2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 香港，2017年9月18日讯，作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立，并任命谢肇堅先生为香港公司总经理
2017-09-18 09:30:452064 中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159242 如何在继续为客户营造愉悦体验的前提下，实现响应速度、成本和功耗之间的平衡？本文中，我们将就此问题进行探讨，并介绍如何采用“认知分层”的方法搭建Always-On架构，帮助设计师实现产品设计的最佳平衡。
2021-03-25 13:56:064056 
刘洋意法半导体（STMicroelectronics）目前宣布其首批整合其高性能8位架构的超低功耗8位微控制器STM8L系列开始量产。STM8L系列以节省运行和待机功耗为特色，该平台采用意法半导体
2019-07-24 08:03:04
使用高云®半导体 GW1N/GW1NR 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1N/GW1NR 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于
2022-09-28 08:22:54
使用高云®半导体 GW1NRF 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NRF 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 08:53:49
GW1NRF系列蓝牙FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NRF系列蓝牙FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 09:26:48
GW1NR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:01:33
使用高云®半导体 GW1NS & GW1NSR & GW1NSE & GW1NSER 系列FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1
2022-09-28 06:46:49
GW1NSER系列安全FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSER系列安全FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:49:25
GW1NSE系列安全FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSE系列安全FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 06:39:37
GW1NSR系列FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSR系列FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:29:40
GW1NS 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NS 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:21:23
GW1N 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1N系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 09:19:01
。 “这两款芯片再次首轮流片成功，充分展现了高云半导体研发团队的不凡技术实力。” 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为，“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部
2017-08-30 10:18:00
GW1NZ 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1NZ系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 07:59:18
使用高云®半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NZ 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 11:08:40
GW1NZ系列车规级FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NZ系列FPGA产品（车规级）的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:05:08
使用高云®半导体 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于
2022-09-29 06:32:25
使用高云®半导体 GW2AN-18X & 9X 器件做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW2AN-18X & 9X 器件相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于
2022-09-29 06:20:11
GW2AN 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AN系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:02:08
GW2AN 系列 FPGA 产品 GW2AN 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW2AN系列FPGA产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体GW2AN 系列 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:08:30
GW2AN-55器件数据手册主要包括高云半导体 GW2AN-55 器件特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2AN-55 器件以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 08:08:53
GW2ANR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2ANR 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2ANR 系列FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:13:24
GW2AR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2AR 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2AR 系列FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:59:13
GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 07:47:16
GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA产品特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:37:08
思半导体公司产品和市场总监Deepak Boppana表示：“Lattice sensAI首次全面解决了对灵活、低成本、超低功耗的AI半导体解决方案的需求，这些方案可快速部署至各类新兴市场和大众市场
2018-05-23 15:31:04
循序渐进式的功耗优化已经不再是超低功耗mcu的游戏规则，而是“突飞猛进”模式，与功耗相关的很多指标都不断刷新记录。我们在选择合适的超低功耗mcu时要掌握必要的技巧，在应用时还需要一些设计方向与思路才能够更好的应用。
2019-07-29 07:27:12
，Dialog半导体也是低功耗蓝牙技术的领先创新厂商。对于国内用户，大家所熟悉的小米手环里所使用的蓝牙芯片就是Dialog的产品。除了低功耗蓝牙产品，Dialog最近新推出了超低功耗的Wi-Fi芯片，貌似要在某些
2020-05-24 07:37:24
在本文中，我们将考察超低功耗隔离领域的最新发展，其与现有技术的关系，以及其实现方式。同时，我们还将探讨可以从这类新器件受益的多种应用。
2021-04-06 07:21:41
本手册主要描述高云半导体 FloorPlanner，介绍高云半导体云源®软件FloorPlanner 的界面使用以及语法规范，旨在帮助用户快速实现物理约束。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:24
高云半导体FPGA产品具有丰富的高速时钟资源，具有低抖动和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能数据传输，是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手册主要描述高云半导体时序约束的相关内容，包含时序约束编辑器（Timing Constraints Editor）的使用、约束语法规范以及静态时序分析报告（以下简称时序报告）说明。旨在帮助用户快速
2022-09-29 08:09:58
低功耗模块。此外，高云半导体还提供一个19x20mm的小型PCB模块，该模块集成了GW1NRF-4 IC、无源器件、振荡器、天线和其他组件。根据《无线电波法》第58-2条第2款，该模块已通过韩国国家无线电
2020-08-13 10:47:23
DK-START-GW1NZ1_V3.1原理图
2022-10-10 07:13:37
DK-START-GW1NZ1开发板快速应用指南
2022-10-10 09:10:32
`ETA1061： TWS蓝牙耳机充电盒超低功耗升压IC的最佳选择（钰泰半导体推出1μA工作电流升压芯片ETA1061）描述：日前，钰泰半导体推出了量产版的超低工作电流的ETA1061，其具备超低至
2019-03-07 22:13:58
使用高云®半导体 GW2AN-55 器件做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了GW2AN-55 器件相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图设计，主要内容如下： 电源
2022-09-29 08:06:03
GW2AN-55器件封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AN-55 器件的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:42:24
FPGA 产品，是一款系统级封装芯片， 内部集成了 GW1NS 系列FPGA 产品和 PSRAM 存储芯片。高云半导体GW1NSR系列包括 GW1NSR-2C 器件、GW1NSR-4C 器件
2021-04-08 16:00:30
RS13100无线MCU超低功耗双模SoC器件
2020-12-21 07:37:19
工程师在设计使用电池供电的电子产品时，最在意的一个指标就是功耗。众所周知，意法半导体（ST）的STM32超低功耗系列更是将功耗做到了极致。意法半导体中国区微控制器市场及应用总监曹锦东表示，...
