描述
C2000™ 32 位微控制器在处理、传感和驱动方面进行了优化，可提高实时控制 应用中的闭环性能，例如工业电机驱动、光伏逆变器和数字电源、电动车辆与运输、电机控制以及传感和信号处理。C2000 系列包括高级性能 MCU 和入门级性能 MCU。
TMS320F2837xD 是一款功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU)，专用于高级闭环控制 应用 ，例如工业电机驱动、光伏逆变器和数字电源、电动车辆与运输以及感应和信号处理。要加速应用开发，适用于 C2000 MCU 的 DigitalPower 软件开发套件 (SDK)和适用于 C2000™ MCU 的 MotorControl 软件开发套件 (SDK)均可使用。F2837xD 支持新型双核 C28x 架构，显著提升了系统性能。同时集成有模拟和控制外设，允许设计人员整合控制架构，消除了在高端系统中使用多处理器的需求。
双实时控制子系统基于 TI 的 32 位 C28x 浮点 CPU，每个内核中可提供 200MHz 的信号处理性能。C28x CPU 的性能通过新型 TMU 加速器和 VCU 加速器得到了进一步提升，TMU 加速器可快速执行包含变换和转矩环路计算中常见的三角运算的算法；VCU 加速器可缩短编码应用中常见的复杂数学运算的 时间。
F2837xD 微控制器系列 具有 两个 CLA 实时控制协处理器。CLA 是一款独立的 32 位浮点处理器，运行速度与主 CPU 相同。该 CLA 会对外设触发器作出响应，并与主 C28x CPU 同时执行代码。这种并行处理功能可有效加倍实时控制系统的计算性能。通过利用 CLA 执行时间关键型功能，主 C28x CPU 可以得到释放，以便用于执行通信和诊断等其他任务。双 C28x+CLA 架构可在各种系统任务之间实现智能分区。例如，一个 C28x+CLA 内核可用于跟踪速度和位置，而另一个 C28x+CLA 内核则可用于控制转矩和电流环路。
TMS320F2837xD 支持高达 1MB (512KW) 的板载闪存（含纠错码 (ECC)）以及高达 204KB (102KW) 的 SRAM。每个 CPU 上还提供两个 128 位安全区，以实现代码保护。
F2837xD MCU 上还集成了性能模拟和控制外设，进一步实现系统整合。四个独立的 16 位 ADC 可准确、高效地管理多个模拟信号，从而最终提高系统吞吐量。新型 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM) 与 Σ-Δ 调制器配合使用可实现隔离分流测量。包含窗口比较器的比较器子系统 (CMPSS) 可在超过或未满足电流限制条件的情况下保护功率级。其他模拟和控制外设包括 DAC、PWM、eCAPs、eQEP 以及其他外设。
EMIF、CAN 模块（符合 ISO 11898-1/CAN 2.0B 标准）等外设以及新型 uPP 接口扩展了 F2837xD 的连接功能。uPP 接口是 C2000™MCU 的一个新特性，支持与 FPGA 之间或与具有类似 uPP 接口的其他处理器之间的高速并行连接。最后，具有 MAC 和 PHY 的 USB 2.0 端口使用户能够轻松地将通用串行总线 (USB) 连接功能添加到其应用中。
C2000™ 32 位微控制器在处理、传感和驱动方面进行了优化，可提高实时控制 应用中的闭环性能，例如工业电机驱动、光伏逆变器和数字电源、电动车辆与运输、电机控制以及传感和信号处理。C2000 系列包括高级性能 MCU 和入门级性能 MCU。
TMS320F2837xD 是一款功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU)，专用于高级闭环控制 应用 ，例如工业电机驱动、光伏逆变器和数字电源、电动车辆与运输以及感应和信号处理。要加速应用开发，适用于 C2000 MCU 的 DigitalPower 软件开发套件 (SDK)和适用于 C2000™ MCU 的 MotorControl 软件开发套件 (SDK)均可使用。F2837xD 支持新型双核 C28x 架构，显著提升了系统性能。同时集成有模拟和控制外设，允许设计人员整合控制架构，消除了在高端系统中使用多处理器的需求。
双实时控制子系统基于 TI 的 32 位 C28x 浮点 CPU，每个内核中可提供 200MHz 的信号处理性能。C28x CPU 的性能通过新型 TMU 加速器和 VCU 加速器得到了进一步提升，TMU 加速器可快速执行包含变换和转矩环路计算中常见的三角运算的算法；VCU 加速器可缩短编码应用中常见的复杂数学运算的 时间。
F2837xD 微控制器系列 具有 两个 CLA 实时控制协处理器。CLA 是一款独立的 32 位浮点处理器，运行速度与主 CPU 相同。该 CLA 会对外设触发器作出响应，并与主 C28x CPU 同时执行代码。这种并行处理功能可有效加倍实时控制系统的计算性能。通过利用 CLA 执行时间关键型功能，主 C28x CPU 可以得到释放，以便用于执行通信和诊断等其他任务。双 C28x+CLA 架构可在各种系统任务之间实现智能分区。例如，一个 C28x+CLA 内核可用于跟踪速度和位置，而另一个 C28x+CLA 内核则可用于控制转矩和电流环路。
