--- 产品详情 ---
60A 同步降压 NexFET? 智能功率级
VDS (V) | 20 |
Power loss (W) | 2.8 |
Ploss current (A) | 30 |
Configuration | PowerStage |
ID - continuous drain current at Ta=25degC (A) | 60 |
Package (mm) | QFN 5 x 6 proprietary footprint |
Operating temperature range (C) | -55 to 150 |
- 60A 持续运行电流能力
- 电流 30A 时,系统效率达到 93.4%
- 电流 30A 时,2.8W 低功率损耗
- 高频运行(高达 1.25MHz)
- 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
- 温度补偿双向电流感测
- 模拟温度输出(0°C 时 600mV)
- 故障监控
- 高端短路、过流和过热保护
- 输入电压高达 14.5V
- 与 3.3 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
- 三态 PWM 输入
- 集成型自举二极管
- 针对击穿保护的经优化死区时间
- 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
- 超低电感封装
- 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
- 双冷却封装
- 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅端子镀层
- 无卤素
应用范围
- 多相位同步降压转换器
- 高频应用
- 高电流、低占空比应用
- 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器
- 内存和图形卡
- 台式机和服务器 VR11.x / VR12.x V 内核和存储器同步转换器
CSD95372BQ5M NexFET 功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 来完善功率级开关功能。 这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 它还集成了准确电流感测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。 此外,已经 PCB 封装进行了优化以帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。
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