--- 产品详情 ---
采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.1mΩ、30V、N 沟道 NexFET? 功率 MOSFET
2 盎司(厚度 0.071mm)的铜过渡垫片上测得的典型值。脉冲持续时间 ≤ 300μs,占空比 ≤ 2%
VDS (V) | 30 |
Configuration | Single |
Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms) | 4 |
Rds(on) max at VGS=10 V (mOhms) | 3.1 |
IDM - pulsed drain current (Max) (A) | 151 |
QG typ (nC) | 17.5 |
QGD typ (nC) | 4.7 |
QGS typ (nC) | 5.8 |
Package (mm) | SON5x6 |
VGS (V) | 20 |
VGSTH typ (V) | 1.5 |
ID - silicon limited at Tc=25degC (A) | 100 |
ID - package limited (A) | 100 |
Logic level | Yes |
NexFET? 功率 MOSFET 被设计用于大大减少功率转换应用中的功率损失。
顶视图 RθJA= 40.5°C/W,这是在一个厚度为 0.06 英寸 (1.52mm) 的 FR4 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2(6.45cm2),2 盎司(厚度 0.071mm)的铜过渡垫片上测得的典型值。脉冲持续时间 ≤ 300μs,占空比 ≤ 2%
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