意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 推出首款完全符合卫星和运载火箭电子子系统质量要求的功率系列产品。全新抗辐射功率MOSFET系列产品的额定输出电流为6A至80A，由5款N沟道和P沟道产
2011-06-15 08:49:08
1739 2022年7月25日，中国 - 意法半导体VNF1048F车规高边开关控制器集成强化的系统保护诊断功能和意法半导体的I2-t硅熔断保护技术。 作为意法半导体新推出的集成I2-t保护功能
2022-07-25 14:36:481844 
2023 年 10 月 30 日，中国 – 意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载
2023-10-31 15:37:592457 
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：一、 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？二、 怎样确保焊接
2008-08-12 08:46:34
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
中国，2018年4月10日 ——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
提供内设端口控制器的双芯片方案，已获得完全认证为帮助工程师在新开发产品或在原有产品设计中引入最新的USBPower Delivery充电功能和多用途的USB Type-C™连接器，意法半导体新推出
2018-07-13 13:20:19
，加强安保，提高灵活性横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新的STM32L5 系列® Cortex
2018-10-17 10:37:12
的硬件和(免费)注册中国，2018年2月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布，包括学生
2018-02-09 14:08:48
还有丰富的功能，能够评测最新一代高分辨率工业级MEMS传感器，例如，意法半导体最近推出具16位加速度计输出和 12位温度输出的IIS3DHHC 三轴低噪加速度计。在开启项目前，用户先将目标传感器模块插入
2018-05-22 11:20:41
的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配 IC 还有 2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的要求，包括 FCC
2023-02-13 17:58:36
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH ，为先进的车载导航
2018-07-17 16:46:16
： BSI-DSZ-CC-1037-2018 中国，2018年6月1日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）推出
2018-06-04 11:18:59
中国，2018年10月10日——意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针，进一步改进代码烧写及调试灵活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存储
2018-10-11 13:53:03
半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间，简化设计，精简组装意法半导体(ST)推出内置32位MCU的电机驱动器，简化电池供电机器人和电器设备的电机控制系统意法半导体高集成度数字电源控制器简化设计，助力应用达到最新能效安全标准`
2018-06-25 11:01:49
功率放大器以及商用和工业系统的功率放大器。意法半导体与远创达的合作协议将扩大意法半导体LDMOS产品的应用范围。协议内容保密，不对外披露。 相关新闻MACOM和意法半导体将硅上氮化镓推入主流射频市场
2018-02-28 11:44:56
• 意法半导体嵌入式软件包集成Sigfox网络软件，适用于各种产品，按照物联网应用开发人员的需求专门设计 • 使用STM32微控制器、超低功耗射频收发器、安全单元、传感器和功率管理器件，加快
2018-03-12 17:17:45
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
新闻意法半导体推出直观的固件开发工具，加快物联网传感器设计进程意法半导体推出新图形用户界面配置器，让STM8微控制器设计变得更快捷意法半导体（ST）推出新款STM32微控制器，让日用品具有像智能手机一样的图形用户界面`
2018-07-13 15:52:39
半导体最初计划在云中为每个STM10器件提供32块电路板，后续还会有更多电路板（来源：意法半导体）优化代码STM32Cube工具箱中的工具.AI包括图形优化器，它可以转换微控制器的TensorFlow
2023-02-14 11:55:49
2 月 15日，意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。新栅极驱动器适用于所有的汽车系统设备
2023-02-16 09:52:39
26262 ASIL（汽车安全完整性等级）的认证。FDA903D还增加一项负载电流监控功能，可以连续监测扬声器电流，从而实现高级诊断功能，提升扬声器性能。新产品扩大了意法半导体的汽车级高可靠性全数
2018-08-02 15:33:58
及财务业绩表现最好的年度之一。 围绕智能驾驶和物联网两大应用领域，通过推出针对广大终端市场的独特的产品组合，我们实现了让意法半导体进入可持续且盈利的成长轨道这一目标。 同时，我们也完善了可持续发展
2018-05-29 10:32:58
共享一个外部钳位二极管的快速退磁功能。其他诊断功能包括两个用于指示负载开路和过载／热关断的公共开漏引脚，以及用于指示单个通道过载／热关断的四个输入／输出开漏引脚。作为意法半导体智能功率开关产品大家族
2018-06-04 10:37:44
的电路板空间。 STLED25继承意法半导体先进的设计和制造能力，提供五个可直接连接LED上桥臂端的电流源，而下桥臂可直接连接地面，无需将每个LED通道回连至控制器芯片，从而可实现更紧凑、稳健且可靠
2011-11-24 14:57:16
