描述
ADSP-BF533为当今要求最苛刻的融合信号处理应用提供了高性能、高能效的处理器选择。高性能16位/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强型DMA子系统和动态电源管理(DPM)功能，为系统设计人员提供了一个灵活的平台，以应对消费电子、通信、汽车和工业/仪器仪表等各种应用。
架构特性高性能16位/32位嵌入式处理器内核10级RISC MCU/DSP流水线，具有混合16位/32位ISA，可实现最佳代码密度完整的SIMD架构，包括用于加速视频和图像处理的指令内存管理单元(MMU)支持完整的内存保护，可用于隔离的安全环境
高集成度高达148 kB的片内SRAM无胶视频采集和显示端口两个双通道、全双工、同步串行端口，支持八个立体声I2S通道12个DMA通道，支持一维及二维数据传输内存控制器，提供与多组外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的无缝连接160引脚mini-BGA、169引脚PBGA封装提供工业温度范围(40°C至85°C)和商用温度范围(0°C至70°C)
特性
应用调谐外设为数据采集应用中的通用转换器提供无缝连接
大型片内SRAM可实现最高的系统性能
应用
高性能16位/32位嵌入式处理器内核
10级RISC MCU/DSP流水线，混合16位/32位ISA，实现最佳代码密度
完整的SIMD架构，包括加速视频和图像处理的指令
内存管理单元(MMU ),支持完整的内存保护，以实现安全隔离的环境
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