--- 产品参数 ---
- 品牌 DIODES
- 型号 SDM1L30CSP
- 名称 1A 肖特基二极管芯片
- 产地 台湾
- 封装 X2-WLB2010-2
--- 产品详情 ---
产品简介
DIODES 的 SDM1L30CSP 是一款 30V 1A 肖特基势垒二极管,针对低正向电压和软开关特性进行了优化,以满足无线充电应用的需求。它采用紧凑的芯片级封装 (CSP),仅占用 2mm 2电路板空间。它非常适合在便携式应用中使用。
产品规格
品牌 DIODES
型号 SDM1L30CSP
名称 1A 肖特基二极管芯片
产地 台湾
封装 X2-WLB2010-2
产品参数
AEC Qualified No
Compliance (Only Automotive supports PPAP) Standard
Configuration Single
MaximumAverageRectifiedCurrent IO(A) 1 A
@ TerminalTemperature TT (ºC) N/A ºC
Peak RepetitiveReverse VoltageVRRM (V) 30 V
Peak ForwardSurge CurrentIFSM (A) 25 A
Forward Voltage Drop VF (V) 0.4 V
@ IF (A) 1 A
Maximum ReverseCurrent IR (µA) 1000 µA
@ VR (V) 30 V
TotalCapacitance CT (pF) 150 pF
主要特征
2平方毫米占地面积–比PowerDI123小67%
板外外形0.3mm–比PowerDI123薄70%
低正向电压降降低功耗
软开关特性确保EMI和EFI最小化
用于瞬态保护的保护环模具结构
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