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随着ADAS、360度全景环等技术的发展，智能汽车成为了新的卖点。在物联网浪潮席卷下，安全、舒适、经济和兼具娱乐性成为了汽车电子新的发展方向，由此带来的传感、通信、安全方面的挑战如何解决？供应链厂商在新的机遇下，是否做好了准备？
华强聚丰电子发烧友网于6.30日举办了智能汽车技术暨应用高峰论坛，邀请了包括NXP中国汽车半导体业务拓展经理花盛、上海芯讯通业务拓展总监杨洪、爱普生车载事业部经理Ray Zhu等十几位业内大腕和资深人士现场演讲，为大家带来了物联网时代下的智能汽车市场趋势和技术解决方案。
主持人电子发烧友网主编-陈路 致欢迎辞
NXP：ADAS和无人驾驶汽车的到来
NXP中国汽车半导体业务拓展经理花盛一开场就指出，汽车产业90%的革新来自电子行业的创新。如何实现汽车的智能化？如何实现安全的无人驾驶（ADAS）？如何让汽车实现节能减排？这三大方向是时下业界热议的主题。
NXP中国汽车半导体业务拓展经理花盛
ADAS硬件的核心是传感器（摄像头、雷达）和处理器，而软件核心是算法。花盛经理认为，毫米波雷达市场需求将持续增长，总需求量是5千万部，每部车平均需要5-6个。在提问的环节中，花盛经理进一步表示，77G毫米波雷达未来肯定是主流，NXP和飞思卡尔是国际主流的77G RF供应商，产品覆盖短距、中距和长距。谷歌第一代试验型无人驾驶汽车采用激光雷达，第二代就会与NXP合作采用毫米波雷达。目前江苏和安徽也有77G RF供应商，但品质有待验证。
同时，以“车对外界”信息交换为主要功能的V2X技术正在成为车联网的新亮点，是继信息娱乐之后，推动汽车网络组建的新应用。花盛经理现场在用视频演示了四辆车安装V2X装备后，在行驶过程中，可以实现紧急刹车预警，限速提醒，当第一辆车刹车，第二辆车遮挡住了，第三辆车看不到，驾驶者就可以通过V2X，在车上的仪表盘看到前面车的刹车状况，避免交通事故；还有路障提醒、岔路行驶提醒。V2X让车对各类物体形成快捷通信、辅助人们进行安全驾驶的技术。
IDT业务发展经理钟英东详细介绍了无线充电技术的现状以及未来的发展趋势。钟英东表示：“无线充电市场已经跨过了比较艰难的时期，2015-2016将是无线充电技术快速发展的时期，未来几年虽然增速会减缓，但仍然保持上升趋势。”
IDT业务发展经理钟英东
钟经理通过对微波技术、电容谐振、磁共振（MR）以及磁感应（MI）技术的对比介绍了无线充电技术的现状，通过对比和多方面的考虑IDT最终选择了磁感应技术。他还详细说明了比较受关注的MR与MI技术的对比，这两种技术工作于不同的频率，MR虽然能够带来更佳的使用体验，但是技术不够成熟并且转换效率较低，而MI技术DC/DC的转换效率高达87%，并且技术也更加成熟。
IDT作为目前市场的领导者，拥有70%的市场份额。IDT提供了小于3w、标准5w以及中功率15w的三套解决方案，三星的Galaxy S6、万豪酒店以及宜家都采用了IDT的解决方案。
Simcom：无线通讯技术在汽车电子的发展和应用
Simcom（上海芯讯通）业务拓展经理杨洪首先介绍了无线通讯技术1G到5G发展过程中速率以及移动性方面的变化，接下来详细说明了无线通讯技术的标准体系。杨经理认为汽车电子最终将向着智能交通的方向发展，智能交通又包含了车联网。
Simcom（上海芯讯通）业务拓展经理杨洪
目前基于LTE-V的车联网业务类型包括信息娱乐相关（V2N）和主动安全-交通效率相关（V2I/V2P）。据杨经理透露，江淮、众泰汽车已经在采用芯讯通LTE模块接入互联网，去年出货量达到1600万片。
芯讯通作为亚洲第一的最佳M2M供应商，提供了无线通信模块可帮助客户完成终端产品。杨经理介绍：“我们产品的一大特点就是不同制式采用相同的封装，这样做的好处是能够让客户实现一次设计，多技术兼容，节省时间的同时还能实现技术的平滑升级。”
