聚丰项目 > 智能手环无线充电方式验证
现在正在使用3D打印方式做智能手环，初始设计的充电方式采用顶针式，结构设计上要预留很大空间，同时顶针与3D打印材料不易固定，另外防水性能也需加强，顶针式充电还需做专用充电夹具，使用不是很方便可靠。 试用目的：引入无线充电方式，自然带来的优点是减轻结构设计压力，充电方式更方便可靠。本着评估该无线充电套件原型的基础，并将其加入现在已有3D打印手环基础上，实现手环真正的无线充电功能。（本项目采用的是IDT 3W无线充电开发套件）
oneperson
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团队成员
陈杰 硬件工程师
一、 硬件说明：
硬件确定，参考现有无线充电方案对比：.
1）：标准QI协议无线充电方案
优点：成熟可靠，已经市场检验。大牌供应商多，技术支持好。供货有保障。
缺点：价格会较私有协议无线充电方案贵些。另外国外方案一般货源交期较长。
2）：私有协议无线充电方案
优点：价格较低，且可根据应用场景，灵活选择方案。交期较短。
缺点：选型不确定性，厂商层次不齐，方案的成熟稳定性未知。
经考虑现有手环的应用场景，会在上面两种方案直接徘徊。特此申请该无线充电套件测试，该帖将采用简易方式展示手环如何加入无线充电功能。以及引入IDT无线充电后的测试情况。
二、 硬件方案.
现有手环方案（3D打印外壳结构，为无线充电引入预留空间） + IDT 3W 无线充电套件，组合为带有无线充电功能的手环。
三、实施过程
过程简单粗暴，但不失重点！
由于该手环项目未曾设计3D打印无线充电底座，因此IDT无线充电套件也仅限于功能性验证。
据规格书：
3.62*2.24mm 40PIN 外围器件：9-20个
该方案所占用PCB面积还是很容易接受的。故在实际项目中选用此方案也是优选的。
其他使用示波器等仪器测试工作情况图片此处以省略......
四、应用测试
做产品来说，稳定性是一方面，可靠性及安全更为重要。故而另外最后针对产品的温升做个测试。
测试数据如下表格（使用热释红外测温仪，多次测量取最高值）：
测试情况：室温：27℃，无线发射线圈 1W，无线接收线圈 0.7W。红外测温仪误差 + - 1.2℃.
| 单位℃ | IDT 9235IC | IDT TX线圈 | 测试手环正面 | 测试手环后壳 |
| 初始温度 | 27 | 27 | 27 | 27 |
| 充电10min | 32 | 39 | 36 | 39 |
| 充电30min | 34 | 41 | 40 | 43 |
温升简单测试还是可以接受，因为是剪小无线接收PCBA，故而散热不太好是正常的。如果真引入无线充电IC，肯定是会贴片在手环PCB上。
软件说明：纯硬件方面验证，无需软件工作；
总结：
1、IDT方案占用PCB布局较小，外围所需器件尚可，尤其针对可穿戴设备来讲，IDT还是不错的。
2、应用较为简单，但针对可穿戴设备，其空载功耗较高，温升略大（或许与我测试方式有关）。
3、最重要的还是价格，该芯片估计会在一个多美金左右。相较与国产无线IC产品或其他私有协议无线IC产品，性价比不高。
尤其针对可穿戴产品或是防水无线充电牙刷等大规模市场，我个人觉得一般都会选用私有协议无线IC产品，至少从国内目前无线充电产品的应用上来说是这样的。
使用效果如视频：
工商网监