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电子发烧友网>汽车电子>意法半导体携手奥迪推出下一代创新的OLED汽车外部照明解决方案

意法半导体携手奥迪推出下一代创新的OLED汽车外部照明解决方案

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2024-03-01 09:18:221182

半导体携手三星打造创新突破,推出18纳米高性能微控制器(MCU)

近日,半导体公司宣布,将推出种基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术的新进工艺,这技术还配备了嵌入式相变存储器(ePCM),意在为下一代嵌入式处理设备提供强大支持。该技术是
2024-03-21 11:59:371056

半导体推出基于新技术的下一代STM32微控制器

半导体(ST)近日宣布,公司成功研发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术,并整合了嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺。这项新工艺技术是半导体与三星晶圆代工厂共同研发的成果,旨在推动下一代嵌入式处理器的升级进化。
2024-03-28 10:22:191146

半导体推出汽车级惯性模块

半导体近日发布了ASM330LHBG1汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块,并配套安全软件库,为汽车厂商提供了款经济高效的功能安全性应用解决方案
2024-05-17 10:33:39992

半导体与高通携手推进物联网解决方案

近日,全球领先的半导体制造商半导体(ST)与高通技术国际有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了项全新的战略合作。双方将携手合作,共同开发基于边缘人工智能(AI)的下一代工业和消费物联网解决方案
2024-10-10 16:47:24964

半导体与高通合作开发边缘AI物联网解决方案

半导体(简称ST)与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司(简称QTI)宣布,双方达成项新的战略协议,合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。双方将充分发挥互补优势,从Wi-Fi
2024-10-12 11:25:171374

半导体发布新款生物传感器芯片,赋能下一代智能穿戴医疗设备

2024年11月6日,中国迎来了全球领先的半导体公司半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的项重要创新。该公司推出款名为ST1VAFE3BX的生物传感器芯片,专为智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备而设计。
2024-11-07 11:51:512503

半导体下一代汽车微控制器的战略部署

‍‍‍‍‍‍‍‍ 半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战,不仅提供现阶段所需的解决方案,未来还提供更强大的统的MCU平台开发战略,通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义
2024-11-07 14:09:471305

浅谈半导体下一代汽车微控制器

半导体(ST)深耕汽车市场已有30余年的历史,我们的产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展,半导体的产品也在不断升级改进,其中的重要产品汽车微控制器(MCU)也不例外。
2024-11-13 18:08:381732

半导体与高通携手推出STM32配套无线物联网模块

简化下一代工业和消费物联网无线解决方案的开发流程,为市场注入新的活力。 此次合作的初心,在于充分利用意半导体STM32生态系统的强大优势,并结合高通技术公司在无线连接解决方案领域的领先地位。双方携手,旨在为消费者和工业市场打造款高效、可靠的无线物联网模块,
2024-12-26 14:16:48983

半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片

半导体(简称ST)推出款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591412

半导体新能源功率器件解决方案

在《半导体新能源功率解决方案:从产品到应用,文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有了定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三半导体产品以及其新能源功率解决方案
2025-02-07 10:38:501644

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体推出创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071442

半导体推出新一代专有硅光技术

半导体(简称ST)推出了新一代专有硅光技术,为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长,计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。半导体
2025-02-20 17:17:511420

半导体推出下一代非接触式支付卡系统级芯片STPay-Topaz-2

半导体(ST)推出下一代非接触式支付卡系统级芯片(SoC)STPay-Topaz-2,为客户带来更高的设计灵活性,支持更多样化的支付品牌,并简化客户的库存管理。全新的自动调谐功能确保连接质量
2025-07-18 14:46:23821

半导体携手Flex推动下一代移动出行发展

Flex提供产品生命周期服务,可助力各行各业的品牌实现快速、灵活和大规模的创新。他们将积淀50余年的先进制造经验与专业技术注入汽车业务,致力于设计和打造推动下一代移动出行的前沿创新技术——从软件定义
2025-07-30 16:09:56737

半导体推进下一代芯片制造技术 在法国图尔工厂新建条PLP封装试点生产线

半导体(简称ST)公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装(PLP)技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。
2025-10-10 09:39:42608

探索DLP4621-Q1:汽车外部照明的高性能解决方案

探索DLP4621-Q1:汽车外部照明的高性能解决方案汽车电子领域,照明系统的性能和创新直是关注的焦点。DLP4621-Q1作为款适用于汽车外部照明的数字微镜器件,为汽车前照灯系统
2025-12-10 16:14:06428

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