采用 0402、0603/0805 封装的 1%、100kΩ 线性热敏电阻
| Resistance (25°C) (Ω) | 100000 |
| Resistance tolerance (%) | 1 |
| Operating temperature range (C) | -40 to 125, -40 to 150 |
| Vin (Min) (V) | 5.5 |
| Vin (Max) (V) | 5.5 |
| Supply current (Max) (uA) | 0 |
| Interface type | Resistance |
| Rating | Catalog |
| | |
- 具有
正温度系数 (PTC) 的硅基热敏电阻 - 与非线性热敏电阻相比，线性热敏电阻随温度变化
- 可简化电阻/温度转换方法
- 可降低查找表内存要求
- 无需线性化电路或多点校准
- 可降低在宽温度范围内的精度
- 在 25°C 下具有 100k? 标称电阻 (R25)
- 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
- 6400ppm/°C TCR (25°C)
- 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差（-40°C 至 125°C）
- 宽工作温度范围：
- –40°C 至 125°C
- 快速热响应时间：
- 对于 DEC 封装为 0.6秒
- 长寿命和稳健性能
- 与由于自加热而尽可能降低误差的传统 NTC 相比，具有超低功耗
- 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护
- 在高温和高湿度环境下测试后可实现 <1% 的最大漂移
- 提供的封装选项：
- X1SON（DEC/0402 封装尺寸）
TMP63 小型硅线性热敏电阻用于温度测量、保护、补偿和控制系统。与传统 NTC 热敏电阻相比，TMP63 器件可在整个温度范围内提供增强的线性和一致的灵敏度。
TMP63 器件具有稳健的性能，这得益于它对环境变化的抗扰能力和内置的高温下失效防护行为。此器件目前可采用兼容 0402 尺寸的 2 引脚表面贴装 X1SON 封装、。
