--- 产品参数 ---
- 转换损耗 9 dB
- LO至RF隔离 40 dB
- LO至IF隔离 35 dB
- RF至IF隔离 22 dB
- 输入IP3 18 dBm
--- 产品详情 ---
HMC219B是一款超小型通用双平衡混频器,采用8引脚超小型塑料表贴封装,带裸露焊盘(MINI_SO_EP)。该无源单芯片微波集成电路(MMIC)混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造,无需外部元件或匹配电路。该器件可用作频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz的上变频器、下变频器、双相调制器或相位比较器。
HMC219B采用经过优化的巴伦结构,提供出色的本振(LO)至射频(RF)隔离及LO至中频(IF)隔离性能。符合RoHS标准的HMC219B无需线焊,与高容量表贴制造技术兼容。MMIC性能稳定可提高系统工作效率并确保符合HiperLAN、U-NII和ISM法规要求。
应用
- 微波无线电
- 高性能无线电局域网(HiperLAN)和免执照国家信息基础设施(U-NII)
- 工业、科研和医疗(ISM)
- 转换损耗:9 dB(典型值)
- LO至RF隔离:40 dB(典型值)
- LO至IF隔离:35 dB(典型值)
- RF至IF隔离:22 dB(典型值)
- 输入IP3:18 dBm(典型值)
- 输入P1dB:11 dBm(典型值)
- 输入IP2:55 dBm(典型值)
- 无源双平衡拓扑结构
- 8引脚、3 mm × 3 mm、MINI_SO_EP封装
HMC-MDB169
HMC-MDB277
LT5579
LT5560
LT5557
MAX2041
MAX9985
MAX9986A
MAX2031
AD8342
LT5527
MAX9984
MAX9986
MAX9996
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MAX9994
AD8344
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MAX9995
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