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电子发烧友网>汽车电子>芯驰科技与云驰未来达成战略合作,共同打造车规级信息安全产品

芯驰科技与云驰未来达成战略合作,共同打造车规级信息安全产品

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科技与BlackBerry QNX携手拓展汽车数字座舱平台合作

近日,科技与BlackBerry QNX共同宣布了一项重要的合作扩展计划。双方将深化合作,携手开发基于科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台,旨在推动智能交通行业的创新发展。 该平台将
2024-12-16 11:20:201106

途半导体与IHR益达成战略合作

江苏途半导体有限公司(以下简称“途半导体”)与益(上海)汽车电子技术有限公司(以下简称“益”)正式达成战略合作。双方将围绕智能汽车软件生态展开深度协作,确立彼此为生态合作伙伴,共同推动业务
2025-03-25 09:41:15977

科技获颁「技术创新奖」

自身优势,共同推动智能座舱领域的创新研发,双方联合打造的众多定点项目已实现量产落地,包括座舱域控制器、高端3D虚拟液晶仪表、高端IVI等。目前,双方还正在积极推进基于E3系列高性能MCU产品的研发与量产应用。 航盛集团是中
2025-03-29 09:14:051084

博世与科技全面深化战略合作 围绕用半导体核心技术

解决方案,通过与中国本土合作伙伴的技术协同,助力中国汽车产业智能化升级。 科技CTO孙鸣乐(左)与博世汽车电子半导体IP产品与技术总监Andreas Koenig(右) 在战略合作仪式上合影   全栈技术协同,打造行业标杆方案 在战略合作
2025-04-10 19:22:361850

科技信息安全芯片累计出货量突破300万颗

截至2025年3月31日,国科技(688262.SH)的信息安全芯片累计出货量突破300万颗。这是继2024年10月公司的信息安全芯片累计出货量成功突破100万颗后,公司取得的又一
2025-04-15 11:43:211239

科技荣获华阳通用“卓越贡献奖”

近日,华阳通用2025合作伙伴大会在惠州召开,凭借突出的创新研发与稳定的量产交付能力,科技获颁「卓越贡献奖」。科技创始人仇雨菁出席活动,并作为优秀供应商代表在现场发言:“从2021年达成战略
2025-04-18 16:36:55728

劳特巴赫TRACE32全面支持科技MCU芯片E3650

近日,劳特巴赫(Lauterbach)与科技共同宣布,其 TRACE32开发工具现已支持新一代旗舰智控MCU 芯片E3650。作为行业领先的微处理器调试开发工具厂商和的长期合作伙伴,劳特巴赫实现了对全系列量产的全面支持,双方将继续携手为汽车行业开发者提供高质量的产品和服务。
2025-04-22 16:40:021137

IAR全面支持科技MCU芯片E3650

智控MCU提供开发和调试一站式服务,进一步丰富E3系列智控芯片工具链生态,共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。
2025-04-23 15:45:561273

上汽通用五菱与臻驱科技、科技达成深度合作

近日,2025上海国际车展期间,上汽通用五菱与臻驱科技、科技宣布达成深度合作。基于最新发布的E3620P主控芯片产品家族,三方将共同打造行业领先的新能源汽车电驱解决方案,覆盖从纯电单电驱到混动双电驱的全场景应用,率先构建本土汽车芯片、电驱技术与整车应用深度融合的创新示范。
2025-04-25 11:20:561589

华阳通用与科技达成深度合作

近日,华阳通用与科技在上海车展现场,携手举行了以“智享座舱 域启新程”为主题的合作签约仪式,共同开启AI座舱与车身域控合作的崭新篇章。这一重要时刻,不仅彰显了两家企业在智能汽车领域的技术实力与战略眼光,更为未来智慧出行的创新发展注入了强劲动力。
2025-04-27 14:33:18859

ETAS与钛科技达成战略合作

全球领先的汽车嵌入式系统与网络安全解决方案提供商易特(ETAS)与国内芯片领域头部企业钛科技(ThinkTech)宣布达成战略合作。双方将基于钛科技的汽车芯片产品与ETAS
2025-04-27 16:28:341325

科技与BlackBerry QNX深化技术合作

近日,科技与BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下部门QNX在上海车展联合宣布达成战略合作,将共同开发基于全新一代X10系列SoC芯片的AI座舱解决方案。
2025-04-28 15:18:01868

HighTec编译器全面支持科技MCU芯片E3650

近日,HighTec与科技共同宣布HighTec编译器套件将全面支持新一代旗舰智控MCU-E3650芯片。此次合作,进一步丰富了产品的工具链生态,双方将携手为客户提供高性能、高安全性的解决方案。
2025-04-28 15:20:521609

