--- 产品详情 ---
采用 3mm x 2.5mm LGA 封装的 15A、30V、N 沟道同步降压 NexFET? 功率 MOSFET
VGS (V) | 10 |
VDS (V) | 30 |
Power loss (W) | 1 |
Ploss current (A) | 8 |
ID - continuous drain current at Ta=25degC (A) | 15 |
Operating temperature range (C) | -55 to 150 |
Features | Power supply |
Duty cycle (%) | Low |
- 半桥电源块
- 10A 电流下的系统效率达 90%
- 工作电流高达 15A
- 高密度 - 3mm × 2.5mm 接合栅格阵列封装 (LGA) 尺寸
- 双侧冷却能力
- 超薄 - 最大厚度为 0.48mm
- 针对 5V 栅极驱动进行了优化
- 低开关损耗
- 低电感封装
- 符合 RoHS 环保标准
- 无卤素
- 无铅
应用范围
- 同步降压转换器
- 高电流、低占空比应用
- 多相位同步降压转换器
- 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器
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此 CSD87381P NexFET 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计,能够在 3mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化,这款产品可提供高效且灵活的解决方案,在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器配套使用时,可提供一个高密度电源。
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