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深圳市聚成恒信电子科技有限公司

致力于全面服务射频微波,毫米微波客户,将射频微波,毫米微波原材料聚成恒信电子秉承长期合作拉近原厂与终端用户的距离为促进三方共赢的良性合作关系

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ADSP-21587是一款处理器

型号: ADSP-21587

--- 产品参数 ---

  • 封装 BGA
  • 封装 BGA
  • 封装 BGA

--- 产品详情 ---

ADSP-21587处理器是新型、高性能、高能效、实时系列的一部分,使用两个增强型SHARC+®内核和先进的DSP加速器(FFT、FIR、IIR)提供高于24千兆/秒的浮点运算性能。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦,使新处理器系列的功效比前代SHARC产品高5倍以上。该优势针对各种应用提供业界领先的数字信号处理性能,在这些应用中热管理设置功耗限制或不容许较高的风扇成本和较低的风扇可靠性。 此类应用包括汽车、消费电子和专业音频、多轴电机控制和能源分配系统。

ADSP-2158x系列专为需要DSP协处理器并包括两个SHARC+内核和一个匹配DSP内核的外设集的应用而设计。

新的代码兼容增强型SHARC+内核提供较高的时钟速率和功效,增加了指令/数据缓存选项、原生双精度浮点支持和其他一些新的指令。ADSP-SC58x/2158x系列针对低功耗而设计,采用低泄漏CMOS工艺,在105°C环境下提供500 MHz频率,在较高性能下提供未来实施方案发展规划。超过1.5 MB的快速片内SRAM和最多两个DDR3/2/LP接口提供高效的实时性能,同时存储器子系统包括高级DMA引擎的主要增强特性以实现同步数据传输。

在软件IP保护日益成为工业安全领域的一个关切话题的情况下,该系列包括ARM® TrustZone®安全功能和板载加密硬件加速器。针对可靠性至关重要的应用,存储器奇偶校验和纠错硬件具有较高的数据完整性。针对当今的复杂应用,新型ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列具有整体集成和低功耗特性,可节省大量BOM和电路板面积,降低设计复杂度,加快产品上市。

ADSP-SC58x/2158x受ADI公司屡获奖项的Crosscore® Embedded Studio开发工具套件支持,为设计工程师提供了交互式、实时开发工具,帮助其优化设计、缩短上市时间。

此外,ADI和Micrium合作提供SHARC+上的µC/OS-II®和µC/OS-III®实时内核。

该兼容型ADSP-SC589 EZ-KIT-Lite开发板和ICE-1000/2000仿真器有利于高级应用的开发、测试和调试。配合CrossCore Embedded Studio使用,这些仿真器为现在利用ARM CoreSight™的全部JTAG兼容型ADI处理器提供支持。

 

 

 

 

  • 每个内核500 MHz (3.0 GFLOPS)
  • 支持奇偶校验的5Mb/640KB L1存储器/内核
    • 可选缓存/SRAM模式
  • 支持32、40和64位浮点

共享的系统存储空间
 

  • 256KB L2 SRAM,带ECC保护功能

最多两个高速存储控制器
 

  • DDR3-900、DDR2-800和LPDDR(16位)

高级硬件加速器
 

  • FFT/iFFT(20 GFLOPS,每个1K-pt FFT 5usec)
  • FIR/IIR和SINC滤波器、ASRC
  • 带OTP的安全加密引擎

封装
 

  • 19mm x 19mm BGA(0.8mm间距)
  • 商用、工业
  • 最多8个全SPORT接口(提供TDM和I2S模式)
  • S/PDIF Tx/Rx、8个ASRC对、PCG
  • 2个双通道SPI和1个四通道SPI(提供直接执行功能)
  • 3个I2C和3个UART(提供流量控制功能)
  • 增强型并行外设接口
    • 用于视频I/O或并行转换器接口
  • 2个链路端口(双向、8位、最高150MB/s)
  • 3个增强型PWM、ADC控制模块(ACM)
  • 8个GP定时器、1个GP计数器、WDT和RTC
  • 最多102个GPIO(多路复用,带其他接口)
  • 8通道12位1MSPS一般管理ADC
  • 热传感器

 

 

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