2021-11-29 06:46:37
意法半导体宣布开始向主要客户提供STM32L系列微控制器样片，STM32L系列产品是业界首款来自全球十大半导体供应商之一的超低功耗ARM Cortex-M3 微控制器。STM32L系列产品采用意法半导体独有的两大节能技术：130nm专用低泄漏电流制造工艺和优化的节能架构，提供业界领先的节能性能。
2019-10-15 06:40:25
高云半导体Combat开发套件试用体验之开箱测试 顺丰发过来的，包装很简单，就是一个防静电袋装了一块开发板，这板子上面防尘罩颇有些赛博朋克的味道： 没有电源，没有数据线，好在我这边都有，连接好电源
2022-06-01 18:39:48
，专为高云半导体的 FPGA 芯片而配套的集成电路设计与实现工具。云源系统针对高云 FPGA 芯片构架的低功耗、低成本特点进行了全面的优化设计，覆盖了从 HDL 电路功能描述到 FPGA 位流（bit
2022-07-04 20:07:23
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
专家都是如何使用超低功耗的复杂可编程逻辑器件（CPLD）的？从他们的嵌入式设计中的I/O子系统中学到了什么？
2021-04-08 06:31:20
元件来适应略微增加的开关频率，但由于无功能量循环而增加传导损耗［2］。因此，开关模式电源一直是向更高效率和高功率密度设计演进的关键驱动力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半导体器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
的STM32 * 微控制器或 BlueNRG-1 BLE 系统芯片。 其中，WSG304S集成了Sigfox和低功耗蓝牙低技术，提供一个双射频超低功耗可编程的完整解决方案。WSG304S 模块发挥了可编程
2018-07-13 11:59:12
如何去设计MP3播放器视频的输出部分？如何去解决超低功耗缓冲器应用的问题？
2021-04-20 06:02:33
设计高效节能的Always-On架构主处理器任务负载卸载面向IoT、可穿戴设备和无线应用的灵活DSP
2021-02-02 07:57:43
在物联网的推动下，业界对各种电池供电设备产生了巨大需求。这反过来又使业界对微控制器和其他系统级器件的能源效率要求不断提高。因此超低功耗MCU与功耗相关的很多指标都不断得刷新记录。在选择合适的超低功耗
2020-12-28 07:12:40
在物联网的推动下，业界对各种电池供电设备产生了巨大需求。这反过来又使业界对微控制器和其他系统级器件的能源效率要求不断提高。因此超低功耗MCU与功耗相关的很多指标都不断得刷新记录。在选择合适的超低功耗
2021-11-04 07:07:56
如何选择合适的超低功耗MCU？有什么技巧？如何降低MCU的功耗？
2021-04-19 09:21:00
、先进的数字信号处理(DSP)算法，而且需要节省空间和省电。而安森美半导体近期推出的LC823450超低功耗单芯片方案，集成了高分辨率的声音处理、音频应用所需的功能，并具有超低功耗、小尺寸、降低成本、加快产品上市等一系列优势。
2019-10-09 06:16:18
物联网 (IoT) 的迅猛发展是关键的行业大趋势之一，而无线互联是IoT的重要构建块。安森美半导体提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、蓝牙低功耗
2019-08-09 08:45:52
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，ZRL典型值为±1dps，这些功能适合各种应用，特别是在精确运动检测和提高相机性能方面。该传感器还支持意法半导体开发的使用浮点数学运算将计步误差率降低60％的增强版计步器算法，并集成一个能够识别公共汽车
2018-11-05 14:07:51
功能模块因让佐臻的的模块能够提供创新无线通信技术和强调节能的物联网应用。 佐臻推出的Sigfox模块内设意法半导体超低功耗Arm® Cortex®-M0 MCU 平台，可独立支持系统运行。低功耗蓝牙（BLE
2018-05-09 15:45:36
和资产跟踪设备解决方案，具有全球区域间Sigfox地理定位功能 基于S2-LP的远距离超低功耗无线连接方案，扩大意法半导体工业物联网产品组合 中国，北京，2018年10月23日-横跨多重电子应用领域
2018-10-23 16:55:31
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
在物联网的推动下，业界对各种电池供电设备产生了巨大需求。这反过来又使业界对微控制器和其他系统级器件的能源效率要求不断提高。因此超低功耗MCU与功耗相关的很多指标都不断得刷新记录。在选择合适的超低功耗
2021-11-11 07:28:22
意法半导体发布超低功耗整流二极管
功率半导体供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出新的高能效功率整流二极管
2010-04-06 13:29:52922 ，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。
2016-02-16 13:49:193960 音频/语音/传感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on语音和音频处理器产品DBMD4。
2016-04-05 10:43:071507 广东佛山，2017年2月15日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED显示屏控制系统开发设计解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-02-14 11:29:462108 广东佛山，2017年4月28日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于小蜜蜂Ⓡ家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-04-28 14:54:243813 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为，“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部面市，至此，在公司成立的短短3年半时间里，高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品，为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。”
