2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 广东高云半导体科技股份有限公司（简称高云半导体）今日召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划：
2014-11-03 16:02:502165 香港，2017年9月18日讯，作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立，并任命谢肇堅先生为香港公司总经理
2017-09-18 09:30:452064 山东济南，2017年10月10日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称山东高云半导体）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口IP核初级版（Gowin
2017-10-10 10:15:129443 广东佛山，2017年10月18日讯，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA
2017-10-18 14:10:309613 广东深圳，2017年10月20日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权香港北高智科技有限公司（以下简称“北高智”）为高云半导体中国区（含香港、澳门地区）非独家代理商。授权签约仪式于今日在北高智总部深圳举行。
2017-10-20 09:26:1110491 广东佛山，2017年10月24日，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权彦阳科技股份有限公司（Promaster Technology
2017-10-24 09:39:307432 中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159242 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商，同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。
2018-08-28 10:06:065670 高云半导体作为全球发展最快的可编程逻辑公司，宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。
2019-04-30 15:15:013662 2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用，实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能（AI）边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 09:33:191187 在5G与人工智能的促进下，汽车电子行业虽然在今年早期受到了疫情影响，但下半年再度进入了黄金发展期。针对汽车市场，高云半导体推出了基于FPGA的汽车芯片。电子发烧友独家采访了高云半导体的市场副总裁兼中国区销售总监黄俊，由他为我们讲解高云在汽车领域的现状与布局。
2020-11-06 16:32:069518 广东高云半导体科技宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。
2021-05-17 15:28:343589 `高云半导体开发者见面会是高云半导体原厂携手代理商及合作伙伴倾听客户、产业专家、大学教授建议的线下研讨会。线下研讨会上高云半导体将展示其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划
2021-04-25 11:07:17
半导体展示了其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划。同时，作为窗口，开发者见面会高云半导体原厂诚挚邀请广大客户及产业专家进行分享，收集开发者建议，携手共进。活动开始，高云半导体介绍
2021-04-30 10:40:11
文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。近年来，无线通信市场的蓬勃发展，特别是移动电话、无线
2019-07-05 06:53:04
高云是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。高云半导体在FPGA芯片架构
2024-01-28 17:35:49
本手册主要描述高云半导体 FloorPlanner，介绍高云半导体云源®软件FloorPlanner 的界面使用以及语法规范，旨在帮助用户快速实现物理约束。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:24
高云半导体FPGA产品具有丰富的高速时钟资源，具有低抖动和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能数据传输，是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手册主要描述高云半导体时序约束的相关内容，包含时序约束编辑器（Timing Constraints Editor）的使用、约束语法规范以及静态时序分析报告（以下简称时序报告）说明。旨在帮助用户快速
2022-09-29 08:09:58
，所有必需的无源器件，晶体振荡器和天线，从而为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”途径。GW1NRF-4蓝牙模块“高云半导体 GW1NRF作为市场上唯一的集成式BLE的可编程逻辑器件，在
2020-08-13 10:47:23
GW1NRF系列蓝牙FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NRF系列蓝牙FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 09:26:48
GW2ANR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2ANR 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2ANR 系列FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:13:24
GW2AR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2AR 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2AR 系列FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:59:13
GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 07:47:16
GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA产品特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:37:08
本手册主要介绍高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族及晨熙®(Arora)家族 FPGA 产品编程配置方面的通用特性及功能，旨在帮助用户更好地使用Gowin FPGA 产品。
2022-09-29 06:33:47
Gowin 可编程通用管脚(GPIO)主要描述了高云®半导体 FPGA 产品支持的输入输出缓存的电平标准、分区策略和输入输出逻辑的功能，同时阐述了GPIO 的架构和高云半导体云源®软件用法以便客户对 GPIO 功能和规则有更深入的理解。
2022-09-28 08:10:41
MACOM的货源外，该协议还授权意法半导体在手机、无线基站和相关商用电信基础设施以外的射频市场上制造、销售硅上氮化镓产品。通过该协议，MACOM期望获得更高的晶片产能和优化的成本结构，取代现有的LDMOS
2018-02-12 15:11:38
（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，意法半导体近场通信（NFC）技术将助力TCL通讯新发布的Alcatel 3V智能手机。该手机目前仅面向欧洲市场 。Alcatel 3V智能手机
2018-06-11 15:22:25
国产有哪些FPGA入门？莱迪思半导体？高云半导体？
2023-12-05 16:05:38
