在智能座舱高端芯片市场，目前主要的玩家包括高通、英特尔、瑞萨电子、恩智浦，而由吉利控股集团实际控制的湖北芯擎科技有限公司在2021年推出了一款自主研发的高端智能座舱平台主芯片“龍鹰一号”。这款产品的功能特色，最新的量产和上车进展，芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平博士分享了最新情况。
2022-06-08 10:53:15
8485 是唯一一个具备车规级大芯片产品定义、设计研发和大规模量产落地团队。芯驰总部位于南京，同时在上海、北京、深圳设有研发中心。芯驰科技在2022年4月发布了高性能、高可靠性的车规MCU E3控之芯系列产品
2022-06-15 09:08:338107 、中央网关、高性能MCU四个领域都有产品布局，四个系列的产品分别是自动驾驶“驾之芯”V9系列、智能座舱“舱之芯”X9系列，中央网关“网之芯”G9系列，以及高性能MCU“控之芯”E3系列。 智能座舱渗透率不断提升 随着科技的发展，汽车已经从以前简
2022-07-26 08:03:004880 科技股份有限公司CTO孙鸣乐详细介绍了公司带来的面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC D9-Max。 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核
2025-05-13 10:34:517447 
7nm智能座舱芯片市场报告主要研究：
7nm智能座舱芯片市场规模： 产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等
7nm智能座舱芯片行业竞争分析：原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给，下游
2024-03-16 14:52:46
HarmonyOS智能座舱,成为瞩目的焦点,也引起了消费者的极大兴趣。AITO问界M5在12月23日起,会陆续在各大城市的华为门店进行展示,想要一睹真车风采的朋友,不要错过哟。HarmonyOS智能
2021-12-29 13:56:28
上方位置。
3.屏幕1:2比例特色分屏
基于用户的使用场景研究，我们发现在驾驶场景下（除了驾驶和车控相关的功能外），最重要是导航信息，使用最高频的服务是有声音乐类，其次是通讯服务。
因此我们为智能座舱
2023-01-11 11:03:11
，要么因成本太高没法普及，中芯国际良率提升后，国产车企不用再 “卡脖子”，未来 10 万级家用车也能标配高端智能座舱。
自动驾驶的安全保障：L3 级以上自动驾驶需要芯片实时处理摄像头、雷达的海量数据
2025-10-28 20:46:33
。HarmonyOS 基于微内核设计的分布式架构，便于跨端协同、实现生态共享。鸿蒙 OS 面向 未来，其设计初衷是为满足物联网时代面向全场景的智能体验需求。鸿蒙 OS 采用分布式软总线核心技术，通过公共通信平台
2022-11-06 19:43:23
如今的汽车正朝着电动化、智能化的方向发展，汽车电子的嵌入式系统也成为了刚需，瑞芯微是国内较早进入通用型车规SoC市场的芯片设计商，早期的PX系列芯片也取得了一定的成绩。除此之外，RK3588M
2022-08-03 15:45:13
瑞芯微RK3588M智能座舱解决方案，加入了360°环视算法，可与8K分辨率的图像传感器连接，通过高分辨率图像传感器的捕捉与智能的视觉算法配合，可以将汽车外部环境在车载屏幕中实时呈现，从而提升行车
2022-03-15 09:34:57
决方案覆盖 智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务 ，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一，赋车以魂” 。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国
2023-04-14 14:01:22
版应用已实现 HarmonyOS 多终端设备内容同步和无感切换。座舱的智能化、多样化体验离不开外设硬件的支持，为此华为联合座椅、全息屏、车载天幕等众多车域硬件外设伙伴和应用伙伴，共同讨论需求，联合测试，一起
2021-12-23 14:40:26
Cortex-A55核心板|X9六核基于芯弛X9系列Cortex-A55高性能处理器设计，集成Cortex-R5安全岛（实时硬核)，支持PCle3.0、USB3.0.千兆网（TSN)、2
2022-04-01 15:22:42
Cortex-A55核心板|X9六核基于芯弛X9系列Cortex-A55高性能处理器设计，集成Cortex-R5安全岛（实时硬核），支持PCIe3.0、USB3.0、千兆网（TSN）、2路
2022-04-13 15:08:04
MYC-JD9X核心板及开发板芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台支持100%国产物料定制，满足客户的个性化需求1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5，满足
2023-06-14 16:56:18
