--- 产品参数 ---
- 封装 BGA
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--- 产品详情 ---
Blackfin处理器系列产品通过提供SDIO、CE-ATA与eMMC等片上可移除存储接口,将其应用进一步扩展至便携式市场。高性能的16/32 bit Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强的DMA子系统,以及动态电源管理(DPM)功能,为系统设计人员提供了适合多种连接应用(包括PMP和WiFi设备)的灵活平台。
IP保护已经成为当前嵌入式计算应用中不可或缺的一部分。ADSP-BF514提供的安全方案中含有一种基于固件的解决方案,其中的OTP(一次性可编程)存储器使用户能够设置个人密钥,以实现程序代码的安全访问,从而在灵活性、可升级性和性能之间实现了均衡。
- 性能高达400 MHz(800 MMACS)的Blackfin处理器内核
- 2个双通道、全双工的同步串行端口,支持8路立体声I2S通道
- 12条外设DMA通道支持一维和二维数据传输
- 支持的连接:SDIO, CE-ATA, eMMC, UART’s, SPORT’s,SPI 及TWI
- 存储器控制器提供与多组外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的无缝连接
- 176引脚、0.5 mm间距、24 × 24 LQFP封装(工业温度范围:-40°C ~+85°C)
- 168引脚、0.8 mm间距、12 × 12 mm CSP-BGA封装(商用温度范围:0°C~ +70°C)
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