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 编辑
高云半导体的开发板已经收到。第一时间，我们做一个开箱吧，看看高云COMBAT的开发板FPGA。下面就是上图吧从外边上看，该开发板做工良好，用料很足。属于高颜值开发板。
2022-06-12 11:06:29
高云半导体Combat开发套件试用体验之开箱测试 顺丰发过来的，包装很简单，就是一个防静电袋装了一块开发板，这板子上面防尘罩颇有些赛博朋克的味道： 没有电源，没有数据线，好在我这边都有，连接好电源
2022-06-01 18:39:48
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23
各位发烧友好啊。 六月的太阳，正如发烧友们对开发板的狂热那么猛烈。在收到高云半导体开发板后，发现其所发的货里是没有12v充电器的。我的天哦，我是到处翻找，终于在多年不动的箱底翻出一个12v充电器
2022-06-20 13:47:00
`1、概述Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富
2021-04-22 18:03:23
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
有庞大的半导体需求， 是另二个发展的亮点。至于智能手机，则在短短几个月内就成了过气明星，不再是台积电的成长动能之一，意味着2018年来自智能手机的半导体需求将会明显趋缓，也就是今年的手机市场将会非常没有
2018-01-29 15:41:31
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：一、 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？二、 怎样确保焊接
2008-08-12 08:46:34
美国国防威胁减除局（DTRA）11月28日发布了一份信息征询书（NTS139926578），寻求先进抗辐射高频模拟和射频半导体技术，以支持“先进高频模拟和射频半导体技术研发与加固”项目。DTRA将向
2012-12-04 19:52:12
安国半导体主要是在u***主控 sd卡这方面处于领先地位，现在为扩大经营范围 特推出新款触摸按键 价格比义隆合泰都更有优势 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以过要是感兴趣的话可以 联系***
2013-10-08 15:48:39
`——FPGA是半导体行业的万能芯片，开发芯片的芯片！是半导体行业最具挑战性的开发领域之一！现如今，FPGA已经由最开始的胶合逻辑，实现接口扩展等基础功能，发展成了集成ARM软硬核，图像编解码，RF
2021-05-12 16:35:34
高云半导体开发者见面会是高云半导体原厂携手代理商及合作伙伴倾听客户、产业专家、大学教授建议的线下研讨会。线下研讨会上高云半导体将展示其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划。同时
2021-04-12 10:01:50
023年2月18日， 全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA， 全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机
2023-02-27 11:45:39
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类
2019-06-27 06:18:41
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）朝云™产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。
2014-11-03 15:56:521326 
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布发起IP软核平台—星核计划，该计划旨在打造具有中国自主知识产权的可重复使用的集成电路设计平台。星核计划以FPGA为设计及验证平台，积累
2014-11-03 16:06:051745 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）云源™设计软件。
2014-11-03 16:10:433287 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：公司已开始将其国内首款拥有完全自主知识产权的中密度现场可编程门阵列（FPGA）GW2A-55K发运给客户。GW2A家族采用
2015-05-12 14:41:533292 ，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。
2016-02-16 13:49:193960 广东高云半导体科技股份有限公司正式授权四家合作伙伴为高云半导体中国大陆授权代理商，分别是：缘隆有限公司、上海算科电子有限公司、深圳市致远达科技有限公司、深圳市群策电子科技有限公司，四家授权代理合作伙伴将代理高云半导体全线FPGA产品。
2016-08-22 10:04:006015 广东高云半导体科技股份有限公司今日宣布：高云半导体正式加入MIPI联盟，并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。
2016-12-21 13:14:11818 广东佛山，2017年4月28日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于小蜜蜂Ⓡ家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-04-28 14:54:243813 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为，“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部面市，至此，在公司成立的短短3年半时间里，高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品，为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。”
2017-08-02 13:53:073953 中国上海，2017年10月27日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会。
2017-10-27 18:08:411087 中国广东，2017年11月30日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品
2017-11-30 10:41:168734 的高科技产业体系和市场资源，高云半导体将发挥其国产高端芯片FPGA龙头企业的技术创新与产业化优势，促进新兴技术的培育与应用，推动地区产业的高端化发展。
2018-01-22 16:42:431671 作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布成立香港研发中心，新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼，这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发
2018-04-13 12:37:003879 山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。离线
2018-03-24 15:07:006574 中国广州，2018年8月20日，国内领先的现场可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体），今日宣布签约 Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲
2018-08-26 11:09:513113 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月25日与清华大学计算机系师生举行了国产FPGA交流研讨，期间高云半导体演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:406934 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:0114779 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437164 高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲，高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗？”的主题论坛，会议现场，高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。