TMS320F2837xD 支持高达 1MB (512KW) 的板载闪存（含纠错码 (ECC)）以及高达 204KB (102KW) 的 SRAM。每个 CPU 上还提供两个 128 位安全区，以实现代码保护。
F2837xD MCU 上还集成了性能模拟和控制外设，进一步实现系统整合。四个独立的 16 位 ADC 可准确、高效地管理多个模拟信号，从而最终提高系统吞吐量。新型 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM) 与 Σ-Δ 调制器配合使用可实现隔离分流测量。包含窗口比较器的比较器子系统 (CMPSS) 可在超过或未满足电流限制条件的情况下保护功率级。其他模拟和控制外设包括 DAC、PWM、eCAPs、eQEP 以及其他外设。
EMIF、CAN 模块（符合 ISO 11898-1/CAN 2.0B 标准）等外设以及新型 uPP 接口扩展了 F2837xD 的连接功能。uPP 接口是 C2000™MCU 的一个新特性，支持与 FPGA 之间或与具有类似 uPP 接口的其他处理器之间的高速并行连接。最后，具有 MAC 和 PHY 的 USB 2.0 端口使用户能够轻松地将通用串行总线 (USB) 连接功能添加到其应用中。
特性
• 双核架构
• 两个 TMS320C28x 32 位 CPU
• 200MHz
• IEEE 754 单精度浮点单元 (FPU)
• 三角法数学单元 (TMU)
• Viterbi/复杂数学单元 (VCU-II)
• 两个可编程控制律加速器 (CLA)
• 200MHz
• IEEE 754 单精度浮点单元指令
• 独立于主 CPU 执行代码
• 片上存储器
• 512KB (256KW) 或 1MB (512KW) 闪存（ECC 保护）
• 172KB (86KW) 或 204KB (102KW) RAM（ECC 保护或奇偶校验保护）
• 支持第三方开发的双区安全
• 唯一标识号
• 时钟和系统控制
• 两个内部零引脚 10MHz 振荡器
• 片上晶体振荡器
• 窗口化看门狗计时器模块
• 丢失时钟检测电路
• 1.2V 内核、3.3V I/O 设计
• 系统外设
• 两个支持 ASRAM 和 SDRAM 的外部存储器接口 (EMIF)
• 两个 6 通道直接存储器存取 (DMA) 控制器
• 多达 169 个具有输入滤波功能的独立可编程、多路复用通用输入/输出 (GPIO) 引脚
• 扩展外设中断控制器 (ePIE)
• 支持多个具有外部唤醒功能的低功耗模式 (LPM)
• 通信外设
• USB 2.0 (MAC + PHY)
• 支持 12 引脚 3.3V 兼容通用并行端口 (uPP) 接口
• 两个控制器局域网 (CAN) 模块（引脚可引导）
• 三个高速（高达 50MHz）SPI 端口（引脚可引导）
• 两个多通道缓冲串行端口 (McBSP)
• 四个串行通信接口 (SCI/UART)（引脚可引导）
• 两个 I2C 接口（引脚可引导）
• 模拟子系统
• 多达四个模数转换器 (ADC)
• 16 位模式
• 每个转换器的吞吐量为 1.1MSPS（系统吞吐量高达 4.4MSPS）
• 差分输入
• 多达 12 个外部通道
• 12 位模式
• 每个通道的吞吐量为 3.5MSPS（系统吞吐量高达 14MSPS）
• 单端输入
• 多达 24 个外部通道
• 每个 ADC 上有一个采样保持 (S/H) 电路
• ADC 转换的硬件集成后处理
• 饱和失调电压校准
• 设定点计算误差
• 具有中断功能的高、低和过零比较
• 触发至采样延迟捕捉
• 八个具有 12 位数模转换器 (DAC) 参考的窗口比较器
• 三个 12 位缓冲 DAC 输出
• 增强型控制外设
• 24 个具有增强功能的脉宽调制器 (PWM) 通道
• 16 个高分辨率脉宽调制器 (HRPWM) 通道
• 8 个 PWM 模块的 A、B 通道均具有高分辨率
• 死区支持（对于标准和高分辨率均支持）
• 6 个增强型捕捉 (eCAP) 模块
• 3 个增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
• 8 个 Δ-Σ 滤波器模块 (SDFM) 输入通道，每通道有 2 个并联滤波器
• 标准 SDFM 数据滤波
• 用于快速响应超范围情况的比较器滤波器
• 可配置逻辑块 (CLB)
• 增强现有外设功能
• 支持位置管理器解决方案
• 符合功能安全标准
• 文档有助于使功能安全系统设计符合 ASIL-D/SIL-3、IEC 60730 C 类和 UL 1998 2 类标准
• 组件符合 ASIL-B/SIL-2 级标准
• 封装选项：
• 无铅，绿色环保封装
• 337 球全新细间距球栅阵列 (nFBGA) [后缀 ZWT]
• 176 引脚 PowerPAD™耐热增强型薄型四方扁平封装 (HLQFP) [PTP 后缀]
• 100 引脚 PowerPAD 耐热增强型薄型四方扁平封装 (HTQFP) [PZP 后缀]
• 温度选项：
• T：–40ºC 至 105ºC 结温
• S：-40ºC 至 125ºC 结温
• Q：–40ºC 至 125ºC 自然通风温度（符合面向汽车 应用的 AEC Q100 标准）
应用
工业驱动产品
太阳能微型逆变器和转换器
雷达
数字电源
智能计量
汽车运输
电力线通信
