昆山 (ASEKS) 是日月光集团的成员，于2010年5月正式开业。日月光昆山厂位于昆山市燕湖工业园区内，为半导体公司提供广泛的服务组合，涵盖 IC设计、组装和测试、晶圆探针和最终测试，主要的封装产品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持所有类型的测试，
2021-09-27 13:50:34
25551 电子发烧友网报道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半导体封测厂商日月光对外发布公告称，将其大陆四家工厂及业务，以14.6亿美元的价格出售给智路资本。这是继对新加坡联合科技（UTAC）的收购之后
2021-12-03 09:51:294176 根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。
2013-05-04 14:31:121342 
英飞凌科技股份公司和华为技术有限公司今天宣布，双方将在新一代通信电源和数据中心能源开发领域进行战略合作，同时启动华为-英飞凌网络能源联合实验室。
2013-06-04 10:51:141597 半导体封测龙头日月光营运长吴田玉昨（30）日表示，从客户端释出的订单展望来看，半导体库存调整已松开煞车，可望于本季进入尾声，第4季传统购物节庆的旺季备货效应也可期待，日月光下半年展望相对乐观，维持先前释出的逐季成长基调不变
2015-07-31 06:37:22609 陆紫光集团砸重金入股矽品，但这场入股大戏能否顺利完成，恐怕还得过大股东日月光、外资机构及政府投审会三关的考验。
2015-12-15 08:19:33875 日月光决定收购矽品全数股权，并百分之百以现金收购，虽出价与紫光相同，但因不会稀释股权，且以保留台湾产业命脉为名，预料可让政府更放手全力阻挡紫光入股矽品案，且获外资多数掌声，增加紫矽结盟的变数。
2015-12-16 08:37:15489 工研院产经中心（IEK）与市调机构顾能（Gartner）统计数据显示，日月光加计矽品在半导体封测业市占约六成。两家专业机构的数据引起业界讨论，关注日月光并购矽品案，公平会如何审查是否涉及垄断的问题。
2016-01-22 08:29:441032 
日月光和矽品的股权之争，却肥了国外大厂。矽品指出，这个合并案会流失数百亿元订单，外商艾克尔和星科金朋受惠最大。
2016-01-28 08:29:591404 封测大厂矽品总经理蔡祺文25日首度接受媒体访问，并释出善意，表示愿意与日月光在“不违法（指反垄断法）的前提下进行合作”。
2016-02-26 08:17:25654 日月光同时强调，若五月一日前公平会通过结合案审查，仍将提出第三次公开收购案，朝百分之百并购矽品的目标迈进。
2016-03-18 08:19:11700 昨日因公平会作出“中止审议”，宣布日矽并破局，金管会在获悉公平会作出中止审议后，也对日月光裁示，对矽品的市场公开收购案，因“正当理由”消失，得在一年后才能对同一标的物矽品公司重提新收购案。
2016-03-25 08:20:26793 对于晶圆代工龙头台积电传出，因为环评与水电供应等问题，将考虑把 3 纳米制程赴美设厂一事，全球最大半导体封测厂日月光对此最新回应表示，尊重市场机制，也因应客户的需求，日月光本身已经于北美设立工厂，提供测试开发服务。
2017-03-23 07:24:30798 全球IDM(整合元件制造)业者持续抢攻车用电子新蓝海，英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重点业务皆聚焦汽车相关产品，对于功率半导体、功率模组、模拟IC、中高阶MOSFET(金氧半场
2017-11-27 16:00:582026 日前，稳坐“全球半导体业封装测试”头把交椅的台湾日月光集团举行上海总部第一期开工典礼，中国国民党荣誉主席连战携夫人连方瑀欣然出席
2011-10-01 00:28:391964 投控与苹果合作一直都相当密切，不论是芯片封测或是系统级封装（SiP）等，过往都由日月光投控承接苹果相关订单主要项目，这次再拿下M4处理器先进封装订单，显示日月光投控技术及成本控管深获苹果认可。 据了解，苹果M4处理器将用于后续
2024-03-12 13:44:02698 汽车产品测试系统
2013-04-30 14:42:01
大家好，我是小编，上一篇博文介绍了科技让世界变得更加绚丽多彩，本期小编重点想聊聊汽车产品以及汽车产品中的那些黑科技。当世界上第一辆汽车被发明出来横空出世的时候，小编相信那个时代的人怎么都不会
2019-09-23 09:05:03
传感器可在不接触人体或不侵犯隐私的情况下，准确测量心跳和呼吸频率等生命体征，这为医疗保健应用创造了更多机遇。英飞凌与 Sleepiz 携手合作，开发出了创新的睡眠监测解决方案。该解决方案可集成到智能家居
2022-04-02 17:35:59
[tr][td]英飞凌科技在汽车电子领域取得的持续成功，归功于公司对各种车载应用及其需求的一贯重视、立足于近40年经验之上的对车载系统的深入理解以及范围广泛、品质超群的创新产品组合。英飞凌向汽车
2018-12-13 17:15:46
及车联网处理器上整合集成Karamba的 Carwall汽车端到端网络保护解决方案。意法半导体和Karamba携手合作，在Telemaco3P的安全架构上附加了Carwall电子控制单元（ECU）安全
2018-11-05 14:09:44
整合组件制造厂（IDM）第2季后扩大委外代工，除了将高阶65/55奈米及45/40奈米交给晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）生产，晶圆测试订单可望由日月光（2311）、欣铨（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
