功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：一、 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？二、 怎样确保焊接
2008-08-12 08:46:34
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET，常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC，常简写为PIC)为主。
2020-04-07 09:00:54
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
请问图片是意法的什么元件，上面的丝印具体信息是什么，有能替代的吗，查了资料没找到这个型号，谢谢
2022-05-16 23:20:58
员首选的微控制器品牌。除处理器外，意法半导体还为设计人员提供开发物联网应用所需的全部关键技术，其中包括通信连接、数据安全、传感器、功率管理和信号调节技术。意法半导体的模块化、具共同操作性的物联网开发平台
2017-10-17 15:54:18
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-6-4 14:34 编辑
任命Jean-Marc Chery为意法半导体管理委员会唯一成员，出任总裁兼首席执行官中国，2018年6月4日
2018-06-04 14:28:11
中国，2018年4月10日 ——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
提供内设端口控制器的双芯片方案，已获得完全认证为帮助工程师在新开发产品或在原有产品设计中引入最新的USBPower Delivery充电功能和多用途的USB Type-C™连接器，意法半导体新推出
2018-07-13 13:20:19
，加强安保，提高灵活性横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新的STM32L5 系列® Cortex
2018-10-17 10:37:12
的硬件和(免费)注册中国，2018年2月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布，包括学生
2018-02-09 14:08:48
还有丰富的功能，能够评测最新一代高分辨率工业级MEMS传感器，例如，意法半导体最近推出具16位加速度计输出和 12位温度输出的IIS3DHHC 三轴低噪加速度计。在开启项目前，用户先将目标传感器模块插入
2018-05-22 11:20:41
只接收一种频率）,意法半导体的汽车级Teseo APP (汽车级定位精度) 接收器 提供PPP (精确单点定位)和RTK (实时动态)算法所需的高品质原始GNSS数据，可以在全球范围内实现精确
2018-03-09 14:00:29
有源米勒钳位选配，提升高速开关抗干扰能力中国，2018年8月3日——意法半导体的STGAP2S单路电气隔离栅极驱动器提供26V的最大栅极驱动输出电压，准许用户选择独立的导通/关断输出或内部有源米勒钳
2018-08-06 14:37:25
的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配 IC 还有 2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的要求，包括 FCC
2023-02-13 17:58:36
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH ，为先进的车载导航
2018-07-17 16:46:16
： BSI-DSZ-CC-1037-2018 中国，2018年6月1日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）推出
2018-06-04 11:18:59
中国，2018年9月12日——意法半导体新推出的两款STM8* Nucleo开发板，让8位开发社区也能体验到STM32 * Nucleo系列开发板久经验证的易用性和可扩展功能。STM8 Nucleo
2018-09-12 16:06:37
中国，2018年10月10日——意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针，进一步改进代码烧写及调试灵活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存储
2018-10-11 13:53:03
意法半导体的AlgoBuilder 固件开发工具能将写代码工作从固件开发中分离出来，让用户使用可立即编译的STM32 *微控制器（MCU）运行的函数库模块，在图形用户界面上创建传感器控制算法。以简化
2018-07-13 13:10:00
半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间，简化设计，精简组装意法半导体(ST)推出内置32位MCU的电机驱动器，简化电池供电机器人和电器设备的电机控制系统意法半导体高集成度数字电源控制器简化设计，助力应用达到最新能效安全标准`
2018-06-25 11:01:49
意法半导体的STM32 F0系列 MCU集实时性能、低功耗运算和STM32平台的先进架构及外设于一身。STM32F0x0超值系列微控制器在传统8位和16位市场极具竞争力，并可使用户免于不同架构平台
2020-09-03 14:59:55
事故发生。 STTS75系列传感器现已投入量产，封装采用SO-8和MSOP8 (TSSOP8)，订货1000件及以上，单价为0.70美元。样片接受订购。 关于意法半导体（ST） 意法半导体
2018-10-26 16:17:02
；纽约证券交易所代码：STM）与***模块设计供应商佐臻股份有限公司（Jorjin Technologies Inc）于近日联合推出Sigfox和低功耗蓝牙(BLE)双功能无线模块。 采用了意法半导体
2018-05-09 15:45:36
