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汽车产业链的大变局下，对于传统Tier1厂商来说，不变革就意味着被革命。
而所有势不可挡的趋势和变革背后，又势必会冲破之前“固若金汤”的传统汽车供应链格局，各个参与者的角色和地位也在急剧变化。
身处转型深水区，在产业链重塑中被赋予新定义的Tier1厂商，不知能否在自我变革中再造新时代的宏图与伟岸。
变革浪潮下，Tier1陷入“挣扎” 自2020年蔓延全球的缺芯潮以来，汽车行业惊雷不断。
在长达近2年时间内，全球汽车供应链受新冠肺炎疫情影响、国际局势演变、芯片供应紧张等因素干扰，庞大的制造体系暴露出脆弱的一面，供应链安全问题成为汽车行业关注度最高的话题。
今年，汽车芯片自身产能不足的问题并没有得到实质缓解。据美国交易经纪商Susquehanna Financial Group的数据显示，今年4、5月芯片交货时间达到27.1周，创2017年追踪数据以来的最长期限。
德邦证券统计，今年三季度，海外主流厂商如瑞萨电子、ST、NXP等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势。反馈到终端市场，AFS数据显示，受芯片短缺影响，预计今年累计减产量将攀升至382.94万辆。
可见，一场席卷全球的“缺芯”给汽车行业敲响了警钟。
站在“后缺芯时代”来看，汽车产业链背后不仅仅是短缺的后遗症，而是从供应链、技术、产业规划等方面正悄悄重塑汽车行业的格局。
这其中非常关键的变化是，汽车制造商开始绕过传统Tier1，直接与芯片厂商进行战略合作，一方面是为了建立未来稳定的供应链关系；另一方面，则是希望深化合作，从需求出发，进行芯片的定制开发，满足整车电子架构不断升级背景下的软硬件高效协同。
对于汽车供应链来说，曾经占据产业链话语权的Tier1厂商受到的冲击和挑战最大，甚至有观点认为Tier1可能会消失在汽车新四化的浪潮之中。
Tier1，即一级供应商，是汽车产业链中最具话语权的供应商，其不仅直接向车厂供应总成及模块，还与车厂相互参与对方的研发和设计，在整车制造过程中参与度最高。
图源：时代财经
在传统的供应链体系中，芯片厂商需要负责芯片级的功能安全，而从完整计算及域控制器参考设计平台，到配套软件、功能安全测试验证等环节，过去大多数是通过Tier1厂商来完成。
随着汽车零部件供应商的不断深化，少数企业垄断某领域零部件的生产，从而向多家整车制造商供货。经历了大浪淘沙的发展，传统Tier1中博世、大陆、采埃孚、电装等企业脱颖而出，在汽车产业链拥有着绝对的话语权，甚至其开发进度直接决定了车型的研发周期，在议价能力方面也大有“挟诸侯以令天下”之势。
然而，随着汽车电子电气架构的演进、新四化趋势以及芯片短缺的持续，汽车芯片供应链正在发生一些前所未有的变化。
Tier1 危机
汽车“新四化”即电子化、智能化、网联化、共享化。“新四化”发展趋势之下，汽车逐步由机械驱动向软件驱动过渡，芯片和系统在汽车中占的比重越来越高，汽车市场也成为了半导体行业增长的驱动力之一。
新能源汽车芯片增量结构图
（图源：平安证券）
据麦肯锡预测，汽车行业将从重点依靠硬件驱动产品过渡到硬件+软件同步驱动，预计2030年软件驱动车辆内容将占据30%，软件体系的差异化成为汽车价值差异化的关键。
软件功能将逐步成为汽车核心驱动力之一
（图源：麦肯锡）
这无疑加重了汽车芯片厂商和软件系统提供商的话语权。同时，全球缺芯的困境，又将汽车产业链变革向前重重地推了一把，加重了传统汽车Tier1的危机。
另一方面，电动车和自动驾驶技术席卷整个行业，让传统的E/E架构正在快速转变。过去的分散式ECU演变为一个个域控制器，向未来的中央集权式架构迈进。
汽车电子电气架构演进图
（图源：博世）
这一转变也加速催化了汽车供应链体系的改变，由传统汽车线性的供应链体系向网状结构转变。不少车企已开始绕过供应商，开始与上游的芯片、算法供应商达成广泛合作，自己干起来了原属于Tier1的活。
车企“牵手”芯片原厂
前不久，德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和ST即将开始合作开发汽车系统级芯片，开创软件定义汽车合作开发新模式，这一举措也让大众汽车提前数年锁定汽车芯片供应, 树立战略性供应链管理新标准。
