--- 产品详情 ---
采用 0.6mm x 0.7mm LGA、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、-20V、P 沟道 NexFET? 功率 MOSFET
VDS (V) | -20 |
VGS (V) | -20 |
Configuration | Single |
Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms) | 76 |
Rds(on) max at VGS=2.5 V (mOhms) | 125 |
Rds(on) max at VGS=1.8 V (mOhms) | 260 |
Id peak (Max) (A) | -13.6 |
Id max cont (A) | -3.6 |
QG typ (nC) | 1.02 |
QGD typ (nC) | 0.09 |
QGS typ (nC) | 0.45 |
VGSTH typ (V) | -0.75 |
Package (mm) | LGA 0.7x0.6mm |
ID - silicon limited at Tc=25degC (A) | 3.6 |
Logic level | Yes |
此 –20V、64mΩ、P 沟道 FemtoFET? MOSFET 经过设计和优化,能够尽可能减小许多手持式和移动应用中的空间占用。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。集成的 10k? 钳位电阻器 (RC) 可根据占空比让栅极电压 (VGS) 高于最大内部栅极氧化值 –6V。通过二极管的栅极泄漏 (IGSS) 随着 VGS 增加到高于 –6V 而增加。
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