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电子发烧友网>汽车电子>瑞萨电子与StradVision合作开发下一代ADAS智能摄像头

瑞萨电子与StradVision合作开发下一代ADAS智能摄像头

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2023-09-06 09:10:03843

公布下一代oC和MCU计划

还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划:款为全新跨界MCU系列,旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元(ECU)打造所需的高性能,这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距
2023-11-09 10:49:58899

媒体聚焦 | ​RENSAS公开下一代车用处理器蓝图,全面拥抱平台化

媒体聚焦 | ​RENSAS公开下一代车用处理器蓝图,全面拥抱平台化
2023-11-28 13:34:221162

车载摄像头Tier2研究:镜头企业竞争摄像头模组赛道,CIS实现跨越式发展

联创电子2023年1-10月车载镜头出货量估计可达900万级别,较2022年同期上升可达30%以上;车载摄像头模组出货量估计可达300-400万级别。摄像头模组方面,联创电子车载光学业务自2021年起布局车载摄像头模组,与蔚来、比亚迪合作开发
2023-12-11 17:07:433474

浅谈ADAS前置摄像头设计挑战

前置摄像头是高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的重要组件,尤其是鉴于现在的新车碰撞测试要求将自动紧急制动和正面防撞作为汽车的标准功能。前置摄像头有助于实现其他 ADAS 功能,例如自适应巡航控制、行人检测、车道保持辅助和交通标志识别。
2023-12-14 15:57:361764

汽车 SerDes 赋能下一代车载 ADAS 摄像头的发展

随着市场需求的增长,下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)对摄像头和雷达系统分辨率的要求越来越高。这意味着传输数据的网络、交换机和连接器需要具有更高的速度和更大带宽。汽车技术的创新速度日益加快,采用了更
2024-01-02 10:30:14992

Meta与LG联手开发一代显,预计2025年上半年亮相

近日,科技巨头Meta公司与韩国电子巨头LG电子宣布将联手开发下一代Quest Pro显,这一合作标志着虚拟现实技术迈向新的里程碑。据悉,这款备受期待的显最早将于2025年上半年问世,为用户带来前所未有的沉浸式体验。
2024-03-07 18:17:151885

电子推出款用于智能视觉的AI摄像头模块系统

智能化浪潮席卷全球的今天,AI摄像头模块正以其强大的功能和广泛的应用领域,成为推动智能化部署的核心部件之
2024-03-22 15:41:181295

三星电子已开始与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2

三星电子与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2,这举措标志着两家公司在人工智能领域的深度合作步加强。
2024-04-18 14:40:011221

日本车企联手开发下一代汽车软件

丰田、日产、本田等日本汽车制造商宣布将共同开发下一代汽车软件,结合各自在AI和半导体领域的优势。随着汽车行业数字化转型的推进,日本经济产业省即将公布的发展路线图强调了汽车制造商间的合作重要性,尤其聚焦在软件定义汽车(SDV)上。
2024-05-17 11:14:151026

丰田、日产和本田将合作开发下一代汽车的AI和芯片

丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件,包括在生成式人工智能(AI)和半导体(芯片)等领域进行合作
2024-05-20 10:25:501746

德州仪器与台达电子合作开发下一代电动汽车车载充电和电源解决方案

近日,德州仪器 (TI) 宣布与全球电源和能源管理制造商台达电子 (Delta Electronics) 达成长期合作,共同开发下一代电动汽车 (EV) 车载充电和电源解决方案。此次合作将利用两家
2024-06-26 14:39:581613

ASMPT与美光携手开发下一代HBM4键合设备

在半导体制造技术的持续演进中,韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布了项重要的合作。据悉,ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存(HBM)生产的演示热压(TC)键合机,双方将携手开发下一代键合技术,以支持HBM4的生产。
2024-07-01 11:04:151933

通过电压转换启用下一代ADAS域控制器应用说明

电子发烧友网站提供《通过电压转换启用下一代ADAS域控制器应用说明.pdf》资料免费下载
2024-09-11 11:32:570

Flex Power Modules将与电子合作推出下一代电源管理解决方案

的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板载电源管理解决方案。 电子的性能算力部门副总裁Tom Truman对此表示:"通过将我们最新一代智能功率级与Flex Power
2025-09-17 22:52:03461

Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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