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TI处理器DRA829V

--- 产品详情 ---

双 Arm? Cortex?-A72,四核 Cortex?-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72
Arm MHz (Max.) 2000
Co-processor(s) MCU Island of 1 Dual Arm Cortex-R5, SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt)
CPU 64-bit
Display type 2 DPI, 1 DSI, 1 EDP
Protocols Ethernet
Ethernet MAC 8-Port 2.5Gb switch
PCIe 4 PCIe Gen 3 switch
Features Networking
Operating system Linux, QNX, RTOS
Security Debug security, Secure boot, Secure storage & programming, Cryptography, Trusted execution environment, Software IP protection, Device identity, Isolation firewalls
Rating Catalog
Power supply solution TPS6594-Q1, LP8764-Q1
Operating temperature range (C) -40 to 105

处理器内核:

  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz
    • 每个双核 Arm Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 六个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
  • C7x 浮点矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、 80GFLOPS、256GOPS
  • 两个 C66x 浮点 DSP,性能高达 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430,性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s

    存储器子系统:

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线,数据速率高达 14.9GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 主域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

    显示子系统:

  • 1 个 eDP/DP 接口,具有多显示器支持 (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
  • 1 个 DSI TX(高达 2.5K)
  • 多达 2 个 DPI

    视频加速:

  • 超高清视频,1(3840 × 2160p,60fps)或 2(3840 × 2160p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,4(1920 × 1080p,60fps)或 8(1920 × 1080p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,1(1920 × 1080p,60fps)或高达 3(1920 × 1080p,30fps)H.264 编码

    功能安全:

  • 以符合功能安全标准为目标(在部分器件型号上)
    • 专为功能安全应用开发
    • 文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于主域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)
  • 器件安全(在部分器件型号上):

  • 安全引导,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口:

  • 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
  • 集成以太网交换机支持 (总共 8 个外部端口)
    • 多达 8 个 2.5Gb SGMII
    • 多达 8 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • 多达 2 个 QSGMII
  • 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
    • 每个控制器多达 2 个通道
  • 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
    • 每个端口都支持 Type-C 开关
    • 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    汽车接口:

  • 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整的 CAN-FD 支持

    音频接口:

  • 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC? 5.1)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
    • 或 1 个 HyperBus? 和 1 个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF),可实现 IPC 3 类 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

Jacinto? 7 DRA829处理器基于 Arm?v8 64 架构,可提供高级系统集成,以降低汽车和工业应用的系统成本。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-B/C 或 SIL-2 认证/要求。集成式微控制器 (MCU) 岛无需使用外部系统 MCU。该器件具有千兆位以太网交换机和 PCIe 集线器,可支持需要大量数据带宽的网络使用情况。最多四个 Arm Cortex-R5F 子系统可管理低级的时序关键型处理任务,并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。对 Arm Cortex-A72 的双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。

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