2018-11-17 09:30:438224 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289 2018年12月24日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）与安谋科技（ARM中国）就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议，使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技（ARM中国）达成此项深度合作协议的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215 高云半导体将加入Arm DesignStart FPGA计划，通过在FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件，为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex-M处理器。
2019-05-11 10:05:444376 全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，签约日本丸文株式会社（以下简称“丸文”）为其日本经销商，以进一步拓展全球销售网络。
2019-08-26 09:38:351740 作为全球发展最快的FPGA（可编程逻辑）公司，广东高云半导体今天宣布，已经签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商，进一步拓展全球销售网络。
2019-08-27 16:40:343431 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会，此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:52744 中国广州，2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)，今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。
2019-09-26 14:45:061008 2019年9月30日，全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:37827 全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019）”。
2019-10-30 17:19:512381 边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显，高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封装。
2019-11-12 09:41:561397 近日，高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030 高云半导体宣布，授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商。
2020-02-25 10:50:07963 无线IC通常由半导体制造商以两种形式提供。一些开发人员需要将蓝牙芯片集成到他们自己的系统电路板上。
2020-04-07 14:51:431083 基于高云半导体GW1NRF-4的蓝牙模块尺寸为19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的无源器件，晶体振荡器和天线，从而为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”途径。
2020-08-12 14:19:42953 
美国圣何塞，2020年8月31日 全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）将于当地时间2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020
2020-09-24 14:36:552280 2021年1月15日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）关注到美国国防部发布公告，以“支持中国人民解放军获得先进的技术和专业知识”为理由，将包括高云半导体在内的9家公
2021-01-19 16:46:472140 2021年2月26日，中国广州，全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），宣布将参加3月1日-5日举行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:121919 广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城，进一步密织海外销售网络，为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务，助力高云半导体国际市场开拓之路。
2021-09-22 17:40:131809 
2021 年 12 月 16 日，中国上海，国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司（以下简称上汽变速器）联合宣布：高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:202593 GWU2X 和 GWU2U 是高云半导体推出的专用于桥接的 FPGA 芯片，提供从 USB 到 JTAG、SPI、I2C、UART 和 GPIO 的转接。GWU2X 和 GWU2U主要应用于芯片编程
2021-12-24 15:32:022838 GW1NRF系列蓝牙FPGA产品数据手册主要包括高云半导体GW1NRF
产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以
及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NRF 系列蓝牙 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:06:42
2 电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442 电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811 本手册主要介绍高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族及晨熙®(Arora)家
族 FPGA 产品编程配置方面的通用特性及功能，旨在帮助用户更好地使用
Gowin FPGA 产品。
2022-09-14 14:16:172 2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014 关系，高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078 
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能的 DSP资源，高速LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些
2022-11-10 14:41:302398 
在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565 中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638 2023年12月21日，高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与，共同见证了高云半导体在22nm技术领域的突破以及在汽车行业的发展和成绩。
2023-12-22 11:38:05458 芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920 
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