科技与Green Hills Software达成战略合作

近日,上海国际车展期间,科技与全球嵌入式安全领域领导者Green Hills Software宣布达成战略合作。双方将整合E3系列高性能MCU与Green Hills MULTI先进的集成开发环境、μ-velOSity实时操作系统(RTOS),为汽车电子开发者提供全栈式工具链解决方案。
2025-04-30 09:43:47761

科技与伊世智能达成战略合作

近日,上海国际车展期间,科技与上海伊世智能科技有限公司(以下简称“伊世智能”)签署战略合作协议,联合推进本土首颗MCU在后量子密码(PQC)算法应用中的落地。双方充分发挥各自技术优势,深度
2025-04-30 09:45:202439

科技与斑马智行深化战略合作

日前,在行业瞩目的上海车展上,科技与斑马智行举办深化战略合作签约仪式,双方将合作版图从智能座舱进一步拓展至智能控制领域,围绕AliOS操作系统、虚拟化技术(Hypervisor)及AI大模型等核心技术展开深度协同,共同构建AI座舱、高端智控等软硬件解决方案,加速推动智能汽车产业发展。
2025-05-06 10:31:58846

科技成为理想星环OS首个本土MCU合作伙伴

日前,理想汽车自研的汽车操作系统「理想星环OS」正式开源,操作系统代码正式开放下载。作为理想汽车长期合作伙伴,凭借其高性能、高可靠的E3系列车MCU产品科技成为星环OS首个本土MCU合作伙伴,为这一行业里程碑提供底层芯片支持。
2025-05-06 10:32:521601

光庭信息科技签署战略合作协议

近日,光庭信息科技正式签署战略合作协议。依托科技全场景智能引领者优势,以及光庭信息“AI+汽车软件”行业领军者地位,双方将展开深度协同,联合打造“芯片+软件”的下一代智能座舱与智能控量产开发新模式,共同探索AI技术在汽车领域的创新应用,助力汽车产业智能化转型。
2025-05-06 14:36:47848

科技与Arteris深化合作

近日,上海国际车展期间,科技与IP供应商 Arteris联合宣布深化合作,基于Arteris片上网络(NoC)IP,在高流量、低延迟的片上总线互联技术方面开展技术协同,共同应对高性能芯片设计中的互连挑战。
2025-05-06 14:37:551145

科技与日本新光商事签署战略合作协议

近日,2025上海车展期间,科技与日本新光商事正式签署战略合作协议,双方携手推动汽车芯片在日本市场的推广,并加速其全球化布局。
2025-05-07 16:25:58904

科技与P3 Digital Services达成合作

CTS、VTS、STS等)合性预认证。与此同时,集成了P3信息娱乐解决方案SPARQ OS的X9智能座舱平台也在本届车展首度亮相。
2025-05-07 16:27:42908

科技与罗姆合作推出车载SoC X9SP参考设计

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,与领先的芯片企业科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2产品,并在2025年上海车展科技展台进行了展示。
2025-06-30 10:48:591527

无限与普华基础软件达成战略合作

展开深度技术协同,共同打造高性能、高可靠、高安全“芯片+基础软件”一体化解决方案,助力整车厂与零部件企业加速智能网联化升级,实现降本增效与系统安全可控。
2025-09-03 16:29:38631

蘑菇联与腾讯达成战略合作

9月16日,蘑菇联(MOGOX)与腾讯达成战略合作,全面推动MogoMind大模型关键能力升级。双方将通过服务、算力等方面的技术合作,进一步提升MogoMind在全局感知、规划决策、多模态认知以及场景泛化等方面的综合能力,共同打造面向未来的城市级AI网络,加快AI与城市治理和民生服务融合应用。
2025-09-17 14:13:03622

本土芯片领军企业科技与银河通用签署战略合作发力具身智能机器人芯片与系统创新

的规模化落地。 银河通用联合创始人姚腾洲(左)与科技CTO孙鸣乐(右)签署战略合作协议 本次合作标志着汽车芯片与具身智能机器人两大前沿领域的深度跨界融合。 将把芯片的研发量产经验、安全体系建设与供应链能力整体迁
2025-11-01 18:45:131925

科技与银河通用签署战略合作,共推具身智能机器人芯片与系统创新

落地。   银河通用联合创始人姚腾洲(左)与科技CTO孙鸣乐(右)签署战略合作协议   本次合作标志着汽车芯片与具身智能机器人两大前沿领域的深度跨界融合。 将把芯片的研发量产经验、安全体系建设与供应链能力整体
2025-11-01 19:29:431151

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