硅晶片融合技术助力 SoC FPGA设计架构脱颖而出

　　电子发烧友网核心提示：对于系统设计人员而言，提高积体电路的整合度既是好消息，也带来新问题。好消息是，在每一个硅晶片的新制程节点，晶片设计人员都能够在一个晶片中封装更多的元件，例如更多的处理器、加速器和周边控制器。一个晶片内建更多的元件，意味着更好的性能、更低的功率消耗以及更小的体积。　　

　　但是，更高的整合度也意味着以前由系统设计人员所做出的决定，现在是由晶片设计人员来完成，系统设计团队能够实现的创新会越来越少，也不太容易突出产品优势。更重要的是，系统设计人员要能够理解晶片设计人员的思路，同时还可以自由地突显自己产品的优势。

　　根据应用分类　采用对应方式

　　目前俄罗斯电子市场很多最重要的应用都符合某种模式，包括视讯监控、无线和有线通讯，以及高阶工业控制等。在这些应用中，系统收集宽频讯号，处理这些讯号以提取出资料，进行大运算量的分析，做出判断，然后实施判断。

　　例如，监控系统须要处理来自摄影机的1，080条逐行扫描视讯。系统对视讯串流进行处理、增强边缘、识别出目标，最后分离出感兴趣的目标。此一处理过程通常使用标準化，虽然相对简单，但是需要大运算量的演算法。

　　在下一阶段，处理单元的目标分析功能将更强大，例如探测是否有入侵，或识别出某些特定的人。这些演算法可能是专用的，会经常变化。最后经过分析，确定目前的状态是否须要触发警铃、锁闭大门，或者向公共安全机构发出警报。