面的章节中，我们将对此方案进行详细的介绍。二、基于英飞凌产品的汽车EPS解决方案 作为英飞凌的一级代理商，晶川公司拥有强大的技术能力，特别是在电机驱动方面有着丰富的经验。此次与英飞凌的合作主要是借助
2018-12-05 09:49:23
，我们将对此方案进行详细的介绍。二、 基于英飞凌产品的汽车EPS解决方案作为英飞凌的一级代理商，晶川公司拥有强大的技术能力，特别是在电机驱动方面有着丰富的经验。此次与英飞凌的合作主要是借助英飞凌在
2018-12-06 09:58:07
麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、神钢电机（Shinko
2021-10-28 07:07:32
我是一个汽车行业人士，少懂点单片机技术，想开发一款汽车用品，想找人合作开发，我负责产品营销和策划，找人负责产品的开发，我有产品的开发理念但是缺少技术，可以加我QQ***
2014-10-19 12:21:32
复杂的应用。另外，人们也非常关注互操作性，尤其是汽车消费电子时代的来临。汽车制造商如何紧跟消费产品技术的快速发展，特别是新汽车产品的开发周期长达几年，而新型消费型产品的生命周期通常只有短短几个月。汽车
2010-03-10 17:05:27
根据我公司申请认证的体会, 简要介绍了汽车企业进行汽车产品强制性认证的主要内容。关键词: 汽车产品; 生产企业; 强制性认证Abstract: Th is paper briefly int roduces the impo rtant cont
2009-07-27 08:10:11
30 英飞凌、TSMC扩大合作，携手65纳米嵌入式闪存工艺
英飞凌科技股份公司与台湾积体电路制造股份有限公司近日共同宣布，双方将在研发和生产领域扩大合作，携手开发
2009-11-10 09:02:381977 台湾日月光40亿元收购环电
据台湾媒体报道，全球半导体封测龙头日月光昨日宣布，将通过换股、搭配现金方式，公开收购环电全部股权。锁定每股收购价格为21元新台
2009-11-18 09:23:21777 重庆最大LED屏幕亮相日月光广场
今日起，市民经过解放碑附近就能看见，日月光中心广场600平方米超大LED屏幕将投入使用。这是
2009-12-15 10:51:251221 freescale汽车产品路线图
2011-01-06 15:56:0162 全球半导体封测巨头台湾 日月光 集团创始人张虔生，21日将现身上海金桥出口加工区，宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。这将是迄今为止我们在大陆的最大一笔投资。日月光上
2011-09-20 09:19:421042 昨天，全球半导体封测龙头日月光半导体创始人张虔生公布了大陆两个重大项目，规划涉资达660多亿元人民币。
2011-10-24 09:45:491188 日月鸿董事会日前决议，向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示，正在考虑是否将日月鸿并入。
2011-12-13 09:06:26828 日月光近期打算收购为三洋电机(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。洋鼎科技位在硅品台中总部旁的台中潭子加工区，业者透露，若日月光并购成功，恐将与硅品展开一场
2011-12-29 09:17:40610 半导体产业迈入20nm以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门坎也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及
2012-09-04 11:24:431587 
Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。
2016-05-05 13:45:031450 传感器芯片。根据在布鲁塞尔举行的年度IMEC技术论坛（ITF Brussels 2016）上公布的协议，英飞凌与IMEC将携手开发针对汽车雷达应用的高度集成型CMOS工艺79 GHz传感器芯片。
2016-06-01 10:41:07693 本文档介绍了汽车产品选择的指南，供网友参考。
2017-09-08 18:43:2416 封测大厂日月光与结盟手机芯片龙头高通布局中南美洲一案正式拍板，集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元（约新台币20.73亿元） ，与高通在巴西新设合资公司，于圣保罗兴建半导体模组厂，抢攻系统级封装（SiP）模组市场。
2018-02-07 13:53:264890 
1.三星语音AI助理背后的华人身影—73岁科技人三度创业成功； 2.日月光、TDK合资成立“日月旸” 智能穿戴再升级； 3.三星确认兴建平泽新工厂 投资30万亿韩元生产DARM及NAND Flash；
2018-03-04 11:43:01735 今年4月30日，日月光与矽品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、矽品及环旭电子三大成员，其中日月光、矽品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院
2018-07-31 10:17:002873 中国台湾地区日月光半导体总经理暨执行长吴田玉表示，日月光与紫光集团先从财务面投资合作，找机会参与紫光集团事业群，顺势在中国大陆布局，找寻在大陆的其他契机。
