采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod? QFN 封装、具有小尺寸的 36V、3A 降压电源模块
| Iout (Max) (A) | 3 |
| Vin (Min) (V) | 3.8 |
| Vin (Max) (V) | 36 |
| Vout (Min) (V) | 1 |
| Vout (Max) (V) | 7 |
| Soft start | Fixed |
| Features | EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power Good |
| Iq (Typ) (uA) | 24 |
| Regulated outputs (#) | 1 |
| Duty cycle (Max) (%) | 98 |
| Topology | Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck |
- 提供功能安全
- 可帮助进行功能安全系统设计的文档
- 5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod? QFN 封装
- 业界超小型 36V、3A 外形尺寸： 85mm2 解决方案尺寸（单面）
- 低 EMI：符合 CISPR11 辐射发射标准
- 优异的热性能： 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 18W 的输出功率
- 标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
- 输入电压范围：3.8V 至 36V
- 输出电压范围：1 V 至 7 V
- 效率高达 95%
- 电源正常状态标志
- 精密使能端
- 内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
- IC 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
- 工作环境温度范围：-40°C 至 +105°C
- 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
- 与以下器件引脚兼容：4A TPSM53604 和 2A TPSM53602
- 下载 EVM 设计文件以快速进行电路板设计
- 使用 TPSM53603 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
TPSM53603 电源模块是一款高度集成的 3A 电源解决方案，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引脚封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围，具有单个大散热垫，实现简单的布局和制造中的轻松处理。
总体解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。TPSM53603 具有全套功能集，包括正常电源状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护，因此是为各种应用供电的出色器件。
