高性能16/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强型DMA(直接存储器存取)子系统及动态功率管理(DPM)功能赋予系统设计者一个灵活的平台来实现多种多样的便携应用，包括消费电子、通讯及工业/测试测量仪表。
结合可与网络设备无缝连接的外设接口，如以太网或WiFi802.11a/b/g模块，及低功耗下的信号处理特性，ADSP-BF527非常适于IP连接应用，如VoIP电话或IP摄像头。
VoIP对嵌入式系统设计师提出的挑战是要选择一个处理器方案，即低成本，易于使用，并且针对不同细分市场具有可扩展性。一种优质的嵌入式解决方案是设计一个平台，这个平台可以实现一个基本的，通道数较少的VoIP解决方案，同时却预留了足够的处理能力来支持增值功能和服务，如视频、音乐、图像和系统控制等。与传统的那些利用两个处理器内核的VoIP嵌入式解决方案不同，ADSP-BF527在一个统一内核架构中提供了一种汇聚式的解决方案，这可使音视频信号处理与以往利用RISC MCU实现的网络及用户界面的处理并行执行。这种在单一汇聚处理器上提供完整VoIP功能的独特能力提供了一种统一的软件开发环境，可实现更快的系统调试及部署，并降低整体系统成本。
IP保护已成为当今嵌入式计算应用必不可少的一部分。通过包含单次编程(One Time Programmable)存储器的基于固件的安全方案，使得用户能够实现利用私钥安全的访问程序代码， ADSP-BF527的安全机制在灵活性，可升级性与性能之间取得了很好的平衡。
- Lockbox™安全技术：用于代码及内容保护的基于硬件的安全机制
- Blackfin处理器内核具有高达600MHz(1200 MMACS)的性能
- 2个双通道、全双工同步串行端口支持8个立体声I2S通道
- 12个外设DMA通道支持一维或二维数据传送
- 带8位指令、地址和数据接口的NAND闪存控制器
- 10/100M以太网MAC接口
- 连接：HS USB OTG、主机DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
- 内存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM的多个区块(bank)的无缝连接
- 289焊球、12x12mm、0.5mm 管脚间距的小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C)
- 208个焊球、17x17mm、0.8mm 管脚间距的小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C；工业级温度范围-40至+85°C)
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