无线抄表系统对无线通讯数据的传输和保存有着很高的要求,即数据可靠性要求很高。
2012-04-20 09:55:15
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前言 光器件的可靠性标准中，我们最常接触的应该就是GR-468和GR-1209/1221了。GR-468重点讲了有源器件的可靠性要求，而GR-1209/1221重点讲无源器件的可靠性要求。虽然涵盖
2023-07-20 18:10:43889 
设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅符合主要行业标准要求，如GR-1089、国际电联的K.20/K.21标准及TIA标准，同时还提供二电极和三电极的表面
2014-02-28 15:02:00
解决方案的功率仅为其75%。 新器件的高功率密度允许设计人员升级现有设计，开发输出功率提高最多25%的新平台，或者减少并联功率器件数量，从而实现更紧凑的设计。独一无二的组合封装40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面贴装。这可支持轻松焊接，实现快速且可靠的贴装生产线。
2018-10-23 16:21:49
表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。它们设计用于汽车、工业和消费类市场中的高效开关和电源转换应用。推荐产品：PNE20030EPX；PNE20010ERX；PNE20020EPX
2020-02-13 14:30:30
`Nexperia汽车用MOSFET包括一系列符合AEC-Q101标准的器件，符合汽车行业制定的严格标准。这些Nexperia汽车器件设计用于比家用和便携式应用中使用的功率MOSFET更恶劣
2021-01-23 11:20:27
数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验，一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。 1. 以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验
2015-08-04 11:04:27
，提出了汽车级IGBT概念，并详细说明了英飞凌汽车级IGBT针对汽车应用做出的改进 1.简介混合动力车中IGBT，相对于传统工业应用，工作环境恶劣，对IGBT长期使用的可靠性提出了更高的要求，针对汽车功率
2018-12-06 09:48:38
故障等。常见的环境可靠性测试项目如下表2所示。 而由于汽车不同部位的环境可靠性要求不同，如：对于温度环境条件，汽车前仪表板上部要求最大须120℃、下部71℃，客舱底板部位105℃等。所以对于不同用
2016-02-23 21:22:20
每个硬件元件都有一个失效率，所有元器件组成系统之后，其全部元件的失效率决定了系统最终的可靠性。系统的组成方式可分为串联和并联系统两种基础系统。根据元件的失效率和系统的组成方式，最终可以计算出系统的可靠性。对于汽车电子产品，因为其高安全性、高可靠性的要求，汽车电子系统的可靠性计算非常重要。
2019-02-21 11:25:56
RoHS 和IEC61000-4-2的要求，电容要小，触发电压要低，响应时间要短，这些也是ESD保护器件的重要特性。# 表面贴装熔断器电流大、尺寸小的表面贴装熔断器有熔断快和慢的两种产品，它们的熔断特性
2013-01-22 14:42:56
帮帮忙。一般汽车车灯的可靠性标准要求是怎么样的？像高温测试是测多少度多久的。像前大灯和雾灯，尾灯这类的
2014-05-05 23:27:49
表面贴装元件具备的条件：元件的形状适合于自动化表面贴装； 尺寸，形状在标准化后具有互换性； 有良好的尺寸精度； 适应于流水或非流水作业； 有一定的机械强度； 可承受有机溶液的洗涤； 可执行零散包装
2021-05-28 08:01:42
和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家
2013-10-15 11:04:11
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
准确检测上、下、左、右4个方向。符合RoHS无铅标准，是环境友好型器件。主要应用于DSC（数码相机）、DVC（数码摄像机）、手机、暖风机、放映机等应用领域。图1 RPI-1035表面贴装式4方向检测
2019-04-09 06:20:22
◆ SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高
2018-08-30 13:14:56
或人工的交涉就能够提供必要且可靠的电路板支持力。 通孔回流技术使表面贴连接器能够通过取放机，并提供比表面贴技术更坚固的电路板连接。与通孔针类似，通孔回流焊或引脚浸锡膏皆要求细孔被部分钻进PCB
2018-09-17 17:46:58
结果。 图1 玻璃块模拟器件QFP-100 图2 特制具有光学坐标测量（CM）的测试认证板 为获得可靠的统计结果，需要进行大量的数据测量，这要求测试系统有极快的测试速度。PVP板上排列元件组
2018-11-22 11:03:07
IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引
2013-08-30 11:58:18
的品质制造时，可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。 加速试验问题 在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过