功率放大器以及商用和工业系统的功率放大器。意法半导体与远创达的合作协议将扩大意法半导体LDMOS产品的应用范围。协议内容保密，不对外披露。 相关新闻MACOM和意法半导体将硅上氮化镓推入主流射频市场
2018-02-28 11:44:56
总裁Georges Penalver• 法律顾问部总裁Steven Rose• 模拟器件、MEMS和传感器产品部总裁Benedetto Vigna。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc
2018-06-04 16:24:42
13日 – 针对重要的医疗和工业应用领域，意法半导体采用其经过验证的支持单片集成模拟电路（双极晶体管）、数字电路（CMOS）和电源（DMOS）电路的BCD8s-SOI制造工艺，推出一款新的尺寸紧凑、性能
2018-08-13 14:18:07
中国，2018年8月27日——意法半导体的STSPIN830 和 STSPIN840单片电机驱动器集成灵活多变的控制逻辑电路和低导通电阻RDS（ON）的功率开关管，有助于简化7V-45V工作电压
2018-08-29 13:16:07
• 意法半导体嵌入式软件包集成Sigfox网络软件，适用于各种产品，按照物联网应用开发人员的需求专门设计 • 使用STM32微控制器、超低功耗射频收发器、安全单元、传感器和功率管理器件，加快
2018-03-12 17:17:45
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
新闻意法半导体推出直观的固件开发工具，加快物联网传感器设计进程意法半导体推出新图形用户界面配置器，让STM8微控制器设计变得更快捷意法半导体（ST）推出新款STM32微控制器，让日用品具有像智能手机一样的图形用户界面`
2018-07-13 15:52:39
STM32* 微控制器上开发先进的高能效电机驱动器的难度。此举为空调、家电、无人机、楼宇自动化、机床、医疗设备、电动车等产品设备工程师研发先进电机驱动带来更多机会，而且无需专门的研发经验。基于意法半导体上一代
2018-03-22 14:30:41
半导体最初计划在云中为每个STM10器件提供32块电路板，后续还会有更多电路板（来源：意法半导体）优化代码STM32Cube工具箱中的工具.AI包括图形优化器，它可以转换微控制器的TensorFlow
2023-02-14 11:55:49
2 月 15日，意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。新栅极驱动器适用于所有的汽车系统设备
2023-02-16 09:52:39
26262 ASIL（汽车安全完整性等级）的认证。FDA903D还增加一项负载电流监控功能，可以连续监测扬声器电流，从而实现高级诊断功能，提升扬声器性能。新产品扩大了意法半导体的汽车级高可靠性全数
2018-08-02 15:33:58
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
及财务业绩表现最好的年度之一。 围绕智能驾驶和物联网两大应用领域，通过推出针对广大终端市场的独特的产品组合，我们实现了让意法半导体进入可持续且盈利的成长轨道这一目标。 同时，我们也完善了可持续发展
2018-05-29 10:32:58
共享一个外部钳位二极管的快速退磁功能。其他诊断功能包括两个用于指示负载开路和过载／热关断的公共开漏引脚，以及用于指示单个通道过载／热关断的四个输入／输出开漏引脚。作为意法半导体智能功率开关产品大家族
2018-06-04 10:37:44
的电路板空间。 STLED25继承意法半导体先进的设计和制造能力，提供五个可直接连接LED上桥臂端的电流源，而下桥臂可直接连接地面，无需将每个LED通道回连至控制器芯片，从而可实现更紧凑、稳健且可靠
2011-11-24 14:57:16
意法半导体丰富的物联网和工业产品组合，让意法半导体成为实时处理且始终连接的远程监视和资产跟踪应用创新的一站式采购服务提供商。相关新闻意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力
2018-10-23 16:55:31
车规级GPS模块有哪些特征？
2021-05-18 06:54:02
保证电子产品能在车上（如温湿度，发动机周边温度-40℃-150℃；震动冲击等等）稳定、可靠的工作，必然对电子元器件有着几乎苛刻的要求；优恩半导体新推出符合AEC-Q101认证的车规级TVS管TPSMAJ
2018-07-30 09:27:08
`各位今天聊聊车规级的芯片选型。如果需要的芯片没有车规级别的，但又工业级别的。从稳定性，可靠性方面考虑，应该要层元器件的那些特性为主要的考虑因素呢，是温度？`
2015-10-15 14:22:18
车规二级管，有通过AEC-Q101、TS16949、IATF16949希望对所有汽车电子设计有帮助，产品特点：1.领先全球薄型封装片式二级管： 0402/0603/0805/1206/2010
2018-02-09 15:22:44
智能功率模块(IPM)数字接口光电耦合器，拥有高可靠性、高性能、易于集成和卓越散热能力等特点。 ACPL-M46T使用了10mA的低输入LED驱动电流，可以带来较长的工作时间和更好的性能，特别是在
2019-05-07 07:00:21
GW1NZ系列车规级FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NZ系列FPGA产品（车规级）的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:05:08
GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 07:47:16
电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)于今日联合宣布，将在意法半导体的ST Telemaco3P STA1385车载信息
2018-11-05 14:09:44
瓶颈。为了帮助客户了解产品，克服行业瓶颈，评估LED封装器件的散热水平，金鉴检测LED品质实验室专门推出“LED封装器件的热阻测试及散热能力评估”的业务。服务客户：LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件