2018-09-12 16:04:005196 封测大厂日月光投控昨（10）日公告第二季集团合并营收达917.57亿元（新台币，下同），与日月光及矽品第一季营收加总达838.79亿元相较，季增率达9.4%，优于市场预期。日月光投控营运长吴田玉日前
2018-07-11 16:54:003842 日月光集团营运长吴田玉昨（21）日表示，本季起通讯、电脑、消费性电子和车用等需求都健康稳定，日月光下季成长动能强劲，将明显优于本季，全年逐季走扬。日月光已拟定七年计划，对未来成长深具信心，看好日矽合并效益明年显现。
2018-06-22 14:07:004318 作为全球最大的半导体封测企业，2010年日月光总营收达60多亿美元，全球市占率为33.4%。张虔生表示，在大陆做半导体，不能再以土地成本为优势。日月光此番巨资投向上海，就是为在大陆半导体的初级阶段，在“人才获取”上赢得先机。据悉，公司已将至少2000名大陆员工派到台湾培训。
2018-08-01 10:10:517434 8月10日，封装巨头日月光（ASX）发布公告称，将以29.18亿新台币（约合人民币6.5亿元）的价格，把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。
2018-08-14 10:54:284675 日月光集团董事长张虔生表示，日月光半导体将会参与大陆发展存储器商机，近期矽品已赴福建建厂，并开放紫光入股投资矽品苏州，未来随大陆存储器产能提升，会再扩大规模。
2018-09-02 10:30:001235 9月3日，工信部装备工业发展中心发布了《关于对拟上报企业清单进行公示的通知》，通知表示，拟将停止生产新能源汽车产品12个月及以上的企业名单(按合格证上传数量统计)上报工业和信息化部，本批名单共有30家企业，其中包含华晨汽车、哈飞汽车、广汽本田等。
2018-09-07 15:09:092969 日月光半导体执行长吴田玉表示，对于未来半导体产业景气持续审慎乐观，他并透露，日月光半导体规划增加投资墨西哥厂，也不排除在美国和中国台湾加码投资。
2018-10-11 11:34:004065 日月光投控执行长吴田玉表示，半导体长线成长前景仍审慎乐观，日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍，未来期望维持既有表现。同时，集团发展系统级封装（SiP）小有成就，今年SiP营收贡献可望以“亿美元”规模成长，未来2年有机会加速。
2018-10-11 11:44:002706 封测大厂日月光投控公布11月合并营收为新台币379.46亿元，较10月391.39亿元减少3%。业内人士预估，日月光投控第4季业绩季增约5%。
2018-12-13 14:48:033491 日月光投控发布公告，因应中长期发展战略和产能布局需要，子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局，签订项目投资协议，兴建惠州大亚湾新厂。
2019-02-11 15:59:373505 日月光投控第1季业绩季减22%，符合季节性淡季表现。展望第2季和今年，法人预估业绩可望逐季成长。
2019-04-11 16:35:262632 日月光投控强调这是件好事，代表未来公司的获利将由日月光全数获列。
2019-07-14 12:11:063480 8月25日，微博上突然传出一张海报，引发了网友热议，海报上标注了“HarmonyOS”与“欢迎鸿蒙”的字样，并且有吉利博越Pro出镜，如果海报属实，疑似吉利与鸿蒙达成合作，这也将会成为第一款与鸿蒙OS达成合作的汽车产品。
2019-08-26 08:57:311959 半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。
2019-09-17 11:39:543663 封测厂日月光集团22日在高雄厂研发大楼举办“日月光第7届封装产学技术研究发表会”，提出14件封装技术研发专案，展现丰沛研发能量，包含日月光高雄厂资深副总洪松井、副总蔡裕方、陈俊铭、洪志斌以及学界代表中山大学工学院院长李志鹏、成功大学教授林光隆共同出席分享亮眼成果。
2019-10-30 10:19:551888 异构整合是为了提升整体芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封测技术更扮演成败关键，从台积电、日月光、鸿海等科技大厂都积极投入来看，凸显异构整合已是大势所趋。
2019-12-10 13:44:362708 半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。
2019-12-26 13:50:591681 3月25日，中国台湾半导体封测大厂日月光投资控股股份有限公司（以下简称“日月光投控”）发布公告称，公司接获中国大陆国家市场监督管理总局反垄断局（以下简称“反垄断局”）通知，日月光半导体制造股份有限公司（下称“日月光半导体”）与矽品精密工业股份有限公司（下称“矽品精密”）结合案的相关限制已解除。
2020-03-26 15:43:531970 据中国台湾电子时报报道，全球专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控，以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。
2020-04-07 17:40:132534 据台湾电子时报报道，全球专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控，以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。
2020-04-08 10:00:57486 据电子时报报道，继华为海思后，日月光投控进一步以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。
