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深圳市聚成恒信电子科技有限公司

致力于全面服务射频微波,毫米微波客户,将射频微波,毫米微波原材料聚成恒信电子秉承长期合作拉近原厂与终端用户的距离为促进三方共赢的良性合作关系

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C3M0280090D是一款芯片

型号: C3M0280090D

--- 产品参数 ---

  • 阻断电压 900伏
  • 最高结温 150℃
  • 封装 TO-247-3

--- 产品详情 ---

900 V、280 mΩ、11.5 A、TO-247-3 封装、第 3 代分立 SiC MOSFET

Wolfspeed 扩大了其在碳化硅 (SiC) 技术低电感分立封装领域的领先地位,具有宽爬电距离和漏极与源极之间的间隙距离 (~8mm)。充分利用最新 MOSFET 芯片的高频能力,同时提供适合高污染环境的额外电气隔离。独立的开尔文源极引脚可降低电感,从而将开关损耗降低多达 30%。设计人员可以通过从基于硅的三电平拓扑转向更简单的两电平拓扑(通过改进的开关性能实现)来减少元件数量。


 

特征

  • 整个工作温度范围内 Vbr 最低为 900V
  • 带驱动源的低阻抗封装
  • 高阻断电压和低 R DS(on)
  • 具有低反向恢复 (Qrr) 的快速本征二极管
  • 易于并联且驱动简单

好处

  • 通过降低开关和传导损耗提高系统效率
  • 实现高开关频率操作
  • 提高系统级功率密度
  • 减小系统尺寸;重量; 和冷却要求
  • 支持新的硬开关拓扑(图腾柱 PFC)

应用领域

  • 电机控制
  • 电动汽车充电系统
  • 不间断电源 (UPS)
  • 电池管理系统
  • 快速电动汽车充电系统
  • 车载充电
  • 传动系统
  • 焊接

 

 

 

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