双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机
| Arm CPU | 2 Arm Cortex-A72 |
| Arm MHz (Max.) | 2000 |
| Co-processor(s) | 4 Arm Cortex-R5F, MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) |
| CPU | 64-bit |
| Graphics acceleration | 1 3D |
| Display type | 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI |
| Protocols | Ethernet |
| Ethernet MAC | 8-Port 2.5Gb switch |
| PCIe | 4 PCIe Gen 3 switch |
| Hardware accelerators | 1 Deep Learning accelerator, 1 Video Encode/Decode accelerator |
| Features | Networking |
| Operating system | Linux, QNX, RTOS |
| Security | Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment |
| Rating | Automotive |
| Power supply solution | TPS6594-Q1, LP8764-Q1 |
| Operating temperature range (C) | -40 to 125 |
处理器内核：
- 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
- 每个双核 Arm Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
- 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
- 六个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
- 16K 指令缓存，16K 数据缓存，64K L2 TCM
- 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
- 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
- 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 8TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
- C7x 浮点矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、 80GFLOPS、256GOPS
- 两个 C66x 浮点 DSP，性能高达 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
- 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430，性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
存储器子系统：
- 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
- ECC 错误保护
- 共享一致性缓存
- 支持内部 DMA 引擎
- 外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
- 支持 LPDDR4 存储器类型
- 支持高达 4266MT/s 的速度
- 具有内联 ECC 的 32 位数据总线，数据速率高达 14.9GB/s
- 通用存储器控制器 (GPMC)
- 主域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护
显示子系统：
- 1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
- HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
- 1 个 DSI TX（高达 2.5K）
- 多达 2 个 DPI
视频加速：
- 超高清视频，1（3840 × 2160p，60fps）或 2（3840 × 2160p，30fps）H.264/H.265 解码
- 全高清视频，4（1920 × 1080p，60fps）或 8（1920 × 1080p，30fps）H.264/H.265 解码
- 全高清视频，1（1920 × 1080p，60fps）或高达 3（1920 × 1080p，30fps）H.264 编码
功能安全：
- 以符合功能安全标准为目标（在部分器件型号上）
- 专为功能安全应用开发
- 文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求
- 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
- 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
- 对于主域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
- 安全相关认证
- 计划通过 的 ISO 26262 认证
- 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）
-
器件安全（在部分器件型号上）：
- 安全引导，提供安全运行时支持
- 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
- 嵌入式硬件安全模块
- 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
高速串行接口：
- 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
- 集成以太网交换机支持 （总共 8 个外部端口）
- 多达 8 个 2.5Gb SGMII
- 多达 8 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
- 多达 2 个 QSGMII
- 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
- 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
- 每个控制器多达 2 个通道
- 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
- 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
- 每个端口都支持 Type-C 开关
- 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
汽车接口：
- 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整的 CAN-FD 支持
音频接口：
- 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块
闪存接口：
- 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC? 5.1)
- 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
- 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
- 2 个同步闪存接口，配置为
- 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
- 或 1 个 HyperBus? 和 1 个 QSPI 闪存接口
片上系统 (SoC) 架构：
- 16nm FinFET 技术
- 24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF)，可实现 IPC 3 类 PCB 布线
TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：
- 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
- 灵活的映射，可支持不同的用例
Jacinto? 7 DRA829处理器基于 Arm?v8 64 架构，可提供高级系统集成，以降低汽车和工业应用的系统成本。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-B/C 或 SIL-2 认证/要求。集成式微控制器 (MCU) 岛无需使用外部系统 MCU。该器件具有千兆位以太网交换机和 PCIe 集线器，可支持需要大量数据带宽的网络使用情况。最多四个 Arm Cortex-R5F 子系统可管理低级的时序关键型处理任务，并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。对 Arm Cortex-A72 的双核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。