2015-07-29 16:05:13
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 编辑
整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与MACOM的硅上氮化镓射频功率技术，瞄准主流消费
2018-02-12 15:11:38
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级器件输出更高输出功率的要求而发展。对飞思卡尔半导体公司而言，为这些
2019-07-05 06:56:41
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级器件输出更高输出功率的要求而发展。对飞思卡尔半导体公司而言，为这些
2019-07-09 08:17:05
STM32系列打造意法半导体核心战略产品
2012-07-31 21:36:53
的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与世界领先的独立定位技术专家TomTom (TOM2)公司，宣布在意法半导体STM32* 开放式开发
2018-09-07 11:12:27
智能电表芯片单片集成开发智能电表所需的全部重要功能，能够满足多个智能电网市场的需求。这些电表连接消费者和供电公司，提供实时电能计量和用电数据分析功能。意法半导体亚太区功率分立器件和Sub Analog
2018-03-08 10:17:35
`•新型低噪3轴加速度计，为工业倾角计厂商提供经济实惠的高精度传感器解决方案•新产品属于意法半导体10年供货承诺计划之列•2018年将推出更多的高精度、高稳定性的工业级传感器 横跨多重电子应用领域
2018-05-28 10:23:37
开发者在电脑上直接使用STM32和STM8设计资源意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间，简化设计，精简组装意法半导体推出封装小、性能强的低压差稳压器创新产品`
2018-05-28 10:35:07
ST意法半导体意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发
2022-12-12 10:02:34
半导体器件主要有功率模组、功率集成电路（即Power IC，简写为PIC，又称为功率IC）和分立器件三大类；其中，功率模组是将多个分立功率半导体器件进行模块化封装；功率IC对应将分立功率半导体器件与驱动
2019-02-26 17:04:37
中国，2018年2月6日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的先进芯片，被光传感器科技公司
2018-02-06 15:44:03
的停止模式下、以34µA典型的功耗实现性能和节电的独特结合。而超值系列在功能上与其他系列产品并没有多大差别，在经济方面是划算的。2.意法半导体STM32 F0入门级简介及资料！！这里为什么要给大家带来
2020-09-03 22:34:17
` 谁来阐述一下什么是车规级芯片？`
2019-10-18 10:55:55
元件来适应略微增加的开关频率，但由于无功能量循环而增加传导损耗［2］。因此，开关模式电源一直是向更高效率和高功率密度设计演进的关键驱动力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半导体器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
物联网（ IoT ）市场的成长需求。 光宝的新模块集成了来自横跨多重电子应用领域、全球领先半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST ；纽约证券交易所代码
2018-07-13 11:59:12
的研发、生产及销售。事实上，比亚迪半导体，目前在国内已经处于龙头地位。网络公开资料显示，比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，旗下车规级IGBT是新能源汽车电控核心零部件，已实现大规模
2021-05-14 20:17:31
电路内，意法半导体最新超结MOSFET与IGBT技术能效比较 图1: 垂直布局结构 4 功率损耗比较 在典型工作温度 Tj = 100 °C范围内，我们从动静态角度对两款器件进行了比较分析。在
2018-11-20 10:52:44
线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件的必然的。但是对于大功率LED器件的封装方法并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法
2013-06-10 23:11:54
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58
驾驶和物联网(IoT)产品及解决方案赛肯(Sequans)和意法半导体(ST)合作推出LTE跟踪定位平台让物联网硬件可以在任何地点联网定位意法半导体Bluetooth® Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证，加快智能物联网硬件上市
2018-02-28 11:41:49
我正在使用c28085001散热器和旧cpu风扇进行激光二极管散热器组件的原型设计。我需要知道组件的散热能力和尺寸，以便我知道我是否可以使用它。数据表会很有帮助。以上来自于谷歌翻译以下为原文I am
2018-12-05 10:50:49
；第五部分表示规格。具体规定见表 3.1 所示。2.日本常用半导体器件的型号命名标准 3.美国常用半导体器件的型号命名标准 4.常用的整流二极管型号及性能 5.硅高频小功率三极管参数 6.部分国外硅高频
2017-11-06 14:03:02
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
