的二极管无铅面(MELF) 包。 MADP-000235-10720T 包含M/A-COM 久经考验的 HIPAX 技术可生产无丝带或电线的低电感陶瓷封装。该封装采用 M/A-COM 独特的非磁性提供密封的电镀工艺具有极低渗透性的封装。 纳入该封装是一个钝化的 PIN 二极管芯片，它是完整的面结合在阴极和阳极上，以最大限度地提高降低电气和热的表面接触面积反抗。 芯片和封装已经全面表征电气和机械地确保可重复性和可预测性表现。
特征
低串联电阻
超低电容
毫米波开关和截止频率
2 纳秒的开关速度
可由缓冲 TTL 驱动
氮化硅钝化
聚酰亚胺防刮擦
符合 RoHS 标准
击穿电压(V) 100
电阻（欧姆） 1.9
总电容(pF) 0.24
寿命(nS) 1000
CW功率耗散(W) 3.3
热阻(°C/W) 45
包裹 1.5X1.2mm TDFN-6LD
包装类别 塑料表面贴装
最小频率(MHz) 50
最小频率(MHz) 12000
应用
ISM
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