2018-08-30 10:14:46
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
符合主要行业标准要求，如GR-1089、国际电联的K.20/K.21标准及TIA标准，同时还提供二电极和三电极的表面帖装GDT器件，这为应用广泛的电信和数据通信系统提供了可靠的低电容保护。 GDT常常
2013-10-12 16:43:05
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通过AEC-Q101认证的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面贴装透射式(断续式)光电传感器，可用于汽车
2019-09-02 07:02:22
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂
2018-11-26 16:19:22
MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程，但随着
2018-09-06 11:04:44
。分别如图1（a）和（b）所示。 就贴装技术本身的工作原理和要求而言，实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面贴装元件和表面贴装器件）从它的包装中取出并贴放在印制板的规定的位置上
2018-09-05 16:40:48
详情表面贴装定向耦合器设计用于安装在PC板的顶部，利用耦合器下方的镀通孔，传输热量并在焊接到PC板时建立接地。RF连接通常位于四个角上，通过将它们焊接到PC板上的RF迹线进行连接。这种独特的定向耦合器
2019-07-26 17:55:35
PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴装设备的要求对照像机和影像处理技术的要求对板支撑及定位系统的要求
2021-04-25 06:35:35
=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允许的条件下，电路板生产设备更容易处理双列式SO-8封装的器件。SO-8能满足这个要求吗？采用MIC2951-03BM(SO-8封装)，可以得到以下参数： TJ
2018-11-26 11:06:13
不仅符合主要行业标准要求，如GR-1089Core、国际电联的K.20/K.21标准及TIA标准，同时还提供二电极和三电极的表面帖装GDT器件，这为应用广泛的电信和数据通信系统提供了可靠的低电容保护
2014-04-17 09:05:38
SMT表面贴装技术是把电子元器件直接安装在PCB电路板上面的一种方法，在SMT贴片加工过程中，所有加工设备具有全自动化、精密化、快速化的特点。
那么在SMT加工前，对PCB来料有那些要求呢？贴片前
2024-03-19 17:43:01
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同，前者过回流炉只
2016-05-24 15:59:16
。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术
2018-11-26 11:00:25
达不到5个9的可靠性要求。当时就对“什么是5个9可靠性”疑惑了，客户是不是说99.999%的可靠性呢？如果是指可靠性，通常电子产品如果基于指数分布R=e(-λt)，λ=1/MTBF，现在MTBF已知，但
2018-03-05 13:10:23
第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
类、不同大小、不同厚度、不同材质、不同表面涂敷的PCB，因而对贴片机的PCB传送、夹持、支撑及基准识别能力要求各不相同，同时可能对贴片模式、检测方法和贴装力有不同的要求。柔性贴片机应该能够适应这些不同PCB
2018-11-27 10:24:23
电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。3、超越 IPC 规范的清洁度要求好处提高 PCB 清洁度就能提高可靠性。不这样做的风险线路板上
2019-10-21 08:00:00
些接插件尺寸可达120 mm以上，因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大，几乎没有一种贴片机可以满足所有尺寸的元器件贴装。图1是常用元器件尺寸与外形示意图。 图1 外形长宽尺寸 （2）外形高度尺寸
2018-11-22 11:09:13
产品和机械产品。产品的研制阶段中期，产品的技术状态大部分已经确定。可靠性鉴定试验RQT验证产品的设计是否达到规定的可靠性要求。电子产品、电气、机电、光电和电化学产品和成败型产品。产品设计确认阶段，产品
2019-07-23 18:29:15
，并且已成为表明一个国家科学进步程度的标志。
SMT的技术和属性
SMT是一种PCB组装技术，通过这种技术，可以通过一些技术，设备和材料以及焊接，清洁和测试将SMD（表面安装器件）安装在PCB
2023-04-24 16:31:26
带位置，确保小型元件正确地定位于吸嘴之下，以便可靠地抬取。吸嘴内的尘埃过滤器可防止气路系统污染，保证真空和气路系统可靠工作。 （5）贴片机自动校正 通过贴装标准元件测试板，使用位置校正照相机测试贴
2018-09-07 16:11:53