2020-04-08 16:17:042557 苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。
2020-06-16 10:54:032073 将再投资180亿元（约合人民币42.45亿元），扩充先进封装产能，预计2023年完工，预估满载年产值可达5亿美元，可望创造2,800个就业机会。 日月光进一步指出，5G新世代快速进展，相关半导体产品需求畅旺，为迎接产业链的爆发性成长，半导体大厂纷纷布局投资，日
2020-09-04 16:15:252219 日月光投控2020年第四季封测事业合併营收季增1.3％达727.52亿元，较2019年同期成长5.0％，创下季度营收新高。
2021-01-12 15:46:371603 
据台湾媒体报道，半导体封测龙头日月光昨日表示，正在评估是否跟进台积电赴美投资设厂。 日月光投控运营长吴田玉接受采访时表示，日月光将会视客户需求、市场需求、台积电的需求去决定下一步，目前还在评估
2020-11-20 10:50:571092 封测大厂日月光投控旗下日月光半导体20日通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉，但日月光回应表示，不评论涨价市场传言及客户接单情况。
2020-11-23 10:37:522238 据英文媒体报道，专注于芯片封装及测试的日月光，获得了高通的芯片封装大单，高通新推出的骁龙 888 及骁龙 888 集成的 X60 5G 调至解调器的封装将由日月光进行。 产业链方面的人士还透露
2020-12-04 10:16:032271 业内人士也表示，为确保投资扩产能回本，日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）与覆晶封装（FlipChip）等需求也很强劲。因封测市场供不应求，日月光控股开始启动涨价机制，这将有利于日月光投控今年的获利。
2021-01-13 09:35:581983 日前，台湾科技巨头日月光发布2020年财报。财报显示，公司2020年总营收为4769亿新台币，净利润275亿新台币，折合人民币64亿，两项数据都创下了历史新高。如此出色的业绩也让日月光集团在IC封测领域再次成为全球第一。
2021-01-21 10:24:394091 西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。
2021-02-25 14:29:251313 日月光半导体荣获3D InCites颁发的2021永续奖，表彰日月光在温室气体(GHG)减排、节能、节水以及废弃物掩埋减量的杰出成果，并肯定日月光展望未来十年永续发展所设定的严格长期目标。 3D
2021-04-10 09:32:561612 14.6亿美元。 此次日月光控股出售的资产,是2002年来通过收购和合资设立、以满足合作伙伴对高低端封测的不同需求。如今拱手相让
2021-12-02 15:50:543978 电子发烧友网报道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半导体封测厂商日月光对外发布公告称，将其大陆四家工厂及业务，以14.6亿美元的价格出售给智路资本。这是继对新加坡联合科技（UTAC）的收购之后
2021-12-07 16:53:443989 日月光半导体（日月光投资控股股份有限公司成员之一 - 台湾证交所代码：3711，纽约证交所代码：ASX）今日宣布推出VIPack™先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。
2022-06-02 09:52:111357 2022世界半导体大会顺利在南京举行，日月光半导体、矽品与环旭电子融合多种展示方式为到访观众呈现先进封装与系统级封装SiP在多个领域应用的技术盛宴。
2022-08-23 15:32:06443 日月光的扇出型封装结构专利，通过伪凸块增加了第一电子元件和线路层之间的连接强度，减少了封装件的变形，并且减小了填充层破裂的风险，有效提高扇出型封装结构的良率。
2022-11-23 14:48:33339 封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
2023-06-12 11:32:55641 。 联电公司作为提供CoWoS中间层材料的供应商，已经开始调涨所提供的“超急件”材料的价格，并启动计划以扩大产能，以满足客户需求。另一家公司，日月光，也在其先进封装报价上有所动作。 不过，联电和日月光均未就价格和市场传闻发表评
2023-08-31 16:38:30369 业内人士预测，台积电的生产扩张一直是为了应对顾客的实际需求而增加的，到那时，顾客订单占生产能力的比重将达到90%的高水平。同时衍生的中介层订购动能将比今年同时增加一倍。其中，联电和日月光投资控制等半导体大型工厂已经分别获得了tsmc外部的中介层大型合约，目前正处于物量生产阶段。
2023-09-25 11:18:40490 一个透过VIPack平台优化的协作设计工具，以系统性地提升先进封装架构。这种最新的设计可以从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换，包括小芯片和整合内存的2.5D和先进扇出型封装的结构。日月光
2023-10-18 15:01:24415 日月光表示，本次租赁福雷电子的大楼主要为了优化内部设施布局和扩展封装产能。据预测，先进封装业务未来发展潜力巨大，包括AI/HPC、网络等领域，预计明年相关产品营收将翻番。鉴于先进封装业务利润率远超公司均值，有助于改善整体产品结构，提高利润率。
