--- 产品参数 ---
- 击穿电压(V) 1000
- 电阻(欧姆) 5
- 总电容(pF) 0.04
- 寿命(nS) 200
- CW功率耗散(W) 1.0
--- 产品详情 ---
MADP-000208-13180W 无封装器件适用于高入射功率,44.82 GHz 时的 dBm C.W,串联、分流或串联-分流开关。 低寄生电感,< 0.12nH 和出色的 RC 常数,使这些器件成为高频的有吸引力的替代品与塑料相比,开关元件设备对应。
特征
表面贴装
符合 RoHS 标准
更高的平均和峰值功率处理能力
低寄生电容和电感
聚合物划痕保护
氮化硅钝化
坚固的硅玻璃结构
无需引线键合
击穿电压(V) 1000
电阻(欧姆) 5
总电容(pF) 0.04
寿命(nS) 200
CW功率耗散(W) 1.0
热阻(°C/W) 150
包裹 ODS-1253 模具
包装类别 表面贴装芯片
最小频率(MHz) 50
最小频率(MHz) 18000
应用
无线网络和通信
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