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电子发烧友网>汽车电子>芯驰科技加速基于E3系列车规MCU的应用开发及规模化落地

芯驰科技加速基于E3系列车规MCU的应用开发及规模化落地

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科技高性能MCU E3650荣获铃轩奖前瞻类金奖

近日,第九届铃轩奖颁奖盛典在昆山举行。凭借创新的产品设计与跨域融合的领先性能,科技车MCU旗舰产品E3650荣获“前瞻·集成电路类·金奖”。
2024-11-12 10:12:211838

未来inHSM信息安全固件全面适配科技E3芯片

近日,科技与云未来联合宣布,云未来的inHSM信息安全固件在科技车MCU产品E3119F8/E3118F4上完成部署,并正式对外发布。双方此次合作能够全面覆盖域控制器核心应用场景的信息安全开发需求,AUTOSAR无缝集成,降低开发难度和成本,为客户提供更加高效、可靠的创新解决方案。
2024-12-14 15:12:341672

PEmicro开发与烧录工具全面支持矽力杰SA32系列车MCU

PEmicro宣布,其开发与烧录工具继支持矽力杰Teridian系列之后,现已全面支持矽力杰SA32B系列SA32B16、SA32B14、SA32B12车MCU。通过
2024-12-13 18:04:091479

MaxWiz推出矽力杰SA32B系列车MCU专用量产烧录器

深圳迈斯威志科技(MaxWiz)近期推出矽力杰SA32B系列车MCU专用量产烧录器MP300SLG。该型号烧录器全面支持SilergySA32B系列SA32B16、SA32B14、SA32B12车
2024-12-18 12:03:021148

PEmicro开发与烧录工具全面支持矽力杰SA32B系列车MCU

PEmicro宣布,其开发与烧录工具继支持矽力杰Teridian系列之后,现已全面支持矽力杰SA32B系列SA32B16、SA32B14、SA32B12车MCU。通过
2025-02-11 09:17:171177

科技新一代区域控制器协同解决方案解析

在软件定义汽车、智能、电动趋势下,智能车控领域对于高性能、高可靠车MCU芯片有了更高的需求。科技E3系列是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品,以完善的产品布局,覆盖区域控制、车身
2025-02-13 11:08:311357

科技获颁「技术创新奖」

自身优势,共同推动智能座舱领域的创新研发,双方联合打造的众多定点项目已实现量产落地,包括座舱域控制器、高端3D虚拟液晶仪表、高端IVI等。目前,双方还正在积极推进基于E3系列高性能车MCU产品的研发与量产应用。 航盛集团是中
2025-03-29 09:14:051084

普华车用基础软件与科技智控MCU E3650正式完成适配

4月19日,普华基础软件与科技共同宣布,普华灵智安全车用基础软件(AUTOSAR CP)与新一代旗舰智控MCU E3650正式完成适配。这是国内首个基于该芯片的AUTOSAR CP适配
2025-04-19 14:11:541623

TASKING调试器全面支持科技车MCU芯片E3650

近日,TASKING与科技共同宣布,TASKING BlueBox调试器工具已全面支持新一代旗舰智控MCU——E3650,双方联合助力用户提升产品开发效率,提供更优质的产品和服务,加速汽车电子的智能升级。
2025-04-21 14:10:041397

劳特巴赫TRACE32全面支持科技车MCU芯片E3650

近日,劳特巴赫(Lauterbach)与科技共同宣布,其 TRACE32开发工具现已支持新一代旗舰智控MCU 芯片E3650。作为行业领先的微处理器调试开发工具厂商和的长期合作伙伴,劳特巴赫实现了对系列量产车的全面支持,双方将继续携手为汽车行业开发者提供高质量的产品和服务。
2025-04-22 16:40:021137

IAR全面支持科技车MCU芯片E3650

智控MCU提供开发和调试一站式服务,进一步丰富E3系列智控芯片工具链生态,共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。
2025-04-23 15:45:561273

HighTec编译器全面支持科技车MCU芯片E3650

近日,HighTec与科技共同宣布HighTec编译器套件将全面支持新一代旗舰智控MCU-E3650芯片。此次合作,进一步丰富了产品的工具链生态,双方将携手为客户提供高性能、高安全性的解决方案。
2025-04-28 15:20:521609

