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电子发烧友网>可编程逻辑>带宽暴增10倍,Intel FPGA集成HBM全球领先

带宽暴增10倍,Intel FPGA集成HBM全球领先

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近日,HBM成为芯片行业的火热话题。据TrendForce预测,2023年高带宽内存(HBM)比特量预计将达到2.9亿GB,同比增长约60%,2024年预计将进一步增长30%。
2023-07-11 18:25:08702

疯抢!HBM成为AI新瓶颈!

SK海力士正忙于处理来自客户的大量HBM3E样品请求。英伟达首先要求提供样品,这次的出货量几乎是千钧一发。这些索取样品的客户公司可能会在今年年底收到样品。全球领先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供应HBM3,并已索取HBM3E样品。各大科技公司都在热切地等待 SK 海力士的样品。
2023-07-12 14:34:39685

Intel FPGA开发流程指南

开发FPGA设计,最终的产品是要落在使用FPGA芯片完成某种功能。所以我们首先需要一个带有Intel FPGA芯片的开发板。
2023-07-14 09:42:112052

美光推出性能更出色的大容量高带宽内存 (HBM) 助力生成式人工智能创新

业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3,带宽超过1.2TB/s,先进的1β制程节点提供卓越能效。 2023年7月27日,中国上海 —— Micron Technology Inc.
2023-08-01 15:38:21489

存储厂商HBM订单暴增

目前,HBM产品的主要供应商是三星、SK海力士和美光。根据全球市场调研机构TrendForce集邦咨询的调查显示,2022年,SK海力士在HBM市场占据了50%的份额,三星占据了40%,美光占据了10%。
2023-09-15 16:21:16374

一文解析HBM技术原理及优势

HBM技术是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM,它可以为高性能计算、人工智能、数据中心等领域提供高带宽、高容量、低延迟和低功耗的存储解决方案。本文将介绍HBM技术的原理、优势、应用和发展趋势。
2023-11-09 12:32:524343

SK海力士推出全球首款HBM3E高带宽存储器,领先三星

在严格的9个开发阶段后,当前流程全部完成,步入最终的产能提升阶段。此次项目完结正是达产升能的标志,这预示着自今往后产出的所有HBM3E即刻具备向英伟达交付的条件。SK海力士计划3月获取英伟达对终品质量的认可,同步启动大规模生产及交货。
2024-02-21 10:17:05258

三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM

近日,三星电子宣布,已成功发布其首款12层堆叠的高带宽内存(HBM3E)产品——HBM3E 12H,再次巩固了其在半导体技术领域的领先地位。据了解,HBM3E 12H不仅是三星迄今为止容量最大的HBM产品,其性能也实现了质的飞跃。
2024-02-27 14:28:21330

美光开始量产行业领先HBM3E 解决方案,加速人工智能发展

202 4 年 3  月 4  日,中国上海 —— 全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已开始量产
2024-03-04 14:51:51550

美光量产行业领先HBM3E解决方案,加速人工智能发展

2024 年 3 月 4 日全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽
2024-03-04 18:51:41750

美光科技开始量产HBM3E高带宽内存解决方案

美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球内存与存储解决方案的领先供应商,近日宣布已经开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。这一重要的里程碑式进展再次证明了美光在内存技术领域的行业领先地位。
2024-03-05 09:16:28312

美光开始量产HBM3E解决方案

近日,全球领先的半导体存储器及影像产品制造商美光公司宣布,已开始大规模生产用于人工智能的新型高带宽芯片——HBM3E。这一里程碑式的进展不仅标志着美光在半导体技术领域的又一次突破,也预示着人工智能领域将迎来更为强劲的计算能力支持。
2024-03-08 10:02:07135

三星电子发布业界最大容量HBM

三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51158

SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力

在人工智能这一科技浪潮的推动下,高带宽存储芯片(HBM)已成为市场竞逐的焦点。作为半导体行业的佼佼者,SK海力士敏锐地捕捉到了这一重要机遇,并决定加大在先进芯片封装领域的投资力度,以巩固并扩大其在HBM市场的领先地位。
2024-03-08 10:56:10285

Intel fpga芯片系列有哪些

Intel FPGA芯片系列主要包括以下几种。
2024-03-14 16:28:08111

英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片,这些国产设备厂迎机遇

电子发烧友网报道(文/李弯弯)据报道,继英伟达之后,全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。半导体行业知情人士称,各大科技巨头都已经在向SK海力士请求获取HBM3E样本,包括
2023-07-06 09:06:312126

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