意法半导体丰富的物联网和工业产品组合，让意法半导体成为实时处理且始终连接的远程监视和资产跟踪应用创新的一站式采购服务提供商。相关新闻意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力
2018-10-23 16:55:31
`各位今天聊聊车规级的芯片选型。如果需要的芯片没有车规级别的，但又工业级别的。从稳定性，可靠性方面考虑，应该要层元器件的那些特性为主要的考虑因素呢，是温度？`
2015-10-15 14:22:18
GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 07:47:16
电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)于今日联合宣布，将在意法半导体的ST Telemaco3P STA1385车载信息
2018-11-05 14:09:44
瓶颈。为了帮助客户了解产品，克服行业瓶颈，评估LED封装器件的散热水平，金鉴检测LED品质实验室专门推出“LED封装器件的热阻测试及散热能力评估”的业务。服务客户：LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件
2015-07-29 16:05:13
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 编辑
整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与MACOM的硅上氮化镓射频功率技术，瞄准主流消费
2018-02-12 15:11:38
的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与世界领先的独立定位技术专家TomTom (TOM2)公司，宣布在意法半导体STM32* 开放式开发
2018-09-07 11:12:27
智能电表芯片单片集成开发智能电表所需的全部重要功能，能够满足多个智能电网市场的需求。这些电表连接消费者和供电公司，提供实时电能计量和用电数据分析功能。意法半导体亚太区功率分立器件和Sub Analog
2018-03-08 10:17:35
`•新型低噪3轴加速度计，为工业倾角计厂商提供经济实惠的高精度传感器解决方案•新产品属于意法半导体10年供货承诺计划之列•2018年将推出更多的高精度、高稳定性的工业级传感器 横跨多重电子应用领域
2018-05-28 10:23:37
开发者在电脑上直接使用STM32和STM8设计资源意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间，简化设计，精简组装意法半导体推出封装小、性能强的低压差稳压器创新产品`
2018-05-28 10:35:07
ST意法半导体意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发
2022-12-12 10:02:34
半导体器件主要有功率模组、功率集成电路（即Power IC，简写为PIC，又称为功率IC）和分立器件三大类；其中，功率模组是将多个分立功率半导体器件进行模块化封装；功率IC对应将分立功率半导体器件与驱动
2019-02-26 17:04:37
元件来适应略微增加的开关频率，但由于无功能量循环而增加传导损耗［2］。因此，开关模式电源一直是向更高效率和高功率密度设计演进的关键驱动力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半导体器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
物联网（ IoT ）市场的成长需求。 光宝的新模块集成了来自横跨多重电子应用领域、全球领先半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST ；纽约证券交易所代码
2018-07-13 11:59:12
的研发、生产及销售。事实上，比亚迪半导体，目前在国内已经处于龙头地位。网络公开资料显示，比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，旗下车规级IGBT是新能源汽车电控核心零部件，已实现大规模
2021-05-14 20:17:31
电路内，意法半导体最新超结MOSFET与IGBT技术能效比较 图1: 垂直布局结构 4 功率损耗比较 在典型工作温度 Tj = 100 °C范围内，我们从动静态角度对两款器件进行了比较分析。在
2018-11-20 10:52:44
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品
2023-11-30 15:47:01
小弟物理学本科应聘到深圳赛意法，想从事半导体封装这个行业，这家公司怎么样？
2013-06-14 19:24:04
意法半导体官方的库怎么搞？求解答
2021-12-15 07:31:43
具有双层散热能力的新型功率半导体——CanPAK关键词：散热 半导体 晶体摘要：本文将简述功率半导体的技术发展方向，比较目前常用的封装参数值，并简述英飞凌科技的新型
2010-02-05 17:37:26
30 意法半导体ST推出250A功率MOSFET，封装和制程同步升级，提高电机驱动能效
中国，2008年7月16日 —— 以降低电动汽车等电动设备的运营成本和环境影
2008-07-29 14:13:02918 意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑 半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟，开发下一代eWLB晶圆
2008-08-19 23:32:041237 意法半导体（ST）推出汽车视觉化先进驾驶辅助系统CMOS传感器
中国，2008年10月20日 —— 世界领先的汽车集成电路设计制造商意法半导体（纽
2008-10-28 09:47:38881 意法半导体推出全新车用电源管理芯片
全球领先的汽车电子和功率半导体厂商意法半导体发布一款新的车身电源管理芯片。当今汽车的电子产品数
2009-11-09 08:47:331025 意法半导体推出具备高可靠性闪存的低功耗处理器芯片
意法半导体(ST)发布一款低功耗处理器芯片ST32-M，整合高可靠性的闪存和先进的ARM Cortex-M3处理器，并可与ST的ST32 S
2009-12-22 08:39:46726 意法半导体推出工业标准存储器的监控保护器件
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），推出STTS2002模组串行存在检测（SP
2010-04-07 09:40:301191 意法推出4款家用电器和低功率电机驱动的智能功率模块