经纬恒润智能座舱系统级解决方案具备感知能力、呈现能力和处理能力，包含摄像头模组、麦克风、活体检测（毫米波雷达）、 氛围灯、流媒体
2024-12-05 13:21:09
5月28日，芯驰科技正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品，提供了针对汽车的协同一体化解决方案，覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用。 在发布会现场，芯驰科技CEO仇雨菁表示
2020-05-29 12:50:052999 科技现场展示了搭载芯驰科技9系列芯片的智能座舱、快速高效的360环视系统、内置C－V2X协议栈的网关芯片、单屏多系统等产品，全方位展示了其在智能座舱、中央网关、自动驾驶等方面所具备的领先实力。 与此同时，芯驰科技还参与了同期举办的2020 C－V2X新四跨暨
2020-10-27 15:39:101974 芯驰半导体科技将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。
2021-04-27 14:06:151372 “龍鹰”系列芯片将提供汽车电子芯片整体解决方案，引领汽车“智能化”市场需求2021年12月10日，芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。正式面向汽车智能化市场大步迈进
2021-12-11 16:10:264345 
“龍鹰”系列芯片将提供汽车电子芯片整体解决方案，引领汽车“智能化”市场需求 2021年12月10日，芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。正式面向汽车智能化市场大步
2021-12-14 09:28:45862 
南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)与电装光庭汽车电子(武汉)有限公司(以下简称“电装光庭”)联合举行了X9U座舱平台发布会，该平台基于芯驰科技X9U智能座舱芯片开发，未来将能够助力客户进行座舱域控制器产品的研发，该平台计划于2023年量产。
2021-12-18 11:59:2311219 12月，吉利正式对外宣布旗下芯擎科技7nm车规级座舱芯片正式面世，芯片代号为“龍鹰一号”，是国内首款自研的7nm制程的车规级芯片。
2021-12-25 16:44:026186 日前，在芯驰科技召开的线上发布会中，芯驰科技发布了他们所研发的最新的车规MCU 控之芯E3系列产品。
2022-04-13 14:45:054108 8月13日，以“‘芯’机遇、‘绿’出行，构建智能网联汽车新生态”为主题的2022中国（深圳）国际汽车电子产业年会暨“2021年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼”于深圳顺利举办。广和通车规级“AL656S-CN网联智能座舱核心板”斩获“2021年度汽车电子科学技术优秀创新产品奖”。
2022-08-17 09:29:191992 芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。 移
2022-09-06 11:30:50781 近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（以下简称“TÜV莱茵”）对芯驰科技进行功能安全审核，确认功能安全管理体系已经达到Defined – Practiced级别并颁发了证书。芯驰科技成为国内第一家获此级别证书的芯片公司，体现了芯驰科技对功能安全的重视。
2022-09-15 10:21:521752 今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片。
2022-10-14 10:59:001027 汽车。虽然说整体芯片缺货已经有缓解，但是局部性的、个别性的芯片缺货依然存在，结构性缺芯还依然存在，加之疫情等因素的影响，个别汽车厂商的产能依然受限。 而且汽车电动化、智能化普及加速，已经很多造车新势力的推进，汽车芯片的需求一直没有减少，智能座舱、自动驾驶、
2022-11-02 16:38:475065 11月4日，2022杭州云栖大会智能汽车产业峰会上，斑马智行与领先的车规芯片企业芯驰科技联合发布智能座舱生态生态化平台，双方将基于各自的产品和优势，加速推进舱行泊一体落地，共建芯片AliOS版基线，加速推动智能汽车产业发展。
2022-11-08 16:56:192290 一芯多屏车规芯片瑞芯微RK3588M助力智能座舱 日前瑞芯微发布了2022年三季度业绩报告，瑞芯微前三季度实现营收15.7亿元，同比下滑23.66%；归属于上市公司股东的净利润2.76亿元，同比
2022-11-08 18:30:5610111 
近日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技与智能汽车信息安全领跑企业云驰未来宣布达成战略合作，双方将依托各自的技术优势、产品能力和量产经验，重点围绕智能车载域控制器领域和智能汽车信息安全领域开展深度合作，为智能网联汽车行业用户提供高可靠的车规级信息安全产品和车载网络整体解决方案。
