企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

华秋商城

元器件现货采购/代购/选型一站式BOM配单

1.8w 内容数 99w+ 浏览量 180 粉丝

TIDLP9000XUV3D打印和直接成像产品

--- 产品详情 ---

DLP? 0.90 高速 WQXGA UV A 型 DMD
Illumination wavelength (Min) (nm) 355
Illumination wavelength (Max) (nm) 420
Micromirror array size 2560 x 1600
Chipset family DLP9000XUV, DLPC910, DLPR910
Pattern rate, binary (Max) (Hz) 14989
Pixel data rate (Max) (Gbps) 61.1
Micromirror pitch (um) 7.6
Component type DMD
Rating Catalog
Display resolution (Max) 2560 x 1600 (WQXGA)
Pattern rate, 8-bit (Max) (Hz) 1873
Micromirror array orientation Orthogonal
Micromirror driver support Integrated
Thermal dissipation (°C/W) 0.5
  • High resolution 2560 × 1600 (WQXGA) Array
    • > 4 Million micromirrors
    • 7.56-μm micromirror pitch
    • 0.9-Inch micromirror array diagonal
    • ±12° micromirror tilt angle
    • Designed for corner illumination
    • Integrated micromirror driver circuitry
  • DLP9000XUV with the DLPC910 controller
    • 480-MHz input data clock rate
    • Streams up to 61 gigapixels per second
    • 1-Bit binary patterns up to 14,989 Hz
    • 8-Bit gray patterns up to 1,873 Hz (coupled with Illumination Modulation)
  • Designed to steer UV wavelengths from 355 to 420 nm
    • Window transmission 98% (per window pass)
    • Micromirror reflectivity 88% (nominal)
    • Array diffraction efficiency 85% (nominal)
    • Array fill factor 92% (nominal)

Featuring over 4 million micromirrors, the DLP9000XUV digital micromirror device (DMD) enables high resolution and high performance spatial light modulation of UV wavelengths from 355 nm to 420 nm. The DLP9000XUV is designed with a special UV optimized window to support numerous applications in the industrial and medical markets. Reliable operation of the DLP9000XUV chipset requires the DMD be driven by the DLPC910 Controller. The DLP9000XUV chipset?s architecture enables continuous data streaming for very high speed lithographic applications. The 4.1 megapixel resolution of the DMD enables large 3D print build sizes and results in fine detail for Digital Lithography.

为你推荐

  • 如何利用运算放大器设计振荡电路?2023-08-09 08:08

    使用运算放大器设计振荡电路运算放大器的工作原理发明运算放大器的人绝对是天才。中间两端接上电源,当同相输入大于反相输入,右侧就会输出(接近)电源电压(Vcc),如果反过来小于同相输入,则输出0V(负电源)电压。在输出端接上灯泡,假设我想控制灯泡循环亮灭,那就需要一会输出高电平点亮,一会输出低电平熄灭。也就是我需要让左边能自动变化大小,就能实现控制灯泡。如何让电
  • 【PCB设计必备】31条布线技巧2023-08-03 08:09

    相信大家在做PCB设计时,都会发现布线这个环节必不可少,而且布线的合理性,也决定了PCB的美观度和其生产成本的高低,同时还能体现出电路性能和散热性能的好坏,以及是否可以让器件的性能达到最优等。在上篇内容中,小编主要分享了PCB线宽线距的一些设计规则,那么本篇内容,将针对PCB的布线方式,做个全面的总结给到大家,希望能够对养成良好的设计习惯有所帮助。1走线长度
  • 电动汽车直流快充方案设计【含参考设计】2023-08-03 08:08

    大功率直流充电系统架构大功率直流充电设计标准国家大功率充电标准“Chaoji”技术标准设计目标是未来可实现电动汽车充电5分钟行驶400公里。“Chaoji”技术标准主要设计参数如下:最大电压:目前1000V(可扩展到1500V);最大电流:带冷却系统500A(可扩展到600A);不带冷却系统150-200A;最大功率:900KW。大功率直流充电系统架构大功率
  • Buck电路的原理及器件选型指南2023-07-31 22:28

    Buck电路工作原理电源闭合时电压会快速增加,当断开时电压会快速减小,如果开关速度足够快的话,是不是就能把负载,控制在想要的电压值以内呢?假设12V降压到5V,也就意味着,MOS管开关需要42%时间导通,58%时间断开。当42%时间MOS管导通时,电感被充磁储能,同时对电容进行充电,给负载提供电量。当58%时间MOS管断开时,由于电感上的电流不能突变,电路通
    1726浏览量
  • 100W USB PD 3.0电源2023-07-31 22:27

    什么是PD3.0快充?PD快充协议全称“USBPowerDelivery”功率传输协议,简称为“PD协议”。2015年11月,USBPD快充迎来了大版本更新,进入到了USBPD3.0快充时代。USBPD3.0相对于USBPD2.0的变化主要有三方面:增加了对设备内置电池特性更为详细的描述;增加了通过PD通信进行设备软硬件版本识别和软件更新的功能,以及增加了数
    1228浏览量
  • 千万不要忽略PCB设计中线宽线距的重要性2023-07-31 22:27

    想要做好PCB设计,除了整体的布线布局外,线宽线距的规则也非常重要,因为线宽线距决定着电路板的性能和稳定性。所以本篇以RK3588为例,详细为大家介绍一下PCB线宽线距的通用设计规则。要注意的是,布线之前须把软件默认设置选项设置好,并打开DRC检测开关。布线建议打开5mil格点,等长时可根据情况设置1mil格点。PCB布线线宽01布线首先应满足工厂加工能力,
  • 基于STM32的300W无刷直流电机驱动方案2023-07-06 10:02

    如何驱动无刷电机?近些年,由于无刷直流电机大规模的研发和技术的逐渐成熟,已逐步成为工业用电机的发展主流。围绕降低生产成本和提高运行效率,各大厂商也提供不同型号的电机以满足不同驱动系统的需求。现阶段已经在纺织、冶金、印刷、自动化生产流水线、数控机床等工业生产方面应用。无刷直流电机的优点与局限性优点:高输出功率、小尺寸和重量、散热性好、效率高、运行速度范围宽、低
  • 上新啦!开发板仅需9.9元!2023-06-21 17:43

    上新啦!开发板仅需9.9元!
  • 参考设计 | 2KW AC/DC数字电源方案2023-06-21 17:43

    什么是数字电源?数字电源,以数字信号处理器(DSP)或微控制器(MCU)为核心,将数字电源驱动器、PWM控制器等作为控制对象,能实现控制、管理和监测功能的电源产品。它是通过设定开关电源的内部参数来改变其外特性,并在“电源控制”的基础上增加了“电源管理”。所谓电源管理是指将电源有效地分配给系统的不同组件,最大限度地降低损耗。数字电源的管理(如电源排序)必须全部
    1569浏览量
  • 千万不能小瞧的PCB半孔板2023-06-21 17:34

    PCB半孔是沿着PCB边界钻出的成排的孔,当孔被镀铜时,边缘被修剪掉,使沿边界的孔减半,让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。模块类PCB基本上都设计有半孔,主要是方便焊接,因为模块面积小,功能需求多,所以通常半孔设计在PCB单只最边沿,在锣外形时锣去一半,只留下半边孔在PCB上。半孔板的可制造性设计最小半孔最小半孔的工艺制成能力是0.5mm,前提是孔必须
    2613浏览量