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深圳市聚成恒信电子科技有限公司

致力于全面服务射频微波,毫米微波客户,将射频微波,毫米微波原材料聚成恒信电子秉承长期合作拉近原厂与终端用户的距离为促进三方共赢的良性合作关系

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ADIN2299BBCZ是一款芯片

型号: ADIN2299BBCZ

--- 产品参数 ---

  • 电源 3.3 V
  • 工业温度范围 –40°C 至 +85°C
  • 封装 BGA

--- 产品详情 ---

ADIN2299 是一款经过预先测试的完整解决方案,用于管理应用处理器的工业协议和网络流量。

该模块包含部署实施Ether-CAT、PROFINET®实时(RT)和同步实时(IRT)、EtherNet/IP网络所需的一切,包括通信控制器、协议栈、闪存、RAM、跟随器控制器和物理层(PHY)。应用处理器通过通用异步接收器发送器(UART)、串行外设接口(SPI)或以太网接口进行连接。

在软件层,应用处理器连接到统一接口,因此可以在不更改应用处理器软件的情况下使用支持的工业协议。ADIN2299平台经过预认证,因此现场设备可以在任何受支持的工业以太网中运行。

产品特色

  1. 多协议支持
  2. 小尺寸支持嵌入式应用
  3. 低功耗、低延迟
  4. 强大的网络监管确保符合PROFINET网络负载3类要求

 

应用

  • 工厂和过程自动化
  • 运动控制
  • 楼宇自动化
  • 交通运输

 

 

 

  • 可配置的工业协议支持
  • ROFINET RT(B 类)
  • PROFINET IRT(C 类):快来了
  • 带 DLR 的 EtherNet/IP
  • EtherCAT
  • Modbus
  • 所有协议预认证
  • 可配置的应用处理器接口
  • UART:115,200 bps 至 1,000,000 bps
  • 10 Mbps 或 100 Mbps 的以太网
  • SPI追随者:10 MHz 最大时钟
  • I2C、QSPI 和 CAN:未来的选择
  • 符合 IEEE 802.3、10Base 或 100Base 传输半双工和全双工的工业以太网接口
  • 单 3.3 V 电源,840 mW
  • 循环时间低至 1 毫秒(循环时间因协议、链路类型和应用数据而异)
  • 194 球芯片级封装 BGA 外形尺寸
  • 符合 RoHS 3 标准
  • –40°C 至 +85°C 工业温度范围

 

 

 

 

ADIN2299

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