2022-11-11 10:13:23562 讲解。 本次讲解分为主讲和QA两个环节，共分为上下两集，将从以下4个方面展开： 汽车EE架构演进与智能座舱进化 智能座舱技术趋势及挑战 芯驰智能座舱X9系列芯片解析 芯驰座舱应用和生态 本集内容为： 汽车EE架构演进与智能座舱进化 智能
2022-11-15 14:18:583550 近日，芯驰科技“舱之芯”X9又斩获两项行业大奖：“硬核中国芯—2022年度最佳处理器芯片”和“维科杯·OFweek2022中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”。
2022-11-21 15:24:311767 芯驰科技与天瞳威视就DMS（驾驶员监测系统）展开深入合作。该系统基于天瞳研发的舱内感知技术，充分发挥芯驰AI加速器的能力，大幅提升推理速度，做到实时感知的同时极少占用CPU。
2022-11-22 10:27:521873 近日，经纬恒润与车规芯片企业芯驰科技共同宣布，经纬恒润AUTOSAR系列产品已全面适配芯驰全场景车规芯片，助力芯驰中央网关芯片“网之芯”G9、智能座舱芯片“舱之芯”X9、智能驾驶芯片“驾之芯”V9、高性能MCU“控之芯”E3的应用落地，为市场提供全场景的国产软硬件解决方案。
2022-11-29 16:29:292135 领域的企业颁发「2022智能座舱优质供应商」证书，并收入「2022盖世汽车优质供应商推荐名录」。 国内领先的车规芯片企业芯驰科技凭借自主研发的硬实力、核心产品的竞争力、领先的量产成绩以及企业的高成长性被评为智能座舱芯片优质供应商。 由于输出
2022-12-07 19:25:312533 目前，智能座舱芯片面临的核心问题是如何在智能座舱内实现搭建更优异、更多场景的能力。
2022-12-20 14:18:282253 
12月23日—24日，汽车行业的年度盛典2022中国汽车供应链峰会（CASCS2022）暨第七届铃轩奖盛典在武汉举行。芯驰科技凭借高性能MCU E3“控之芯”系列和智能座舱芯片X9“舱之芯”系列，分别斩获前瞻·集成电路类金奖和量产·集成电路类优秀奖。
2022-12-27 09:49:391342 近年来新能源汽车产业快速发展，国内IC 设计和制造能力不断成熟，国产芯片在智能电动车领域的渗透率也随之快速提升，环保智能座舱成为消费新需求。在车规电源芯片领域，南芯科技已推出多款车规级充电方案，覆盖车载充电、车载照明、车身控制、信息娱乐系统和ADAS 等多个应用领域。
2022-12-30 09:42:382136 2023年1月5日，2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式在珠海举办。芯驰科技智能座舱芯片舱之芯X9凭借领先的技术实力和快速的量产落地能力，从全国227家芯片企业的334款产品中突围，夺得第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖。
2023-01-07 11:19:522079 近日，第四届中国汽车与出行未来峰会暨2022-2023搜狐汽车年度大选颁奖盛典圆满举办。芯驰科技智能座舱芯片舱之芯X9荣获“2022-2023搜狐汽车年度大选——年度智能芯片”大奖。
2023-01-10 09:37:542230 现阶段高算力芯片对于智能座舱而言是不是内卷？中国车企智能座舱基本上都需要缴纳“高通税”？
2023-02-13 14:11:3410396 日前,由瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)举办的第七届开发者大会（RKDC2023）在福州举行。思必驰作为瑞芯微的合作伙伴受邀参加，并由思必驰智能汽车事业部研发总监雷玉雄带来了《国产化芯片
2023-03-21 10:09:542498 2023年4月4日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。☜ 图示1-大联大世平
2023-04-07 00:50:061999 资料显示，芯驰科技专注于提供高性能、高可靠车规芯片，也是首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。其产品覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。
2023-04-23 10:26:341151 高性能中央计算单元: 采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS，作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，未来芯驰将持续升级，把上述功能逐步集成到一颗芯片上
2023-04-24 11:39:411794 
来源：中国电子报 近日，搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08亮相上海车展。此次“龍鷹一号”上车领克08，彰显湖北芯擎科技有限公司（简称
2023-04-26 16:52:281217 中国汽车工业协会正式发布中国车用操作系统开源计划中首个微内核开源项目，全场景智能车芯领导者芯驰科技的智能网关芯片G9X为首个适配芯片！目前，芯驰G9系列芯片已实现规模化量产，并获得数十个量产定点，其中包含一汽红旗、东风汽车等车厂。