意法半导体宣布，其家用电器和低功率电机驱动设备半导体产品阵容新增智能功率模块产品，为
2010-04-13 10:50:061112 
意法半导体推出创新的电涌保护芯片，通过将额定电涌能量吸收能力扩展到最大工作温度，新产品有助于降低电子设备电涌保护器件的尺寸和成本。而市场现有竞争产品的保护性在
2010-07-14 09:33:04833 
全球领先的功率半导体供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)，发布一款获得专利的高效电路BC2以及为该电路设计的
2010-11-08 08:44:581184 意法半导体(STMicroelectronics, ST) 日前发布全新微型封装技术 SMBflat ，据称比 SOT-223 封装薄40%，能有效缩减50%的印刷电路板占板面积
2011-03-28 11:39:301590 意法半导体(ST)新推出贴装智能低功耗模块，节省高能效电机驱动电路的空间。
2017-09-21 16:14:226997 意法半导体公司推出一系列惯性传感器，极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能，让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。公司在MEMS技术特性上实现了两全其美：更小尺寸、更低价格、更高
2017-12-02 09:50:143105 意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统焊接引脚和金属螺丝夹，简化组装过程，实现快速、可靠的安装。
2018-03-28 12:55:002111 electronica 2018最火展区之一，意法半导体的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325397 TI近日推出具备出众散热能力的线性LED驱动器TPS92613-Q1，使用大封装来优化芯片散热能力，为大电流尾灯应用（如雾灯，倒车灯，刹车灯，转向灯）提供了一种便捷可靠的集成方案。
2020-07-31 15:43:083667 1.整合双方的电力器件专业知识，打造性能一流的功率模块 2.提高客户产品的能效、设计简便性和可靠性 3.2021年3月推出工业IPM工程样品，2021年下半年发布车规IPM工程样品 中国，2020年
2020-11-05 10:54:052416 意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换
2021-04-16 14:41:043669 中国，2021年5月31日——意法半导体的ESDCAN03-2BM3Y车规低电容双瞬态电压抑制器(TVS) 为汽车CAN和CAN-FD总线接口提供全方位的电气保护，产品封装小，性能领先市场。 随着
2021-05-31 17:47:242405 2021年11月4日-5日举办的2021年中国国际车规级功率半导体年会上,中科同志获得2021年度中国国际车规级功率器件封装服务类年度优质供应商奖。 由旺材新媒体和中国国际车规级功率半导体组委会共同
2021-11-10 09:18:315184 
意法半导体推出了一个新系列—— 氮化镓（GaN） 功率半导体。该系列产品属于意法半导体的STPOWER 产品组合，能够显著降低各种电子产品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301432 意法半导体(简称ST)推出了一个新系列——氮化镓(GaN)功率半导体。该系列产品属于意法半导体的STPOWER产品组合，能够显著降低各种电子产品的能耗和尺寸。该系列的目标应用包括消费类电子产品的内置
2022-01-17 14:22:543362 意法半导体的L9908高集成度车规三相栅极驱动单元(GDU)支持12V、24V 或 48V汽车电源系统，具有灵活的输入输出通道，可在传统油车和混动/电动新能源汽车上实现多种应用。
2022-04-25 15:50:413194 意法半导体新发布了集成机器学习（ML）内核的车规级惯性测量单元（IMU）ASM330LHHX，使智能驾驶向高度自动化驾驶更近一步。ML内核可实现快速实时响应和复杂功能，同时降低系统功耗要求。
2022-06-09 09:12:165376 中国，2022年9月6日——意法半导体推出了IPS1025HF快速启动高边功率开关，目标应用是要求上电延迟时间极短的安全系统。
2022-09-07 11:29:492015 意法半导体推出了新一代车规NFC读取器IC，目标应用是车联网联盟（CCC）数字钥匙，改进的功能可提高交互性能并简化产品认证。
2022-10-13 09:20:401749 (ASEMI)ST/意法STW43NM60ND车规级MOS管规格书
2022-10-17 14:54:221 来源：意法半导体 2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK
2023-01-18 15:40:291253 意法半导体怎么样 意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113020 意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作温度，实现了一个器件兼具多种特性。
2023-04-17 09:55:38825 意法半导体（ST）宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:512274 2023年 6 月 14 日，中国 —— 意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。
2023-06-14 16:15:311377 ，中车时代电气，练就了多年各路英豪，在当下车规级功率半导体器件领域各显其能，在一定程度上，我们想借用英飞凌Hybridpack模块封装形式，切入标准化电驱应用领域
2023-01-17 09:28:022852 
散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。
2023-07-06 16:19:332261 
近日，意法半导体与知名汽车Tier 1制造商博格华纳达成了一项重要战略合作协议。该协议旨在提供高性能碳化硅MOSFET器件，以升级博格华纳的车规功率模块。
2023-09-06 10:07:01523 意法半导体推出面向汽车应用的32引脚、双列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模块。这些组件专为车载充电器 (OBC)、DC/DC 转换器、流体泵和空调等系统而设计，具有高
