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深圳市聚成恒信电子科技有限公司

致力于全面服务射频微波,毫米微波客户,将射频微波,毫米微波原材料聚成恒信电子秉承长期合作拉近原厂与终端用户的距离为促进三方共赢的良性合作关系

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DS28E38是一款认证器

型号: DS28E38

--- 产品参数 ---

  • 工作温度范围 3.3V ±10%,-40°C至+85°C。
  • 封装 TDFN-EP
  • 封装 TDFN-EP

--- 产品详情 ---

DS28E38为基于ECDSA公钥的安全认证器,采用Maxim拥有专利的ChipDNA™ PUF技术。ChipDNA技术包括物理不可克隆技术(PUF),使DS28E38能够提供高成效保护,防范侵入式物理攻击。利用半导体器件在晶圆制造期间自然发生的特征随机变化,ChipDNA电路生成一个唯一输出值,该值可以在不同的时间、温度和工作电压条件中保持不变。任何探测或观测ChipDNA操作的尝试都将改变底层电路特征,这可以防止侦测芯片加密功能所使用的唯一值。DS28E38使用ChipDNA输出作为密钥内容,以加密方式保证所有器件储存数据的安全,也可由用户控制选择作为ECDSA签名操作的私钥。利用ChipDNA能力,器件提供一组基于集成电路的核心加密工具,包括非对称(ECC-P256)硬件引擎、FIPS/NIST兼容真随机数发生器(TRNG)、2Kb安全EEPROM、仅递减计数器和唯一的64位ROM识别码(ROM ID)。ECC公钥/私钥工具采用NIST定义的P-256曲线,提供FIPS 186兼容的ECDSA签名生成功能。唯一的ROM ID用作加密运算的基本输入参数,也作为应用中的电子序列号。DS28E38通过单触点1-Wire®总线通信,支持标准速率和高速率。通信采用1-Wire协议,ROM ID作为多器件1-Wire网络中的节点地址。
 

 

 

 

 

应用

  • 医疗传感器和工具安全认证
  • IoT节点安全认证
  • 外设认证
  • 打印盒识别及认证
  • 授权管理的参考设计
  • 受限耗材安全管理

 

 

 

  • 可靠反制措施,防御安全攻击
    • 拥有专利的物理不可克隆技术确保器件数据安全
    • 主动监测芯片屏蔽,检测并反制侵入企图
    • 所有储存的数据采用加密保护,防止侦测
  • 高效公钥安全认证方案,支持外设安全认证
    • FIPS 186兼容的ECDSA P256签名,支持质询/应答安全认证
    • ECDSA公钥/私钥对源选项包括ChipDNA生成、芯片计算和用户安装
    • TRNG具有NIST SP 800-90B兼容的熵源
  • 附加特性便于集成到终端应用
    • 17位一次性可设置、非易失仅递减计数器,带安全认证读操作
    • 2Kb EEPROM,可用于用户数据、密钥、控制寄存器和证书
    • 唯一且不可更改的工厂编程64位识别码(ROM ID)
    • 单触点、1-Wire接口通信,主机工作在11.7kbps和62.5kbps 工作温度范围:3.3V ±10%,-40°C至+85°C。
    • 6引脚TDFN-EP封装(3mm x 3mm)

 

 

 

DS28E30

DS28E40

DS28E84

DS28E16

DS28E39

DS1964S

DS28E50

DS2477

DS28E83

DS28E36

DS28E38

DS28E80

DS2475

DS24L65

DS28E35

DS28EL22

DS28EL15

DS28E22

DS2465

DS28E15

DS28E25

DS28E02

DS28E10

DS28E01-100

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