对于未来通信技术在M2M的应用，杨经理认为Cat 3目前来看是基础，Cat 4对于M2M来说上下行速率已经足够，窄带技术在物联网市场将有很好的发展前景。
Maxim（美信）销售经理王浩从美信的BMS和USB Power两方面进行了介绍。王经理说：“美信从2007年进入汽车BMS市场，已经开发了四代产品，目前的主力产品是第二代和第三代，对于车身电源而言，美信强调的是安全、品质、低成本。”
Maxim（美信）销售经理王浩
Maxim BMS解決方案通过了ASIL-D级认证，并且针对日本市场推出了定制化产品，目前已经有15家车厂超过65个型号的车采用了美信解决方案。王经理告诉我们：“明年开始ASIL-C级以及D级认证将会挡住一部分的企业。”关于电动汽车业界争论的热点之一BMS的主动均衡和被动均衡的选取问题，王经理表示，车厂更加倾向于被动均衡，由于成本和体积的考量下，大巴车会采用主动均衡，因此美信的方案均采用被动均衡。
车厂对于USB Type-C的需求越来越多，美信在USB技术方面有包括Robust Protection在内技术优势，对于车厂的需求美信也给出了相应的解决方案。
中电港Peter带来了Intersil汽车方案的介绍，他从特性和应用等方面详细介绍了Intersil BMS的ISL78600方案。
中电港Peter
Peter还介绍了TOF，TOF是飞行时间（Time of Flight）技术的缩写，即传感器发出经调制的红外光，遇物体后反射，传感器通过计算光纤发射和反射时间差或相位差，来换算被拍摄物体的距离。Intersil ISL29501是一款低成本、低功耗、检测距离长的ToF Sensor，搭配MCU+发射管+接收管实现测距功能。
TOF凭借测量距离长、小封装、低功耗、高精度的特点、固定的调制频率可以避免其它频段干扰等特点，已经应用于无人机、机器人、扫地机、平板电脑等。
Epson：爱普生助力汽车电子提升性能和可靠性
众所周知，总部位于日本的Epson（爱普生）最主要的业务是打印机，除此之外虚拟现实以及可穿戴产品也占据了一定的份额。Epson车载事业部经理Ray Zhu分晶振和IC两部分进行演讲。
Epson车载事业部经理Ray Zhu
Ray Zhu介绍：“晶振被称为工业之盐，虽然不‘主菜’，但也十分重要，1969年爱普生推出了全球首个石英计时器。”爱普生的相关产品分为晶振、有源晶振、实时时钟晶振以及传感器。目前晶振正在朝着小体积、高精度的方向发展。
对于传统晶振与有源晶振之争，Ray Zhu表示，消费电子等对于可靠性要求不高的应用有源晶振可能成为主流，但是在对可靠性等要求较高的领域传统晶振无法被替代，比如车载领域就是晶体晶振独大。
爱普生的Andy介绍车载IC的USB-HUB、HUD、Voice IC。USB-HUB的主要作用是扩展USB接口数量，爱普生产品的两大特点是传输性能好以及支持长距离传输。而抬头显示（HUD）的主要功能则是能够对弯曲变形进行校正。Voice IC能应用于手持终端，其特点包括尺寸小及易于开发，支持中日韩及英语四种语言。
ISSI：ISSI存储器在汽车市场的应用
ISSI技术市场经理田步严以公司介绍开场，ISSI创办于1988年，在2015年被五岳峰资本收购，不过公司的策略并未改变。ISSI作为无晶圆半导体厂商，主要的产品包括DRAM、Flash以及SRAM，主要的应用领域包括汽车、工业、通信。
ISSI技术市场经理田步严
田经理详细介绍了ISSI的DRAM市场策略以及产品供应，同时也介绍了Flash的产品线和发展路线图。至于SDRAM，虽然ISSI能够提供全球最全的产品，但SRAM市场需求正在下行，4Mb以及8Mb的SRAM产品在雷达方面有很好的应用。
未来，存储器在汽车领域的发展趋势将是信息娱乐通讯系统、Cluster和ADAS。在TI及瑞萨低的推动下，功耗DDR4呈现逐渐上升的趋势。田经理认为汽车领域的存储器产品也正在朝着低功耗的方向发展，ISSI也将尽量赶赶上芯片厂商的i.max8的脚步。针对汽车应用，ISSI也将推出MCP、ECC DDR3、eMMC产品。