无线收发器。安全与工业：随着工业4.0推动物联网和自动化进程快速发展，今天的线上服务和物品远程连接需要更高的网络威胁防御能力。在帮助设备制造商以最低的工作量集成最先进的安全功能方面，意法半导体
2018-06-28 10:59:23
关键问题。为了应对这一挑战，快捷半导体公司开发出智能功率级模块 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超紧凑型整合式 MOSFET 外加驱动器功率级解决方案。该系列利用快捷半导体
2013-12-09 10:06:45
求可靠的生产厂家，车规级器件。求推荐
2017-05-12 10:21:28
近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品
2023-11-30 15:47:01
大家好，首次发帖。本人为意法半导体工程师，因为下面一个molding工程师要辞职，继续补充新鲜血液。要求：一.熟悉molding制程，需特别熟悉molding compound的性能为佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53
小弟物理学本科应聘到深圳赛意法，想从事半导体封装这个行业，这家公司怎么样？
2013-06-14 19:24:04
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压是1.9-3.2v，红光，黄光电压最低，导致的心脏是一个半导体晶片，该晶片是连接到一个支架，一端是负，另一端连接电源的正极，使芯片封装在环氧树脂。 表面安装
2012-06-07 08:55:43
半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压是1.9-3.2v，红光，黄光电压最低，导致的心脏是一个半导体晶片，该晶片是连接到一个支架，一端是负，另一端连接电源的正极，使芯片封装在环氧树脂。 表面安装
2012-06-09 09:58:21
性能，这两款套件都支持线上可下载的X-CUBE-CLD-GEN STM32Cube软件扩展包。意法半导体随后将推出基于FreeRTOS™的X-CUBE-CELLULAR软件包，并且包含一个蜂窝连接
2018-07-09 10:17:50
美科半导体强势推出SMAF封装产品线，1：此产品采用超薄、灵活、优化新型设计2：高度仅为1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3：直接代替打扁SMA与框架
2015-11-14 11:11:26
意法半导体官方的库怎么搞？求解答
2021-12-15 07:31:43
请问车规级芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56:37
Ω 30V Dpak来驱动一个H桥——这在当时被认为是一种“尖端”器件，但如今这样一种器件却十分平常。这种进步在很大程度上应归功于半导体技术的巨大进步，但封装技术发展如何呢？应当牢记的是，半导体封装
2019-05-13 14:11:51
具有双层散热能力的新型功率半导体——CanPAK关键词：散热 半导体 晶体摘要：本文将简述功率半导体的技术发展方向，比较目前常用的封装参数值，并简述英飞凌科技的新型
2010-02-05 17:37:26
30 半导体器件的热阻和散热器设计
半导体器件的热阻：功率半导体器件在工作时要产生热量，器件要正常工作就需要把这些热量散发掉，使器件的工作温度低于其
2010-03-12 15:07:5263 STM32H725ZGT6，ST/意法半导体，Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB闪存，564 KB，RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
飞思卡尔半导体推出具备先进功率管理功能的QorIQ P1022双核处理器
飞思卡尔半导体推出具备先进功率管理功能的 QorIQ P1022 双核处理器，以便在嵌入式系统中实现节能设
2009-11-09 15:53:52
911 意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统焊接引脚和金属螺丝夹，简化组装过程，实现快速、可靠的安装。
2018-03-28 12:55:001696 TI近日推出具备出众散热能力的线性LED驱动器TPS92613-Q1，使用大封装来优化芯片散热能力，为大电流尾灯应用（如雾灯，倒车灯，刹车灯，转向灯）提供了一种便捷可靠的集成方案。
2020-07-31 15:43:082655 功率半导体器件风冷散热器热阻计算方法。
2021-04-28 14:35:2642 来源：意法半导体 2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK
2023-01-18 15:40:29361 摘要半导体技术的进步使得芯片的尺寸得以不断缩小，倒逼着封装技术的发展和进步，也由此产生了各种各样的封装形式。当前功率器件的设计和发展具有低电感、高散热和高绝缘能力的属性特征，器件封装上呈现出模块化
2023-04-20 09:59:41713 
摘要：随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一。因此，本文针对大功率模块
2023-06-12 11:48:481040 意法半导体推出面向汽车应用的32引脚、双列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模块。这些组件专为车载充电器 (OBC)、DC/DC 转换器、流体泵和空调等系统而设计，具有
2023-10-26 17:31:32743 功率半导体器件是电子电力转换领域的核心元器件，广泛应用于变频、整流、逆变、放大等电路。封装工艺对于功率半导体器件的性能、可靠性和成本具有重要影响。本文将介绍功率半导体器件的典型封装工艺，包括引脚插入、塑封、散热设计等关键环节。
2023-11-23 11:12:13375 
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