科技与Green Hills Software达成战略合作

近日,上海国际车展期间,科技与全球嵌入式安全领域领导者Green Hills Software宣布达成战略合作。双方将整合E3系列高性能车MCU与Green Hills MULTI先进的集成开发环境、μ-velOSity实时操作系统(RTOS),为汽车电子开发者提供全栈式工具链解决方案。
2025-04-30 09:43:47761

科技与伊世智能达成战略合作

协同,以高性能车MCU芯片E3650为基座,伊世智能PQC硬件加速技术为护盾,共同构筑抵御量子攻击的本土解决方案。
2025-04-30 09:45:202439

科技成为理想星环OS首个本土车MCU合作伙伴

日前,理想汽车自研的汽车操作系统「理想星环OS」正式开源,操作系统代码正式开放下载。作为理想汽车长期合作伙伴,凭借其高性能、高可靠的E3系列车MCU产品,科技成为星环OS首个本土车MCU合作伙伴,为这一行业里程碑提供底层芯片支持。
2025-05-06 10:32:521601

软通动力如何推动工业AI规模化落地

近日,在2025世界人工智能大会(WAIC 2025)“AI数算 重构智造产链生态”2025智能趋势论坛上,软通动力集团咨询与数字创新服务线联席总裁李国亮受邀出席圆桌对话:《智造“最后一公里”》——工业AI落地的关键路径与生态协同,深入剖析了工业AI规模化落地的核心挑战与破局路径。
2025-07-30 17:27:14937

臻驱科技携手与IAR加速新能源汽车动力系统发展

作为新能源汽车动力总成中双电机控制器领域的领先企业,臻驱科技面临国产车MCU平台迁移的关键挑战。臻驱科技携手与IAR,通过国产高端车MCU与完整工具链的协同优势,共同推动新能源汽车双电机控制领域的国产应用。
2025-10-17 10:48:402055

科技E3650正式量产,22纳米旗舰MCU率先领跑下一代汽车架构

10 月 24 日,全场景智能车引领者科技宣布,其E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产,完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认证,将面向客户接受量产订单。 作为
2025-10-24 18:15:542127

本土车芯片领军企业科技与银河通用签署战略合作发力具身智能机器人芯片与系统创新

规模化落地。 银河通用联合创始人姚腾洲(左)与科技CTO孙鸣乐(右)签署战略合作协议 本次合作标志着汽车芯片与具身智能机器人两大前沿领域的深度跨界融合。 将把车级芯片的研发量产经验、安全体系建设与供应链能力整体迁
2025-11-01 18:45:131925

科技高端车MCU E3620P成功流片并开启送样

科技宣布,其专为新能源动力系统设计的高端车MCU——E3620P已成功流片并顺利通过回片验证。该产品已提前获得多个国内新能源头部主机厂及Tier 1定点锁定,并顺利开启客户送样。
2025-11-11 10:46:131699

科技高端车MCU E3620B开启送样

全场景智能车引领者科技宣布,其高端车MCU芯片E3620B已开启客户送样,该产品覆盖区域控制、车身域控、智驾域控等应用场景,可支持车身+动力+底盘的跨域控制融合,重点面向10-15万价格区间海量车型,赋能先进汽车电子电气架构的迅速普及。
2025-11-20 15:05:381898

科技X9与E3荣获2025中国汽车芯片创新成果奖

11月25日,在中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”上,科技X9系列智能座舱芯片与E3系列高端车控芯片双双荣获“2025中国汽车芯片创新成果”大奖。以前瞻的车产品设计与领先的量产成果获得行业认可,成为唯一一家计算类与控制类芯片同时获奖的供应链企业。
2025-12-03 11:50:55540

唯捷创VCA系列车级芯片赋能广通远AN762S智能座舱模组

广通远AN762S智能座舱模组再树行业标杆——作为业内首款搭载4nm旗舰芯片、通过AEC-Q104车认证的通信模组,该产品已斩获主流车企项目定点,计划2026年进入头部车企规模化量产,为新一代
2025-12-09 14:27:37482

半导体携手生态伙伴助力AI硬件产业规模化落地

当前,AI大模型加速渗透硬件产业,AI硬件正从 “单点智能” 迈向 “系统级智能”,大模型已成为硬件产品的基础能力之一。顺应这一行业发展趋势,珠海泰半导体有限公司(以下简称 “泰半导体”)积极携手生态伙伴,以核心芯片技术赋能AI硬件创新,助力产业规模化落地
2026-01-05 17:18:04835

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