2023-12-26 10:47:18639 日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式，宣布与中国台湾“成功大学”（以下简称成大）展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才，并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方将积极投入前瞻技术研究，以先进的封装技术提升日月光的国际竞争力，同时助力成大提升研发能力。
2024-01-16 18:18:21753 半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告，称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉（约人民币1亿元）扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194 半导体封测大厂日月光投控近日宣布，其马来西亚子公司已投资约4.64亿新台币，成功取得马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权。这次扩充产能的主要目的是布局先进封装领域。
2024-01-23 15:25:09285 根据最近公布的财务报告，日月光在2023年度第四季度实现了1605.81亿元的合并营收，同比增长4.2%，符合先前预测。至年末，日月光的平均产能利用率约为60%-65%，尽管全年合并营收较上年同期下降13.3%，但仍然达到历年来的最高水平。
2024-01-24 10:08:58171 近日，全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌（Infineon Technologies）与日本知名汽车制造商本田汽车（Honda）共同签署了一份谅解备忘录，标志着双方正式建立战略合作关系。此次合作将为本田汽车的未来发展注入强大动力，并进一步提升英飞凌在全球汽车半导体市场的地位。
2024-02-03 09:46:01248 近日，全球领先的半导体封测厂日月光表示，为了进一步扩大先进封装产能，公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视，并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:23266 路线图。两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论，并鼓励相互知识转移并就旨在加快技术上市时间的项目进行合作。 Peter Schiefer 英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌对系统的理解、广泛的产品组合和卓越的品质使我们成为日本汽车行业备受赞赏的
2024-02-21 14:02:54104 
2月22日消息，据台媒报道，半导体封测厂日月光投控今天宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂，扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 2月22日，台湾媒体报道称，全球知名的半导体封测企业日月光投资控股有限公司宣布，将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂，此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易的投资额超过新台币21亿元，预计最快将在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06561 
近日，半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布，双方已正式签署收购协议。根据该协议，日月光投控将以6258.9万欧元的价格，收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
2024-02-25 11:11:01317 日月光投控近日宣布，将以约21亿元新台币的价格收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。据悉，这两座封测厂分别位于菲律宾的甲米地省和韩国的天安市。
2024-02-25 11:33:20315 根据约定，日月光将投入约21亿新台币（折合人民币约4.79亿元）收购英飞凌位于菲律宾卡维特和韩国天安的两家封装工厂，以提升自身在汽车及工业自动化领域的电源芯片模组封装与导线架模块的生产能力。
2024-02-25 15:53:40320 半导体封装测试大厂日月光投控宣布，将以逾新台币21亿元的投资金额，收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39340 菲律宾甲米地和韩国天安的后道生产基地出售给领先的独立半导体组装和测试制造服务提供商——日月光的两家全资子公司。这两家工厂目前以英飞凌科技制造有限公司菲律宾分公司（甲米地）（Infineon
2024-03-07 18:08:50200 
M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。 据了解，日月光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。 该过程整体难度在台
2024-03-19 08:43:4738
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