与此同时，上汽集团与地平线深化合作，围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目，瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片开发应用。在汽车芯片领域，上汽集团已投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司，加快汽车芯片产业链布局。
7月，广汽资本也入股了研发汽车高端控制器芯片的旗芯微。作为广汽集团下属资本运营和股权投融资平台，广汽资本近年来在芯片、智能网联和新能源领域进行深度布局，先后投资了包括地平线、粤芯半导体、速腾聚创、禾多科技、文远知行、星河智联、巨湾技研、中创新航等数十个项目。
今年6月，地平线方面宣布获得一汽集团的战略投资，并已完成交割；去年11月，福特汽车宣布，与芯片制造商格芯达成了一项开发芯片的战略协议。福特汽车方面表示，设计自己的芯片可以改善一些汽车功能，并有可能帮助公司避开未来的芯片短缺局面。
据不完全统计，目前已有吉利、北汽、上汽、一汽、广汽、通用汽车、大众集团、福特汽车、理想汽车等数家车企选择与芯片厂商联手，布局芯片赛道。
主机厂加码自研赛道
除了选择与芯片厂寻求直接合作外，同时也有一些车企加入自研行列，自研芯片、算法和操作系统，以期在芯片供应方面掌握更多主动权。
2021年以来，宝马、福特、Stellantis NV和通用等主机厂，都在优化芯片供应链方面做了主动尝试。国内车企中，继比亚迪、吉利、东风等传统车企之后，“蔚小理”等新造车势力也争先恐后地加入了自研芯片的大军之中。
2022年，蔚来、理想、小鹏均宣布将加大研发力度，自动驾驶、芯片、电驱等新能源汽车的核心零部件成为其布局重点，并给出了相应时间节点，说明车企已经意识到提升自研能力的重要性和紧迫性。
对主机厂在自动驾驶相关的软硬件技术进行自研，业内有一种更为生动的说法——全球主机厂“供应链化”。
过去，主机厂只需要向供应商明确功能定义，等待供应商找到满足需求的产品即可。而现在，主机厂可能对供应商的实力、供应商的产品更加挑剔，甚至在某些领域通过掌控供应链和核心技术，建立更加坚固的行业壁垒。
从行业现状来看，为了更好的芯片自足和对性能的把控，车企与芯片厂商之间孕育了多种合作模式：
一种合作模式下，主机厂在合作中承担主要开发任务，从底层算法到应用方案的全栈自研。比如，地平线和理想汽车的合作，使得理想ONE在2021年AEB自动紧急制动系统测试中获得第一名，是国内OEM采用国产芯片完成全栈自研并且成功量产的首例。
另一种合作模式下，芯片供应商承担更多开发任务，代表是华为Huawei Inside。在这种模式下，扬言不造车的华为选择以Tier1的姿态做汽车的核心零部件，直接与车企沟通，根据对方需求进行个性化的软件定制开发，围绕芯片、模组、终端、管道、云平台全面布局，推出“整车解决方案”。目前，北汽极狐汽车已经采用了Huawei Inside模式与华为合作，相应车型称为“HI”版，此外还与奥迪、丰田、PSA开发联网汽车加速落地。
我们可以将几种对主流模式进行横向比较：地平线模式在现有供应链基础上深化合作，提高了软硬件协同程度；理想“全栈自研”模式定制化程度最高，对车企开发能力要求也较高；Huawei Inside模式将开发任务更多转移到芯片供应方，对车企的开发能力要求较低，有助于原本不具有算法开发基础的OEM企业快速推出智能化新车型。
图源：罗兰贝格
从上述举措中，很清晰的感知到汽车产业开始在全球范围内被重新组合，重点从之前的三电开发，开始聚焦到软件和芯片上。预计未来将会有更多的OEM厂商，选择与芯片厂商直接合作，共同研发设计、制造和封装芯片，提高对整个芯片产业链的掌控能力。
上述事实代表着汽车行业正在发生一个根本性的转变，与传统汽车供应链等级森严的格局相比，在新的汽车供应链中，车企的参与度越来越深，供应链越来越扁平化。
车企的举措无外乎是想与芯片设计和制造商建立更具协作性的关系，通过更好的需求预测和信息共享，以缩短生产提前期并满足长期持续的供应需求。然而，所有势不可挡的趋势和变革背后，势必会突破之前“固若金汤”的传统汽车芯片供应商格局，汽车产业链上的各个参与者的角色和地位也在急剧变化。
这些变化都在某种程度上削弱了Tier1厂商的话语权。在这种产业链大洗牌的背景下，巨头Tier1的生存空间遭到空前挤压。