充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。 一、 表面贴装PCB板外形及定位设计 PCB板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度
2012-10-23 10:39:25
的机械定位控制的贴装机构，或虽然具有较先进的定位、检测和贴装机构，但不能组成自动流水线功能的贴装方式。 半自动贴装方式由于具有机器定位对准对机构，摆脱了手工贴装的局限，不但效率和可靠性提高，而且可以贴
2018-09-05 16:40:46
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 11:17:44
器件选择的可靠性设计单片机芯片的选择要满足系统集成的最大化要求；优选 CMOS 器件：为简化电路设计尽可能采用串行传输总线器件代替并行总线扩展的器件；选择保证可靠性的专用器件，如采用电源监控类器件
2021-01-11 09:34:49
肖特基势垒二极管RB051LAM-40和RB081LAM-20具有低压降VF，其正向压降最小只有0.35V，低压降可减小功率损耗，减少发热，提高产品的寿命，具有高可靠性优势。表面贴装肖特基势垒二极管
2019-04-17 23:45:03
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 编辑
在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间
2013-10-22 11:48:57
讨论系统接口、板硬件、软件、吞吐量性能和诊断过程，使开发人员能够快速实现基于高可靠性的解决方案。特性优化的高速信号路由表面贴装 PCIe x1 插座交流耦合电容器布局示例建议的差分对间隔示例
2022-09-15 06:26:24
汽车行业发展迅速，汽车的设计、制造和操控方式在发生着重大转变。最值得注意的是，与半导体技术相关的安全性和可靠性在很大程度上影响着汽车的安全性。系统集成商面对的挑战是构建强大的平台，并确保该平台能够在
2019-07-25 07:43:04
目前，汽车中使用的复杂电子系统越来越多，而汽车系统的任何故障都会置乘客于险境，这就要求设计出具有“高度可靠性”的系统。同时，由于FPGA能够集成和实现复杂的功能，因而系统设计人员往往倾向于在这些系统中采用FPGA。
2019-09-27 07:45:33
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
就能够提供必要且可靠的电路板支持力。 通孔回流技术使表面贴连接器能够通过取放机，并提供比表面贴技术更坚固的电路板连接。与通孔针类似，通孔回流焊或引脚浸锡膏皆要求细孔被部分钻进PCB ，使得这些纤细
2018-11-22 15:43:20
，应尽量减少接插件、金属化孔的数量，电路器件和芯片尽量采用直接在印制板上焊接的方法，选用表面贴装器件，采用表面贴装技术，以避免接触不良，确保设备的可靠性。 （8）热设计。过高的温度是引起设备性能和可靠性
2018-09-21 14:49:10
。 电路、结构设计中，应尽量减少接插件、金属化孔的数量，电路器件和芯片尽量采用直接在印制板上焊接的方法，选用表面贴装器件，采用表面贴装技术，以避免接触不良，确保设备的可靠性。 （8）热设计。过高的温度
2014-10-20 15:09:29
可靠、工艺成熟、先进。
电路、结构设计中，应尽量减少接插件、金属化孔的数量，电路器件和芯片尽量采用直接在印制板上焊接的方法，选用表面贴装器件，采用表面贴装技术，以避免接触不良，确保设备的可靠性
2023-11-22 06:29:05
）结构可靠、工艺成熟、先进。 电路、结构设计中，应尽量减少接插件、金属化孔的数量，电路器件和芯片尽量采用直接在印制板上焊接的方法，选用表面贴装器件，采用表面贴装技术，以避免接触不良，确保设备的可靠性
2018-11-23 16:50:48
讨论系统接口、板硬件、软件、吞吐量性能和诊断过程，使开发人员能够快速实现基于高可靠性的解决方案。主要特色优化的高速信号路由表面贴装 PCIe x1 插座交流耦合电容器布局示例建议的差分对间隔示例
2018-10-22 10:20:57
改进电容器的端接能提高其可靠性对于安全至关重要的领域如航空和军事，电容器短路造成的故障将带来惨重的损失。目前，被认为最可靠的通信用表面贴装元件之一是多层陶瓷电容器（也称独石电容），它是将陶瓷介质嵌入
2009-10-12 16:37:30
MS-2476: 数字隔离器满足汽车应用的质量和可靠性要求
2019-09-19 08:08:27
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
逐年下降。然而， 传统的热释电红外传感器只针对铅型手工焊接贴装，成了自动化的瓶颈。 这次的研制品，适应了这些市场需求，有利于自动化而引起的成本降低，以及矮板设备的小型化、薄型化。 通过表面贴装化
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。 以前，用于探测人体的热释电红外传感器，由于没有表面贴装型传感器，因此只能向有限的市场拓展。 这次，通过运用我公司独家的封装工艺(*1
2018-10-25 17:05:24
调试质量的表征 印制板调试质量好坏主要依据调试结果是否顺利满足设计要求，而安装后印制板调试是否顺利，涉及印制板的加工质量，也是印制板可靠性表征的一个重要信息。一般地，调试顺利的板，其可靠性就高；相反
2018-11-27 09:58:32
