--- 产品详情 ---
采用 5mm x 6mm SON 封装的 50A、40V、N 沟道同步降压 NexFET? 功率 MOSFET Dual-Cool? 电源块
VGS (V) | 20 |
VDS (V) | 40 |
Power loss (W) | 2.4 |
Ploss current (A) | 35 |
ID - continuous drain current at Ta=25degC (A) | 50 |
Operating temperature range (C) | -55 to 150 |
Features | Motor control |
Duty cycle (%) | High |
- 半桥电源块
- 高密度 5mm × 6mm SON 封装
- 低 RDS(ON),可实现最小的传导损耗
- 电流为 35A 时,PLoss 为 2.4W
- DualCool?热增强型封装
- 超低电感封装
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- 无铅引脚镀层
CSD88584Q5DC 40V 电源块是用于高电流电机控制应用的优化设计,这些 应用包括手持无线园艺和电动工具等。该器件利用 TI 获得专利的堆叠裸片技术,以最大限度地减小寄生电感,同时在节省空间的热增强型 DualCool?5mm × 6mm 封装中提供完整的半桥。利用外露的金属顶部,该电源块器件允许简单散热应用将热量从封装顶部吸收并将其从 PCB 带走,从而在许多电机控制应用所要求的较高电流下,实现出色的热 性能。
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