2017-08-02 13:53:073953 在刚结束的2017智能水计量产业链高峰论坛上，华大半导体有限公司（简称华大半导体）展示了业界领先的采用超低功耗MCU技术的光电直读解决方案。
2017-09-20 17:17:555563 
研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理（Clock Management）、电源管理（Energy Management）、模数转换(Analog Digital Converter)等，这些IP通过了矽验证并已经量产，帮助客户设计低功耗、高性价比、高精度等各类MCU，将助力公司拓展MCU市场。
2018-06-15 15:44:003926 山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。离线
2018-03-24 15:07:006574 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:0114779 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289 此外，华大半导体MCU事业部应用开发部经理钱辰鹏在水气表主论坛上作了题为“基于华大半导体MCU系列的水气表方案”演讲。演讲中除了介绍华大MCU已有的超低功耗系列以外，还为大家推出了即将面市的17X系列和19X系列，向广大表计类开发商展现了较完整的针对水气表行业的超低功耗系列MCU。
2019-04-17 17:55:147250 边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显，高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封装。
2019-11-12 09:41:561397 近日，高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030 由于功耗通常是蓝牙设备的关键考虑因素，高云半导体GW1NRF-4设备包括一个电源管理单元，该单元支持各种功耗模式以及全芯片关闭功能，在此模式下，最低功耗仅为5nA。
2020-05-06 14:19:101256 基于高云半导体GW1NRF-4的蓝牙模块尺寸为19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的无源器件，晶体振荡器和天线，从而为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”途径。
2020-08-12 14:19:42953 
另外，小蜜蜂在原有产品GW1N基础上进行了微创新，针对不同细分市场扩展了众多子系列。比如超低功耗的GW1NZ系列，集成M3内核的GW1NS系列，集成蓝牙模块的GW1NRF系列等，能够在差异化的细分市场开拓更多新的应用机会。
2020-12-04 11:34:592692 工程师在设计使用电池供电的电子产品时，最在意的一个指标就是功耗。众所周知，意法半导体（ST）的STM32超低功耗系列更是将功耗做到了极致。意法半导体中国区微控制器市场及应用总监曹锦东表示，...
2021-11-19 12:51:02
0 GW1NZ系列FPGA产品GW1NZ 1器件Pinout手册
2022-09-14 15:32:243 电子发烧友网站提供《GW1NZ系列FPGA产品GW1NZ 1器件（车规级）Pinout手册.pdf》资料免费下载
2022-09-14 15:50:322 GW1NZ 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1NZ
系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意
图以及封装尺寸图。
2022-09-14 15:02:182 GW1NZ 系列车规级 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体
GW1NZ 系列 FPGA 产品(车规级)的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列
表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-14 15:00:352 GW2AN-55 器件封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AN-55 器件
的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸
图。
2022-09-15 10:35:442 GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-11-10 15:00:431 瑞纳捷半导体近日发布了32位超低功耗MCU家族的RJM32L030系列。
2023-08-08 16:25:47346 
2023 年 8 月 29 日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体
2023-08-30 11:08:161477 在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565 V不仅对之前Arora家族进行了补充，还在降低功耗的同时显著提升了性能。与Arora家族GW2A系列相比，Arora V器件的性能提高了30%，功耗降低了60%。Arora V编程配置为设计人员提供
2023-11-02 09:45:04638 高云半导体车载 Local Dimming 方案成熟，知名车企仪表盘屏大规模量产。高云强势进军AR-HUD市场，多个项目同步推进。
2024-01-12 10:18:32415 
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920 
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