Tier1如何自救？
面对危机，Tier1厂商们该如何向死而生，又该如何顺势而为？
拉拢芯片原厂
长期以来，从动力总成到底盘，在这些传统汽车电子产品上，Tier1巨头们拥有无可匹敌的竞争力。它们往往可以提供从系统到软硬件的全栈解决方案，从而凭借着为车厂“省心省力”的优势，获得自主品牌的订单。
而到了自动驾驶时代，Tier1厂商的这套打法渐渐开始失效。
比如，在L1/L2级的低阶ADAS阶段，Mobileye的视觉感知算法独步天下，以一己之力占据了整个市场70%以上的份额，Tier1厂商自己的算法只能去争抢剩下的不到30%。
在Mobileye的强势拿捏下，一部分Tier1巨头（安波福、采埃孚、法雷奥、麦格纳等）明智地放弃了自己的视觉算法，加入Mobileye阵营；只剩博世、大陆等少数Tier1还在坚持自己的视觉算法研发。
随着自动驾驶等级的提升，Tier1厂商基本全线放弃了自己的感知算法，维宁尔TJP开发失败，被麦格纳收购；大陆基本放弃自己的视觉算法；即使是博世，也得联合中国本土算法公司，才能勉强凑出一套技术方案。
因为感知算法能力上的短板，Tier1在自动驾驶领域集体丧失了提供全栈解决方案的能力，被迫敞开原本封闭的生态。
然而，Mobileye从EQ5芯片开始逐步站到了台前，直接为车企提供全套解决方案，进一步压缩了Tier1们的生存空间。
对此，一些Tier1厂商选择与国内的芯片和算法公司进行合作，
早在2018年，安波福就已经宣称与国内算法公司 MAXIEYE 达成深度合作，共同打造多款摄像头+毫米波雷达融合的ADAS产品；2021年3月，国内头部自动驾驶算法公司Momenta宣布获得上汽、丰田、博世领投的C轮融资；同年6月，采埃孚宣布与天瞳威视签署战略合作，双方将共同开发自主代客泊车AVP技术。
除了算法公司外，打包芯片、算法、解决方案为一体的地平线也是巨头Tier1们一个可选的合作对象。今年4月，大陆就首先与地平线签署协议，共同成立自动驾驶合资公司。
可以看到，牵手国内的感知算法解决方案已成为巨头Tier1们不得不去做的一种选择。
在应对芯片短缺方面，博世、电装等Tier1供应商也在芯片采购和生产方面投入巨资，以平息来自主机厂对于需求无法得到满足的怒火。
瞄准中间件赛道
另一方面，随着软硬分离、域控制器、整车OTA、SOA架构等等行业趋势逐步落地，中间件市场的需求也在升温。这个介于底层操作系统与上层应用程序之间的软件模块，控制着由ECU、域控制器和中央计算单元执行的基本任务，成为汽车Tier1厂商的必争之地。
去年底，博世开始整合旗下ETAS基础软件业务，重点瞄准基础软件、中间件、云服务和通用应用的开发工具，从而增强整体软件业务的丰富度，为后续与车企或其他供应商进行开发协同，兼容更多第三方应用软件代码提供便利。
到2025年，高性能车载中央计算机和相关软件将成为公司未来主要的收入来源，这是大陆集团CEO对公司未来业务布局的明确目标。
而在采埃孚高级副总裁Dirk Walliser看来，中间件是未来软件定义汽车的基础，基于软硬解耦开发的大背景下，好的中间件平台可以加速开发过程，并降低复杂性，最终支持新车整个生命周期内的功能更新或增加。
汽车Tier1将提供软/硬件解耦模式下的硬件服务和差异化软件服务，不像以前提供一个黑盒交付给主机厂。
对于车企的担忧，Tier1厂商也在寻找自身位置的平衡。博世中国区总裁陈玉东表示，在汽车软件技术分工上，零部件企业和整车企业并不冲突，整车企业会逐渐掌握与用户交互相关的软件技术，而像博世这样的公司会提供基础性软件，“基础性的软件，整车企业不见得都能做，一是成本高，二是车企没有专业技术。”
以小见大，Tier1厂商转型提速
以博世为例，博世在传统汽车零部件供应商中的地位毋庸置疑，在面临汽车技术和市场变革时，以博世为代表的Tier1厂商们在如何延续在传统内燃机汽车时代的优势地位？如何化解汽车产业链变革对其原有商业模式的巨大挑战？
早在2021上海国际车展上，博世展出了与中国本土初创公司车联天下合作开发的智能座舱域控制器系统。在这个项目中，博世的定位是Tier2供应商，主要负责平台化、标准化的技术，提供智能座舱域控制器技术平台；车联天下则作为Tier1，负责定制化、个性化、客户化、服务化的提升。