2023-06-01 10:27:121393 
Cortex-A55核心板|X9六核基于芯弛X9系列Cortex-A55高性能处理器设计，集成Cortex-R5安全岛（实时硬核），支持PCIe3.0、USB3.0、千兆网（TSN）、2路
2022-04-12 15:31:122413 
近日，经纬恒润与车规芯片企业芯驰科技共同宣布，经纬恒润AUTOSAR系列产品已全面适配芯驰全场景车规芯片，助力芯驰中央网关芯片“网之芯”G9、智能座舱芯片“舱之芯”X9、智能驾驶芯片“驾之芯”V9
2022-11-10 17:37:231771 
邀出席并发表《全场景车规芯片赋能中央计算架构》主题演讲，分享芯驰对于未来智能汽车中央计算架构的思考，以及芯驰如何用全场景的车规芯片布局来支持这一架构。
2023-06-20 10:22:101308 
2023年9月5日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于 芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块
2023-09-07 18:10:011343 
10月31日-11月2日，2023云栖大会在杭州成功举办，全场景智能车芯引领者芯驰科技受邀参加斑马智行专场。 芯驰科技资深产品市场总监金辉在「新汽车舱驾融合趋势」研讨会上发表了主题演讲。在随后举办
2023-11-07 11:35:511151 
11月17日，2023第二十一届广州国际汽车展览会正式开幕，芯驰科技携全系列车规芯片产品及解决方案亮相，并重磅展示了基于芯驰全场景智能座舱芯片X9SP的旗舰版座舱。
2023-11-20 15:53:592198 借助芯片突破传统汽车智能化的局限，芯驰科技以“四芯合一，赋车以魂”的独特策略，推出了覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关及高性能MCU在内的完备产品组合，成功应对汽车电子电气架构中最为核心的芯片种类需求。
2023-12-11 14:04:201273 随着科技的快速发展，人工智能、物联网、大数据等技术的广泛应用正在改变着汽车行业。作为现代汽车的重要组成部分，智能座舱已经成为了汽车行业创新的重要方向。智能座舱的核心是SoC芯片，它集成了多种功能，为汽车提供了强大的计算和处理能力。本文将对智能座舱SoC芯片的应用需求趋势进行深入分析。
2023-12-23 14:59:481649 
智能座舱测试的意义在于确保智能座舱在功能、性能、安全等方面达到一定的标准，以满足用户需求和保证用户体验。
2024-01-09 17:22:192970 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！ 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该
2024-03-28 14:08:031331 
芯驰科技与全球知名半导体制造商罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品。
2024-03-28 15:23:321876 
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品
2024-04-01 04:59:341108 
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
2024-04-03 14:06:501862 
2024年4月26日，北京车展期间，光庭信息与芯驰科技、Epic Games举办战略合作签约仪式，三方将充分发挥各自在智能座舱芯片、汽车电子软件、以及3D引擎技术方面的专业优势，联合打造智能座舱数字化创新体验，引领汽车产业的智能化、数字化变革。
2024-04-29 09:52:271053 
在2024年4月25日开幕的北京国际汽车展上，芯驰科技与HMI开发软件提供商Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案
2024-04-29 14:23:432415 
京东方精电与芯驰科技联合打造的“一芯多屏”智能座舱产品在车展亮相。
2024-05-09 15:10:512276 作为全场景智能车芯的领军企业，芯驰科技专注于研发高性能、高可靠的车规芯片，涵盖智能座舱、中央网关和高性能MCU等领域。其G9系列处理器专为新一代车载中央网关设计，是首个适配中国车用操作系统开源计划的芯片。
2024-05-23 09:38:491353 技术，凭借其轻量、灵活、高效的特点脱颖而出，成为智能座舱创新的理想之选。面对智能座舱屏显方案的多元化需求，车企既要考虑硬件成本、研发成本、能耗成本，还需兼顾自主研发
2024-06-06 08:24:021356 
在汽车电子化、智能化的浪潮中，模拟IC设计公司立锜科技与车规芯片领军企业芯驰科技携手合作，共同打造了一款高性能的车用电源管理解决方案。此次合作针对芯驰科技X9系列芯片，量身定制了一套高整合的车用电源管理方案，旨在为智能座舱应用提供卓越的性能，并满足严苛的功能安全要求。
