基于IP核（IP core）技术的SoC设计

　　1 概述

　　随着集成电路（Integrated Circuit，IC）设计技术和工艺水平进入超深亚微米，集成电路规模越来越大，芯片设计规模和设计复杂度也急剧提高，工艺流程呈现专业化，EDA设计逐步发展和完善。九十年代出现了SoC芯片，即可以在一个芯片上集成CPU、DSP、逻辑电路、模拟电路、射频电路、存储器和其它电路模块以及嵌入软件等，并相互连接构成完整的系统。

　　IP有软核（soft IP）和硬核（hard IP）两种类型。前者以可综合的硬件描述语言（HDL）代码的形式交付;后者则用制定的工艺进行了功耗、面积或者性能的优化，以GDSII格式交付。软IP在配置后可针对多种硅工艺，易于被SoC开发环境采纳，灵活性极高，但是成本也高。况且，软IP不具备可预测性，每次使用后需要再次校验。硬IP则恰恰相反，不仅具有可预测性，而且每次使用后也无需校验，可是大量预设的硬IP设计参数限制了其灵活性。因此，融合软IP的灵活性和硬IP的预测性无疑是支持基于IP核设计的最佳选择。

　　成功地在SoC开发中采用真正的IP核结构，化解产品生产周期压力，需要做到：·

　　硬化：迅速优化配置并使软IP硬化;·

　　建模：高度精确地为硬化的软软IP 自动建模;

　　·集成： 将模型综合到现有的SoC 设计流程中;

　　·验证： IP核是否符合设计者的想法。

　　2 IP 核的硬化

　　使软IP 硬化成为IP 核的过程就是在标准规定的速度、功率和范围内以目标工艺实现IP。该实现必须能够提供准确的建模、自动化方法、工艺易于移植，以及具有基于业界标准的电子设计自动化（ EDA） 工具。硬化过程首先需要IP 供应商提供高质量RTL（ 寄存器传输级） 描述，并且提供一套完整的GDSII 设计实现方案。鉴于软IP 核固有的可配置性，必须对之予以妥善管理，为被授权者提供方便的目标应用IP 核配置。由于IP 核的实现是与整个芯片相对应的，因此必须充分考虑实现IP 核硬化的方式及其摆放位置。

　　3 IP 核的建模

　　典型的SoC 设计流程包括： 功能模型、时序模型、测试模型、物理模型和功率模型。除了功能模型，其它模型都必须在一个物理执行的核里构建。功能模型可由RTL 或物理执行设计构建。

　　3.1 功能模型

　　功能模型必须在IP 核硬化前向最终用户提供，必须代表系统仿真中的IP 核周期特征，并且必须能够在门级仿真中支持精确到比特的RTL 仿真和时序注释。此外，功能模型还应消除仿真器特殊结构和接口，在仿真环境中便于移植。

　　由于模型构建过程实际上是C /HDL 设计的二进制目标模型，因此只需极少的额外工程设计。由于最终用户设计环境的不可测性，因此所有通过使用编译器构建的模型必须可以在仿真器、各种语言、硬件平台和操作系统上充分移植。采用PLI 和SWIFT 接口后，这些模型可在编译器和非平台环境下移植。当今大多数商业仿真器都支持SWIFT 接口，并提供有效的基于PLI 的接口。

　　编译模型不仅独立于编译器和平台，还应支持SoC 设计过程中任何时段的使用。为优化仿真性能，在不同的设计时段里构建模型的能力就十分重要。

　　该模型的功能性和时序分开，因此只要提供正确的级别时序信息，就能在各种设计的抽象级别使用。