产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 2 表面贴装技术及元器件介绍 表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种
2018-09-14 11:27:37
随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高，电子设备的可靠性问题受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高
2016-11-17 22:41:33
[原创]电路可靠性设计与元器件选型 最近稍稍有点忙，各处
2010-04-26 22:05:30
[原创]电路可靠性设计与元器件选型 最近稍稍有点忙，各处
2010-04-26 22:20:16
电路可靠性设计与元器件选型 最近稍稍有点忙，各处跑来跑去
2009-12-04 14:32:45
电路可靠性设计与元器件选型最近稍稍有点忙，各处跑来跑去，考察了一些企业的产品技术情况，比较普遍的一个现象是：研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门，对元器件控制不严，致使电路板入检合格率低、到客户
2009-12-18 16:29:17
质量的狭义概念是衡量器件在当前是否满足规定的标准要求，即产品性能是否与规格书描述的内容一致。广义上质量和可靠性有关，可靠性是衡量器件寿命期望值的指标，即通过可靠性结果计算器件能持续多久满足规范
2023-02-28 16:59:26
DN58- 简单的表面贴装闪存Vpp发生器
2019-07-04 10:12:40
产品使用环境比较稳定，要求高的性能价格比和低成本，而对于可靠性的要求不是很高。 第2级：工业与商用电子产品。这类产品使用环境变化较大，既要求较高的性能价格比又要求较长的使用寿命，可靠性要求相对较高。 第3
2018-09-05 16:39:11
我选用的一款Nor FLASH芯片 ，型号 PC28F00BP30EF，工业级，适应温度为-40~85摄氏度，而由于项目要求，筛选试验低温使用-45摄氏度进行实验，实验正常，情况筛选完成后元器件的可靠性是否能够得到保障？若筛选实验通过 ，后续不再超温使用，是否存在问题？
2019-05-04 22:30:37
对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议
2018-09-12 15:03:30
与其他主流应用相比，汽车应用对质量和可靠性有一些最为严格的要求，其理由很充分：生产中，如果缺陷水平超过1 ppm，即使最简单的元件也可能会导致装配线停止工作；交付后，缺陷
2013-08-22 16:28:28
18 中国上海－2015年2月5日－ 为了在极其严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下业务部门电路保护部（TE Circuit Protection）推出一款
2015-02-05 11:49:081065 军标，对电子元器件的可靠性要求非常详细，做军工品可以参考
2015-12-09 16:43:4319 Linear汽车器件测试可靠性数据
2017-08-23 14:57:3611 电阻通常都会有一个标准的阻值、功率及最大耐压，除此常规参数以外，很少有人关注电阻的峰值特性，也不会计算，更不用提可靠性要求了，其实器件的失效往往就在这些不关注的地方。
2019-08-18 11:24:276086 
一、可靠性设计基本概念可靠性设计是根据可靠性要求进行优化设计的一个过程,其核心是可靠性分析与可靠性评估,通过产品可靠性要求的转换可获取产品可靠性设计指标,可靠性设计的目的是提高产品的固有可靠性,而制造质量控制只能使产品可靠性尽可能接近固有可靠性
2020-12-24 12:41:441527 军品可靠性要求高，可靠性设计分析如何开展？军品的可靠性更关注什么呢？
2020-12-24 20:46:21787 芯片可靠性测试要求都有哪些？华碧实验室通过本文，将为大家简要解析芯片可靠性测试的要求及标准。
2021-05-20 10:22:2914266 
安全性促进可靠性设计：安全性要求通常会推动可靠性设计的实施。为了满足安全性要求，产品设计人员需要考虑风险评估、故障预防和容错设计等措施。这些措施有助于提高产品的可靠性，减少故障率，增加产品在不安全环境下的稳定性和可用性。
2023-07-12 10:44:132794 元器件固有可靠性的提高主要由元器件承制单位在元器件的设计、材料选择和生产过程中的质量控制所决定。有关元器件固有质量的保证内容后续推送中将重点介绍。
2023-12-04 10:58:26298 欢迎了解 吴钰凤 沈殷 吴仕煌 郑宇 王斌 王之哲 （工业和信息化部电子第五研究所） 摘要： 探讨了铜线键合器件在汽车电子认证中的可靠性要求。铜线键合器件在电子封装域已得到一定的推广
2023-12-18 14:07:14329 
前言 光器件的可靠性标准中，我们最常接触的应该就是GR-468和GR-1209/1221了。GR-468重点讲了有源器件的可靠性要求，而GR-1209/1221重点讲无源器件的可靠性要求。虽然涵盖
2024-01-15 09:32:54114 
什么样的电子元件才是车规级的器件呢？车规级芯片有哪些可靠性要求？ 车规级的电子元件是指能够满足汽车行业严格可靠性要求的器件。由于汽车行业对电子元件的可靠性要求非常高，因此车规级的器件需要经过
2024-02-18 11:14:42665
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