具有温度感应功能的 60A 同步降压 NexFET? 功率级
| VDS (V) | 25 |
| Power loss (W) | 3.3 |
| Ploss current (A) | 30 |
| Configuration | PowerStage |
| ID - continuous drain current at Ta=25degC (A) | 60 |
| Package (mm) | QFN 5 x 6 proprietary footprint |
| Operating temperature range (C) | -55 to 150 |
- 60A 持续运行电流能力
- 30A 电流下 92.4% 的系统效率
- 电流 30A 时 3.3W 的超低功率损耗
- 高频运行（高达 2MHz）
- 高密度 - 小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
- 超低电感封装
- 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
- 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
- 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
- 模拟温度输出
- 输入电压高达 16V
- 三态 PWM 输入
- 集成自举开关
- 用于击穿保护的经优化死区时间
- 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
- 无卤素
应用范围
- 多相位同步降压转换器
- 高频应用
- 高电流、低占空比应用
- 负载点直流到直流转换器
- 内存和图形卡
- 针对
内核电压 (V-Core) 同步降压转换器的台式机和服务器 VR11.x 和 VR12.x
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CSD95372AQ5M NexFET 功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 它还集成了温度感测功能以简化系统设计并提高准确度。 此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。
