高性能16/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存结构、增强型DMA(直接存储器存取)子系统及动态功率管理(DPM)功能赋予系统设计员一个灵活的平台来对付各种便携应用，包括消费电子类、通讯及工控/测试测量。
通过结合这些可实现与网络设备(如以太网或WiFi802.11a/b/g模块及低功耗信号处理)无缝连接的外设，ADSP-BF526适于IP连接应用，如VoIP电话或IP照相机。
VoIP对嵌入式系统设计师提出的挑战是要选择一个处理解决方案，即在市场上具成本效益且易于部署及性能可扩展。一种“较佳击球点式”嵌入式解决方案是设计成一个平台，这个平台可以实现一个低通道数量的基本VoIP解决方案，却仍保持足够的增值功能和服务功能扩展空间，如视频、音乐、成像和系统控制等。与传统的那些利用两个处理器内核的VoIP嵌入式解决方案不同，ADSP-BF526在一个统一内核架构中提供了一种汇聚解决方案，这可使语音和视频信号处理与处理网络及用户接口需求的RISC MCU处理并行进行。这种在单一汇聚处理器上提供完整VoIP功能的独特能力提供了一种统一的软件开发环境，可实现更快的系统调试及部署，并降低整体系统成本。
IP保护已成为当今嵌入式计算应用必不可少的一部分。通过包含基于固件解决方案，如一次性编程(OTP)存储器，使用户能够实现安全访问程序代码的私钥，ADSP-BF526提供了一个可平衡灵活性和可升级性与性能的安全方案。
- Blackfin处理器内核具有高达400MHz(800 MMACS)的性能
- 2个双通道、全双工同步串行端口支持8个立体声I2S通道
- 12个外设DMA通道支持一维或二维数据传送
- 带8位指令、地址和数据接口的NAND闪存控制器
- 连接：HS USB OTG、主机DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
- 10/100 M以太网接口
- 内存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM的多个区块(bank)的无缝连接
- 低待机功耗；~1mA Deep Sleep模式，~50uA Hibernate模式
- 289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C)
- 208个焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C；工业级温度范围-40至+85°C)
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