--- 产品参数 ---
- 工作温度 125
--- 产品详情 ---
霍尔特集成电路公司的HI-3596、HI-3597、HI-3598和HI-3599是硅栅互补式金属氧化物半导体IC,用于将八个ARINC 429接收总线连接到支持高速串行外设接口(SPI)的微控制器。每个接收器都具有多达16个标签的用户可编程标签识别、一个四字数据缓冲器(FIFO)和一个片上模拟线路接收器。可以使用可编程外部中断引脚或通过轮询状态寄存器来监控接收FIFO状态。其他功能包括能够切换ARINC 429标签的位表示,并将第32个接收到的ARINC位识别为数据或奇偶校验标志。版本可提供不同的输入电阻值,以便在使用外部防雷电路时提供灵活性。
串行外设接口最大限度地减少了主机接口信号的数量,提供了一个占用空间小的设备,可以连接到支持SPI的各种行业标准微控制器。或者,SPI接口可以使用来自微控制器或定制FPGA的四个通用I/O端口引脚进行控制。SPI和所有控制信号是互补式金属氧化物半导体和TTL兼容的,支持3.3V或5V操作。
HI-3597和HI-3599与HI-3596和HI-3598相同,只是并非所有引脚都可用。这允许以稍低的硬件灵活性实现最小的封装占用空间。
HI-3596PCI 特点 HOLT代理商华沣恒霖电子 如想了解价格 货期等具体信息欢迎联系黄云艳
- ARINC 429兼容
- 8个独立接收通道
- 3.3V或5.0V逻辑电源操作
- 片上模拟线路接收器直接连接到ARINC 429总线
- 每个通道16个标签的可编程标签识别
- 每个接收器的独立数据速率选择
- 每个通道4 x 32接收数据FIFO
- 高速、四线串行外设接口
- 标签位序控制
- 第32位可以是数据或奇偶校验
- 减少引脚数版本(HI-3599)以最小占用空间
- 低功率
- 提供工业和扩展温度范围
HI-3596PCI 应用程序 HOLT代理商华沣恒霖电子 如想了解价格 货期等具体信息欢迎联系黄云艳
- 航空电子数据通信
- 工业控制
第#部分 | 包装描述 | 温度范围 | 流量 | 湿度灵敏度等级 | 危害性物质限制指令符合 |
---|---|---|---|---|---|
HI-3596PCI | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -40°C至+85°C | 我 | 3 | 不 |
HI-3596PCI-40 | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -40°C至+85°C | 我 | 3 | 不 |
HI-3596PCIF | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -40°C至+85°C | 我 | 3 | 请说。 |
HI-3596PCIF-40 | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -40°C至+85°C | 我 | 3 | 请说。 |
HI-3596PCT | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -55°C至+125°C | T | 3 | 不 |
HI-3596PCT-40 | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -55°C至+125°C | T | 3 | 不 |
HI-3596PCTF | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -55°C至+125°C | T | 3 | 请说。 |
HI-3596PCTF-40 | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -55°C至+125°C | T | 3 | 请说。 |
HI-3597PSI | 24针塑料SOIC-WB | -40°C至+85°C | 我 | 1 | 不 |
HI-3597PSI-40 | 24针塑料SOIC-WB | -40°C至+85°C | 我 | 1 | 不 |
HI-3597PSIF | 24针塑料SOIC-WB | -40°C至+85°C | 我 | 1 | 请说。 |
HI-3597PSIF-40 | 24针塑料SOIC-WB | -40°C至+85°C | 我 | 1 | 请说。 |
HI-3597PST | 24针塑料SOIC-WB | -55°C至+125°C | T | 1 | 不 |
HI-3597PST-40 | 24针塑料SOIC-WB | -55°C至+125°C | T | 1 | 不 |
HI-3597PSTF | 24针塑料SOIC-WB | -55°C至+125°C | T | 1 | 请说。 |
HI-3597PSTF-40 | 24针塑料SOIC-WB | -55°C至+125°C | T | 1 | 请说。 |
HI-3598PCI | 64针塑料9mm x 9mm芯片级封装(QFN) | -40°C至+85°C | 我 | 3 | 不 |
HI-3598PCIF | 64针塑料9mm x 9mm芯片级封装(QFN) | -40°C至+85°C | 我 | 3 | 请说。 |
HI-3598PCT | 64针塑料9mm x 9mm芯片级封装(QFN) | -55°C至+125°C | T | 3 | 不 |
HI-3598PCTF | 64针塑料9mm x 9mm芯片级封装(QFN) | -55°C至+125°C | T | 3 | 请说。 |
HI-3598PQI | 52针塑料四扁平封装(MQFP) | -40°C至+85°C | 我 | 3 | 不 |
HI-3598PQIF | 52针塑料四扁平封装(MQFP) | -40°C至+85°C | 我 | 3 | 请说。 |
HI-3598PQT | 52针塑料四扁平封装(MQFP) | -55°C至+125°C | T | 3 | 不 |
HI-3598PQTF | 52针塑料四扁平封装(MQFP) | -55°C至+125°C | T | 3 | 请说。 |
HI-3599PCI | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -40°C至+85°C | 我 | 3 | 不 |
HI-3599PCI-40 | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -40°C至+85°C | 我 | 3 | 不 |
HI-3599PCIF | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -40°C至+85°C | 我 | 3 | 请说。 |
HI-3599PCIF-40 | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -40°C至+85°C | 我 | 3 | 请说。 |
HI-3599PCT | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -55°C至+125°C | T | 3 | 不 |
HI-3599PCT-40 | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -55°C至+125°C | T | 3 | 不 |
HI-3599PCTF | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -55°C至+125°C | T | 3 | 请说。 |
HI-3599PCTF-40 | 44针塑料7mm x 7mm芯片级封装(QFN) | -55°C至+125°C | T | 3 | 请说。 |
HI-3599PSI | 24针塑料SOIC-WB | -40°C至+85°C | 我 | 1 | 不 |
HI-3599PSI-40 | 24针塑料SOIC-WB | -40°C至+85°C | 我 | 1 | 不 |
HI-3599PSIF | 24针塑料SOIC-WB | -40°C至+85°C | 我 | 1 | 请说。 |
HI-3599PSIF-40 | 24针塑料SOIC-WB | -40°C至+85°C | 我 | 1 | 请说。 |
HI-3599PST | 24针塑料SOIC-WB | -55°C至+125°C | T | 1 | 不 |
HI-3599PST-40 | 24针塑料SOIC-WB | -55°C至+125°C | T | 1 | 不 |
HI-3599PSTF | 24针塑料SOIC-WB | -55°C至+125°C | T | 1 | 请说。 |
HI-3599PSTF-40 | 24针塑料SOIC-WB | -55°C至+125°C | T | 1 | 请说。 |
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