2024-06-11 10:14:001583 模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作，针对芯驰科技X9 系列芯片，量身定制高整合车用电源管理解决方案，为智能座舱应用提供高整合与优异性能，同时也满足功能安全要求。
2024-06-11 10:45:151476 立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作，针对芯驰科技 X9 系列芯片，量身定制高整合车用电源管理解决方案，为智能座舱等系统应用提供高整合与优异性能，同时也满足功能安全要求。
2024-06-11 10:50:331430 宏景智驾联合芯擎科技打造的“舱泊一体”方案正式完成实车验证。该方案采用单颗芯擎自研的“龍鹰一号”智能座舱芯片作为主计算单元，座舱域控与泊车域控合二为一，并搭载宏景智驾自研的全新一代泊车算法，整套方案可支持丰富的日常泊车场景，同时支持全功能智能座舱交互。
2024-08-01 14:09:541573 在2024年的智能出行领域，芯驰科技凭借其卓越的创新能力与稳定的量产能力，持续在智能座舱与智能车控等核心领域展现领导地位。截至今年7月，芯驰科技已成功实现全系列车规芯片的累计出货量突破600万片大关，这一里程碑式的成就不仅彰显了公司技术实力的雄厚，也反映了市场对芯驰产品的高度认可与信赖。
2024-08-14 11:37:031907 ，旨在满足客户对智能座舱系统的多样化需求。 面向绿色、智能的出行趋势，南芯科技不仅覆盖了车载充电、智能座舱等传统应用领域，还深入涉足智能驾驶和车身控制等前沿领域。公司致力于为客户提供一站式芯片解决方案，助力客户在汽车
2024-10-25 11:13:251399 芯驰舱之芯X9HP处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，视频处理器，以及丰富的车载场景通信接口、音视频输入/输出接口、储存接口， 能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的运算能力和通讯能力的需求。
2024-11-23 01:06:122505 
12月2日，芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作为基础软件，并结合其他QNX技术，帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。
2024-12-02 14:56:231285 近日，“创客北京2024”创新创业大赛圆满落幕，芯驰科技凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片产品分别荣获「信息技术产业·特等奖」和「企业组·一等奖」两项大奖，并获得大赛资金激励！
2024-12-03 10:31:521050 11月，芯驰科技首次亮相德国慕尼黑电子展，全面展示智能座舱与智能车控的车规芯片产品及解决方案。芯驰国际汽车业务总经理Eugene Wang在现场接待了来自奔驰、宝马、奥迪、雷诺、大众等国际知名主机厂的嘉宾，并同博世、大陆、佛吉亚、采埃孚、法雷奥、哈曼等全球Tier1的客户及生态伙伴进行了深入交流。
2024-12-04 15:24:211275 近日，芯驰科技与BlackBerry QNX共同宣布了一项重要的合作扩展计划。双方将深化合作，携手开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台，旨在推动智能交通行业的创新发展。 该平台将
2024-12-16 11:20:201106 芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作为基础软件，并结合其他QNX技术，帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。
2025-01-03 09:53:031225 3月28日，航盛集团供应商大会在深圳举行，芯驰科技获颁「技术创新奖」，以极具竞争力的车规芯片产品和服务再次获得客户高度认可。 过去几年来，基于芯驰科技X9系列座舱芯片，航盛集团与芯驰充分发挥
2025-03-29 09:14:051084 随着“智能化平权”的到来，市场竞争日趋白热化，车厂对于通过座舱和智驾功能集成实现系统降本有了更高的需求。 芯驰科技以单座舱芯片X9SP实现了智能座舱与泊车功能的深度融合，实现了多屏联动流畅无卡顿
2025-04-10 13:47:13660 
近日，芯驰科技在2025年上海国际汽车展览会上举办发布会，同步升级智能座舱与智能车控双产品线。理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马智行联席CEO郝飞等产业链领袖共同见证此次发布，并高度肯定芯驰的产品创新力与量产实力。
2025-04-25 11:17:02848 近日，上海国际车展期间，芯驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10。在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上，芯驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态，率先引领座舱处理器的AI变革，打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。