博世与车联天下的合作模式开创了行业内全新的供应链协作体系。博世作为全球最大的汽车零部件供应商，这也是首次扮演Tier2的角色，这种转变意味着博世开始采取更加开放、灵活的商务模式。
博世中国执行副总裁徐大全曾表示，博世拥有强大的规模优势和研发实力，在对车的理解及安全方面有着长期的积累。面对产业链的变化，博世可以提供硬件，也可以卖软件，或者将软硬件集成在一个系统里“打包”提供给客户，灵活的满足客户需求。
除了自身策略转变以及商业模式的多元化探索外，博世在投资市场也在积极布局，与产业链企业进行深度合作和配合，比如跟戴姆勒传统主机厂在自动驾驶方面进行全方面合作；跟中国移动在V2X方面有一些合作；跟索尼在摄像头技术方面进行合作；和英伟达在芯片、软件方面有合作；和国内多家地图商在高精地图和定位方面有合作。
在2022年初，博世相继通过旗下资本公司博原资本投资了芯片公司黑芝麻、自动驾驶整体解决方案供应商上海几何伙伴等。
此前，博世集团已对中国自动驾驶产业价值链上的关键企业进行了投资，包括软件平台供应商Momenta，激光雷达厂商禾赛科技，自动驾驶解决方案提供商驭势科技、主线科技和AImotive，碳化硅器件供应商基本半导体，以及自动驾驶地图厂商DeepMap等。经过此次投资，博世集团进一步完善了其在自动驾驶产业链的布局。
博世布局版图
（图源：Autodealer）
除了采取更加开放灵活的商业模式外，博世也在公司组织架构层面进行调整来适应新的形势。
2021年，博世成立智能驾驶与控制事业部，该事业部由博世原来的动力总成控制域、车身控制域、智能座舱域、自动驾驶域这四个事业部整合而来，专注于未来汽车电子电气架构的研发，统筹车辆计算机、控制单元和传感器，统一为客户提供电子系统和必备软件。以此来顺应未来汽车电子电气架构也更加符合“软硬分离”的趋势。
汽车产业链变革趋势下，整车能力向软件靠拢
（图源：盖世汽车研究院）
同时，为了加强软件业务，博世还在无锡设立了一个软件中心，以更好地适应本土客户的需求并提高响应速度。
2022年初，博世与大众宣布合作开发自动驾驶软件，力争研发出支持L3自动驾驶技术的最新技术，并应用于大众乘用车车型；此外，博世还战略投资文远知行，无异于看准了自动驾驶渐进式落地的发展路线，也是对软件自研的主机厂释放攻击性的信号。
今年4月，博世收购总部位于英国剑桥的自动驾驶软件制造商Five，成为其巩固软件和自动驾驶市场地位的又一步。在此之前，博世已经在中国投资了多家自动驾驶技术公司、激光雷达企业等，包括Momenta、禾赛、驭势科技、主线科技、车联天下等。
另一方面，2021年，博世德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆下线，主攻车用芯片制造；同时还与特殊工艺半导体制造商格芯合作，共同为自动驾驶汽车研发和生产高频雷达芯片。一系列动作可以看出，博世在车用芯片领域通过自建工厂、投资合作等不同的方式进行着布局。
面对危机，博世凭借其Tier1厂商的敏锐嗅觉积极应变。此外，大陆、电装等Tier1巨头也在公司组织架构、业务重心、投资并购、供应链合作等方面深入布局，试图在新时代背景下，重新找到定位。
能看到，当变革已至，传统Tier1已经开始强调转型，强调产业链合作，不再像以往那样把现成的产品交给车企，告诉后者“你直接用就行了，至于黑箱里面是什么你就不用管了”，而是共同开发自动驾驶软硬件。
在向智能化、电气化、网联化转型过程中，汽车供应链边界正在被打破，商业边界也在打破，而重塑供应链就是要做互相渗透，你中有我、我中有你，构建互相合作共赢的生态圈。
结语
在汽车产业链的大变局下，对于传统Tier1厂商来说，不变革就意味着被革命。
未来几年时间，围绕芯片、软件的供应链关系重构还需要很多考验，大家都在尝试变革，但谁也不知道未来会走向何方。但明确的是，车企有自己的一本内部账，供应商要做的就是如何帮助车企“降本增效”。
与很多大型公司“船大难调头”的窘境相比，Tier1是的转型之路显得异常低调与坚决。当前，身处转型的深水区，其角色也在产业链的重塑中被赋予新的定义。
可以预见，未来在Tier1领域的争夺将是一场巨头之间的明争暗斗。行业洗牌之后，沉淀下来的，将是未来电动汽车领域真正意义上的游戏规则。
编辑：黄飞
工商网监
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