芯片原厂如何敲响汽车“金算盘”

　　汽车技术创新离不开半导体，半导体技术必须走在最前沿。

　　我们注意到，随着汽车电子的发展，汽车智能化技术正逐步得到应用，未来的汽车也将会更加安全、环保和智能。传感感测，联网性，数据安全，主被动安全等发展提高及融合，一直是各个车厂，零部件供应商，和汽车芯片厂商探索的领域。

　　随着汽车发展的电气化和智能化趋势，使燃油经济性及降低排放、主动安全及自动驾驶、车联网和LED照明等成为当前汽车行业关注焦点，这对半导体 业带来更多发展机会的同时也提出了更多的挑战。混合电动汽车（HEV）/电动汽车（EV）推动每辆车的汽车动力系统的半导体成分增高约5倍。先进驾驶辅助 系统（ADAS）、便利及信息娱乐系统，以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场，推动全球汽车半导体市场同比增长9%以上。

　　汽车中的半导体成分

　　据市场调研机构Databeans的数据，平均每辆汽车的半导体产品成本达350美元。汽车中含半导体成分的应用如图1所示。

　　图1. 汽车半导体成分

 

　　那么，面对如此巨大商机，全球知名汽车电子芯片厂商是如何打汽车“金算盘”的呢？来自全球知名汽车电子芯片厂商英飞凌，德州仪器，意法半导体，ADI公司，安森美，Intersil等高层原厂精英们给出了他们观点。

　　英飞凌——深耕数据安全和高级驾驶辅助系统

　　传统而言，汽车是一个封闭的系统，车联网的实现，使汽车成为一个开放式系统，更加便利地上传和下载各种数据和信息，然而由于信息的公开，也带来了黑客攻击的风险。

　　

英飞凌科技（中国）有限公司高级总监及中国区汽车电子业务负责人徐辉

　　英飞凌科技（中国）有限公司高级总监及中国区汽车电子业务负责人徐辉表示，车联网的安防，或者说数据安全，是英飞凌关注的重点。

　　徐辉进一步指出，英飞凌在汽车电子和安全芯片方面都位于全球领先地位，并积累了深厚的技术专长。现在，确保联网汽车的数据通信尽可能的安全和安保，为未来实现无人驾驶奠定基础。比如具有保护机制的单片机中包含“安全硬件扩展（SHE）”和下一代“硬件安全模块（HSM）”基本单元。许多车厂已经或将要求把SHE或HSM运用到汽车安全保护应用中。而英飞凌也早以将这些模块放入微处理器的标准配置中，例如英飞凌单片机AudoMax和Aurix分别含有SHE和 HSM，因此无需在额外增加硬件单元来实现。

　　英飞凌的M2M芯片符合AEC-Q100汽车规范，已经广泛应用在eCall紧急呼叫与车载终端上提供安全数据通讯，SLI97 V2V 系列产品可以用于基于802.11p车车互联规范的安全控制模块，OPTIGA TPM可以做为车辆内部或外部数据总网关内的安全信任锚，保障信息通讯和接入设备的安全，防止可能遭遇的黑客袭击。

　　除了数据安全，ADAS也是英飞凌关注的另一个重点领域。

　　事实上，英飞凌很早就已经开始汽车智能化方面的市场调研和新产品的研发。汽车安全技术应用领域中有四大环节，从识别、预测、预防和保护，在前三个环节中，ADAS系统都至关重要，大幅度的防止事故，改善的汽车安全性，同时也增加驾驶的舒适性。近几年，高级辅助驾驶系统ADAS中，自适应巡航控制系统（ACC）、车道偏离警告（LDW）和侧面物体探测（SOD）三大技术目前的增势迅猛。

　　徐辉强调，不论是雷达还是摄像头，英飞凌都能提供整体解决方案，比如雷达系统的射频传感器、微控制器和电源一体化方案，支持主要的车用雷达频段和前、后、侧及360度环视等各种雷达系统；比如摄像头系统的3D摄像头传感器、微控制器和电源整套方案，支持前置和360度环视摄像头，以实现不同距离、不同角度的警告。凭借强大的整合和创新能力，英飞凌可支持各种传感器融合系统，满足客户的不同需求。

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——本文选摘自八月份“汽车电子特刊”中的“特别聚焦”栏目