2023-10-26 17:31:321801 1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:522610 
中国– 意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、DC/DC直流变压器、油液
2023-10-30 16:03:101264 意法半导体(STMicroelectronics)发布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模块，采用方便的32引脚双列直插式模制通孔封装，适用于汽车应用。针对车载充电器 (OBC
2023-11-14 15:48:491786 “ASPC2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会”将于2024年3月14～15日在嘉兴召开，贝思科尔诚挚欢迎您参加本次大会。在汽车电动化、智能化技术应用的不断发展，单车芯片价值开始成倍式增长
2024-03-07 08:33:591088 
意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚投资建设一座综合性大型制造基地，专注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块的制造、封装及测试。此项目预计于2026年投入运营，并计划在2033年前实现全部产能。
2024-06-07 09:52:201275 聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势 21+创新技术与战略报告 15+车规级SiC相关企业产品展示 1场高层闭门会 SiC在新能源汽车上的应用进展远超行业预估，降本增效，提升可靠性，突破
2024-06-18 15:26:464551 
在科技日新月异的今天，汽车电子领域正迎来一场革命性的变革。2024年6月27日，全球领先的半导体解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics）正式宣布，其全新系列车规高边功率开关管
2024-06-28 15:05:361465 意法半导体近期推出了一款全新的、高度灵活的车规级电源管理集成电路(IC)，为汽车电子领域带来了又一创新解决方案。这款新产品专为Stellar车规微控制器以及其他高集成度处理器而设计，旨在满足复杂汽车
2024-12-24 15:10:54936 为了推动氮化镓(GaN)电源(PSU)在能效和功率密度方面的显著提升，意法半导体近日推出了EVL250WMG1L参考设计。该设计基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)技术，是一款谐振转换器
2024-12-25 14:19:481143 随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封装技术升级，是提高器件散热能力的有效途径之一。
2025-01-23 11:13:441956 
为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓（GaN）电源（PSU）的设计，意法半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装（SiP）的谐振转换器参考设计。
2025-02-06 11:31:151135 在《意法半导体新能源功率解决方案：从产品到应用，一文读懂（上篇）》文章中，我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件，让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来，本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:501644 
在汽车电子行业飞速发展的今天，提升可靠性、效率和散热性能成为了功率器件设计的重要方向。车规级 PDFN5*6 双面散热产品，以其优异的散热性能和紧凑的封装设计，成为新一代汽车应用中的明星产品。
2025-02-12 09:19:463493 
意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片，新产品适用于Stellar车规微控制器等高集成度处理器，用户可以按照系统要求设置上电顺序，优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元（ZCU）、车辆控制平台（VCP）、车身控制（BCM）和网关模块。
2025-02-20 17:14:353196 将聚焦车规级功率半导体前沿技术，汇聚全球顶尖企业与行业领袖。两天议程覆盖四大核心板块： >第三、四代车规级功率半导体全球发展趋势 >主驱功率半导体应用需求 >SiC/GaN模块封装技术革命 >SiC器件创新设计与制造创新 比亚迪、吉利、汇川、舍弗勒、采埃孚、
2025-04-17 13:50:46826 
意法半导体ST25R系列NFC读卡器推出两款唤醒速度和检测距离俱佳的车规新产品，提升用户体验。ST25R500和ST25R501符合车联网联盟（CCC）和无线充电联盟（Wireless Power Consortium）两大标准的要求，目标应用瞄准汽车数字钥匙、设备配对、发动机启动和中控台无线充电NFC卡保护。
2025-05-14 09:44:29932 意法半导体（STMicroelectronics）最新推出的ST25R500和ST25R501车规NFC读卡器，不仅性能卓越，还专为汽车应用设计，满足车联网联盟（CCC）和无线充电联盟（WPC）的严格标准。那么，这两款新品究竟有哪些亮点？它们如何助力汽车数字钥匙和无线充电技术的创新？让我们一探
2025-06-24 14:02:001499 
1200V STGSH50M120D将采用半桥配置的二极管和IGBT集成在一个ACEPACK SMIT封装中。该器件将M系列沟槽栅极场截止IGBT的稳健性与顶部冷却ACEPACK SMIT表面贴装封装出色的可靠性和散热性能相结合。
2025-07-11 17:32:411863 为提供卓越的效率和功率密度，意法半导体加快了氮化镓（GaN）电源（PSU）的设计进程，推出了基于MasterGaN1L系统级封装（SiP）的EVL250WMG1L谐振转换器参考设计。
2025-07-18 14:40:16942
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