2025-04-27 15:56:391121 近日，光庭信息与芯驰科技正式签署战略合作协议。依托芯驰科技全场景智能车芯引领者优势，以及光庭信息“AI+汽车软件”行业领军者地位，双方将展开深度协同，联合打造“芯片+软件”的下一代智能座舱与智能车控量产开发新模式，共同探索AI技术在汽车领域的创新应用，助力汽车产业智能化转型。
2025-05-06 14:36:47848 CTS、VTS、STS等）合规性预认证。与此同时，集成了P3车载信息娱乐解决方案SPARQ OS的芯驰X9智能座舱平台也在本届车展首度亮相。
2025-05-07 16:27:42908 近日，由中国集成电路设计创新联盟开展的“2025金芯奖·汽车电子创新评选”活动在上海隆重举行，芯驰科技凭借高性能、高可靠智能座舱芯片X9SP荣获“2025金芯奖·卓越产品奖”。
2025-05-17 17:04:561165 近日，芯驰科技与全球移动出行技术解决方案供应商安波福(Aptiv)在上海联合举办以 “芯智融合，共赢未来” 为主题的技术研讨会。会上，双方聚焦智能座舱与智能车控的发展趋势，展开深入交流与探讨，致力于推进在智舱和智控领域的合作深化。
2025-05-21 11:46:211536 座舱和智能车控芯片产品的技术创新与量产实践，与海内外产业链伙伴深入交流，共话未来发展新机遇。 本届香港车博会以“新汽车·新征程”为主题，汇聚了一汽、东风、长安、上汽、广汽、北汽、奇瑞、吉利、比亚迪、小鹏、零跑等主流车企
2025-06-16 12:00:071028 近日，奇瑞汽车宣布瑞虎7 高能版正式上市，作为年度改款车型配置大幅升级。其中1.5T车型搭载芯驰科技X9SP座舱芯片，支持高可靠仪表及13.2英寸超级交互AI数字屏，赋能「更懂你」的智享座舱。
2025-06-24 09:54:031051 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。
2025-06-30 10:48:591527 
芯驰科技与模拟IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱SoC芯片，搭载了立锜的SoC PMIC RTQ2209等产品，能够充分满足多样化电源需求，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。
2025-07-04 18:05:081113 
”概念，精准概括了汽车座舱的智能化演进方向：以芯片级别的通信+计算融合为技术革新路径，以AI驱动为核心要素，智慧舱联将引领智能座舱产业未来十年的生态革命。从网联到舱
2025-07-07 12:09:091114 
智能座舱系统的不断升级离不开被动元件的支持，电感器在智能座舱中主要发挥储能、滤波、噪声抑制、平滑电流等作用。选择高可靠性车规级电感器，将助力汽车座舱更高效、更智能。
2025-07-29 18:13:44807 7月27日，世界人工智能大会（WAIC 2025）上，AI赋能舱驾融合新生态主题论坛顺利召开。本次论坛汇聚了众多行业领袖与专家，共同探讨AI驱动下汽车产业的未来。芯驰科技产品市场总监韩颖受邀出席发表演讲，深入阐述了芯驰如何以场景驱动为核心，为行业提供更具竞争力的AI座舱芯片解决方案。
2025-08-01 16:50:441230 8月，一汽-大众捷达VS8开启全面预售。这款定位中型SUV的新车搭载了芯驰X9智能座舱芯片，支持14.6英寸悬浮中控大屏，提供自在交互、高效实用的智能化体验。
2025-08-19 11:52:101256 贞光科技作为紫光国芯的重要合作伙伴，正在将国产首款通过AEC-Q100认证的车规级LPDDR4x存储芯片推向市场，为智能网联新能源汽车提供核心存储解决方案。在2025年9月5日至8日举办的重庆世界
2025-09-12 16:32:362642 
11月25日，在中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”上，芯驰科技X9系列智能座舱芯片与E3系列高端车控芯片双双荣获“2025中国汽车芯片创新成果”大奖。芯驰以前瞻的车芯产品设计与领先的量产成果获得行业认可，成为唯一一家计算类与控制类芯片同时获奖的供应链企业。
2025-12-03 11:50:55540 广通远驰AN762S智能座舱模组再树行业标杆——作为业内首款搭载4nm旗舰芯片、通过AEC-Q104车规认证的通信模组，该产品已斩获主流车企项目定点，计划2026年进入头部车企规模化量产，为新一代
2025-12-09 14:27:37482 
12月4日，QNX 2025中国年度开发者大会在上海举行，芯驰科技首席技术官孙鸣乐受邀参加并在现场发表演讲。双方联合展出了搭载芯驰X9系列座舱SoC、QNX Hypervisor 8.0以及Android 16虚拟机的演示平台。芯驰率先成为支持QNX Hypervisor 8.0的本土车规SoC厂商。
2025-12-12 14:40:451349
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