中图仪器白光干涉测厚仪是用于样品表面微观形貌检测的精密仪器。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的微观几何轮廓、粗糙度、平整度、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。
中图仪器白光干涉测厚仪以白光干涉扫描技术为基础，可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、汽车零部件、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、高校科研院所等领域中。
结果组成：
1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；
3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；
5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；
6、微电子表面分析和MEMS表征。
形貌仪主要应用领域：
1、用于太阳能电池测量；
2、用于半导体晶圆测量；
3、用于镀膜玻璃的平整度（Flatness)测量；
4、用于机械部件的计量；
5、用于塑料，金属和其他复合型材料工件的测量。
中图仪器白光干涉测厚仪针对芯片封装测试流程的测量需求，SuperViewW1型号的X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围，可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。