中电港：BMS及360全景环视汽车电子方案
中电港技术顾问印宁华
中电港技术顾问印宁华从BMS锂电池管理和360环视全景方案两部分进行介绍。他首先介绍的是Intersil AFE BMS方案，通过方案框图进行详细的介绍，BMS方案在功能上的优势体现为稳定、安全、可靠、全面，核心优势包括：硬件技术、软件技术、方案成本及技术服务优势。值得一提的是ISL94212另有引脚完全兼容的Automotive版本的ISL78600，完全支持汽车级的应用。印宁华。他同时表示，BMS有数字和模拟之分。
在介绍Automotive NXP-BMS方案时，印经理特别说明，采用高速变压器进行隔离驱动，虽然成本上升但是换来了共模抑制比以及性能的提升。
印经理表示，360度环视方案目前在汽车前装市场份额约为20%，2018年预计将快速成长到80%。印经理现场详细介绍了基于NXP-Intersil的360全景方案以及美信Serdes+i.MX6数字高清全景方案。
印经理推荐表示，中电的360环视基于天双合作的ON-APtina+ISIL（模拟）MAXIM（数字GMSL/LVDS）+NXP-1.MX6的全套方案，前提正是天双的360拼接算法在行业内非常有认可度。
对于汽车电子，印经理也发表了自己的看法。他认为汽车动力及总成对MCU提出了更高的要求，仪表盘对于可靠性有更高的要求，当娱乐系统、仪表盘以及ADAS导航等三合一的时候，使用CAN节点可以解决部分问题，但是存在安全隐患，所以需要推出i.MX8双系统十分必要。
Molex销售工程师袁竞
Molex销售工程师袁竞同样是先介绍了公司情况，Molex属于科氏工业，经营的主要领域包括精炼化工、工业以及贸易，科氏通过收购Molex通过连接器工业进军全球电子市场。袁经理解释，由于连接器产品与精炼及化工产品息息相关，因此Molex成为科氏的一部分能够降低生产成本。袁经理还强调，被科氏被收购后，Molex不仅仅卖连接器，还要做整体解决方案，为客户降低采购和仓储成本。
Molex作为全球第二的连接器厂商，在汽车电子领域提供动力传输、车身电子、安全与底盘、信息与娱乐系统相关的产品。袁经理现场介绍了Molex CMC 系列ECU、Molex STAC64 /MX150 BMS主控板、DuraClick2.0防水连接器，以及新产品stAK50h和非常受欢迎的Mini50。据介绍，Mini50之所以受欢迎是因为该连接器不仅非常小，符合车规并且有4-38pin，目前在BMS电池包上使用较多。
谈及Molex的优势，袁经理表示除了注重可靠性及安全性，能够提供种类齐全和性价比高的的产品，Molex的产品设计更加人性化，成都工厂也能够让产品交期在四周以内。
Gemalto：安全连接 金雅拓为智能汽车保驾护航
Gemalto业务拓展经理路平
Gemalto业务拓展经理路平开场就讲到，Gemalto不仅发明了全球第一款GSM模块，2005年推出3G模块，2013年又推出了全球第一款LTE车规模块。Gemalto只做工业和汽车领域，他们把西门子M2M部门买下来了，目前是全球最大的SIM卡供应商，市占率在36%左右。
路经理表示，为了能够服务于汽车市场，车规模块必须要有认证，并且随着车联网和无线连接的变化，还需要适时推出合适的产品。比如车载SIM卡就从传统的插拔式转移到了芯片式。在传输速率方面，在Cat 1——Cat 6之间，需要根据不同的厂商需求确定速率。目前，Gemalto的产品已经被奥迪的全系车型采用，同时也与特斯拉达成了合作。
路经理特别介绍了Gemalto的XL技术，通过这项技术可以大大提升SIM 卡的擦写次数。Gemalto在技术支持方面比较有价值的地方在于客户使用其产品模块的时候，需要对原理图进行二次审核，这样在前期花费一定精力的做法能够省去后期很多的麻烦。
最后，对于未来的车联网安全，路经理表示要关注车端、服务器端以及手机端三方面的安全。
工商网监
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